东莞市景瀚实业有限公司
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本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。技术参数:[1μm焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件) ・ 放大倍率最高可达2700倍,高分辨率,能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)
3D-X射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 用途SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 特点● 进一步提高操作性界面布局全面改良,更加简洁、易懂,图像加大,可比老机型更加直接地完成作业。● 清晰的图像秉承老机型的优势,用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。● 倾斜透视从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术,将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理,一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件,设备即成CT装置。● 卓越的操作性能· 检查条件的预设功能由于拍摄的图像具有丰富的动态信息,所以系统在不改变X射线条件下,从检查条件一览中挑选适合的设定,就能立刻看到希望观察部位(材质)的最优图像。· 用外观CCD定位通过可拍摄载物台全区域的CCD相机,指定载物台的位置,简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。· 在实时图像上定位(只限鼠标操作)仅使用鼠标就能完成...
pcba analyser高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。
用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现最短路径,杜绝不必要的时间浪费。此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。 (与本公司既有产品比:减少95%以上)通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。提高检查效率的便利功能教学功能如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。 全景图像仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出最合适的全景图...
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components主要性能:features:
HT系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。  HT适用范围: o BGA,CSP,Flip Chip检测 o PCB板焊接情况 o短路,开路,空洞,冷焊的检测 o IC封装检测 o电容,电阻等元器件的检测o一些金属器件的内部探伤 o电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤结构特点:1.X/Y/Z,三轴可动2.导轨无噪音,运动灵活 3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便 4.安全限位开关保证安全 5.整体防护措施符合国际安全辐射标准6.HT 1000工作平台有四种语言界面,使用方便7.美国技术,世界先进水平系统特点:1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。     3.采用激光笔辅助样品定位。     4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     6.载物台可作±60°倾斜。HT 1000软件功能:1.同步消除雪花,通过黑白...
超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结构与原理如下图所示将检测目标(样品)放置在X射线发生器与X射线检测器之间。使其360°旋转,从所有角度收集X射线透射数据,计算出断面图像(CT图像)。用户界面整合设备主机、操作箱、软件,实现更直观的操作。利用外观相机实现更直观的操作可以通过安装在载物台上方的外观相机进行CT扫描MPR显示(多平面重构) Multi Planar Reconstruction的缩写。在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,顺续排列CT图像、垂直于CT图像的纵断面图像、垂直于纵断面图像的任意断面图像,进行显示。VR显示 Volume Rendering的缩写在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,显示立体图像。搭载CT扫描区域三维显示功能可根据CT扫描的结果对目标区域放大,再次进行CT扫描。可应对各类情况的分析软件Image-Pro Analyzer可进行高性能图像处理的二维图像分析软件。VGStudio通过体绘制(VR)对X射线CT所拍摄的截面图像进行三维显示的软件。具备基础的动画制作与简单的测量功能。搭载可靠的安全机构对人 滑动门互锁机构(X射线)滑动门设有双重互锁电路。在滑动门打开的状态下设备无法发射X射线。对人 滑动门互锁机构(CT载物台)滑动门打开时内部的CT载物台将会停止运动。对人 滑动门防夹机构滑动门搭载有防止在关门时夹到手指的防夹机构。关闭滑门保险后才能关闭滑动门。对物 碰撞...
高功率X射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。本系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管,基于高功率射线管性能,满足电子领域的应用,包括高吸收性的功率器件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件,操作简便,可用于手动和自动检测。基于可选配的高分辨力平板探测器,其突出的性噪比使本系统实时检测细节的能力有所提高,同时可检测更大的样品。高分辨平板探测器标准的图像增强器特点无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿透高吸收性工件可选高对比度CMOS探测器,以提高实时检测能力设计人性化和操作简便易用功能全面的CT模块,简单快捷可实现CAD数据匹配自动实时导航图功能,易于对样品的上下表面和内部进行快速定位激光防碰撞设计以保护工件占地面积小高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆 度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。ovhm技术*-高放大率的斜角检测Ovhm技术示意图:在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测,能够在此得到比垂直方向更多的信息传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体,使被...
Focal Spot Size5㎛Voltage/Current 电压100kV / 250uAMagnification 放大倍率x214 / x429X-Ray DetectorFPD (Flat Panel Detector)Detector Tilt Angle 倾斜角度Tilt 50˚ManipulatorBasic] 4-Axis (X, Y, Z, Detector Tilt) / Option] Cone Beam CT RotationTable size (=Inspection Area)检测范围500 x 500 mmMax. Sample Loading 最大检测物重量5kgX-Ray Leakage Dose<1uSv/hourDimension (WxDxH mm)长宽高1360 x 1440 x 1700Equipment Weight(kg)重量1400kgPower Supply 电源220 VAC Single phase 50/60HzRemarksOption] Cone Beam CT&3D / Rotation Table
Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。广泛应用• 球栅阵列(BGA )• 四方扁平无引脚(QFN )• 四方扁平封装(QFP )• 堆叠式封装(POP )• 印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )• 集成电路(IC)• 半导体封装• 微电机系统(MEMS ,MOEMS )• 电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT• 扇出型晶圆级封装(FO-WLP )• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件(BTC )• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔(PTH )• 焊线分析高功率下保持最高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane®Quadra™ 系列可选配3D微CT 和革命性的Nordson DAGE X-Plane®,实现样本在不做切割的情况下,最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图:• 显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小• 识别枕头效应(HoP)以及空焊• 分离堆叠式封装(PoP)或多芯片模块(MCM)的不同层面• 通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深...
Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(TXI)和被检测区域总是保持在图像的中心(AIM)技术,Yxlon是微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利,多年来Yxlon的产品广泛用于PCBA、SEMICON、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Yxlon以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。        Yxlon产品系列是高性能的X射线解决方案,优化设计,可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测;在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。        Y.Cougar系列(Y.Cougar SMT和Y.Cougar BASIC)是Yxlon X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品,特别为最大限度的多用途而设计。
岛津CT扫描 CT检测机 工业CT出类拔萃的画质 • 更高的操作性inspeXio SMX-225CT FPD HR岛津inspeXio SMX-225CT FPD HR 是一款高性能微焦点X射线CT系统,是采用岛津自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。这款仪器的特点是检出器动态范围大,相当于1,400万像素的输入分辨率,加之进一步改良过的高输出微焦点X射线发生器,完全颠覆了“无法在高电压输出设备上获得轻质材料的清晰对比度图像”这一常识,能够得到大视野范围、高分辨率、高对比度的断面图像。此外,检出器分辨率的提高配合超高速演算处理系统HPCinspeXio,使演算速度得以进一步提升。无论是正在研发的复合材料(GFRP、CFRTP),还是大型铝合金压铸件产品,这款仪器能够完成各种样品所需要的研究、开发和检查的实验。 High Resolution CT Image采用大型高分辨率平板检出器,最高相当于1,400万像素的输入分辨率,获得大视野范围和高分辨率图像。High Contrast CT Image改进了自行研发的微焦点X射线发生器,大幅度提高了输出的X射线量,同时充分利用最新型平板检出器的灵敏度特性,可以获得原来没有的高输出与高图像对比度兼容并存的图像。Easy and Fast CT Scan除了将操作人员从繁复的条件设置中解放出来的新功能——“仪器自行设定功能”之外,还搭载了能够提升50倍速度的超高速演算处理系统HPCinspeXio ver.2 。这样无论谁来操作都可以简单实现高速CT的拍摄。 工业CT租赁 进口CT检测 二手CT扫描咨询13510801076
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