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高功率X射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。本系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管,基于高功率射线管性能,满足电子领域的应用,包括高吸收性的功率器件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件,操作简便,可用于手动和自动检测。基于可选配的高分辨力平板探测器,其突出的性噪比使本系统实时检测细节的能力有所提高,同时可检测更大的样品。高分辨平板探测器标准的图像增强器特点无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿透高吸收性工件可选高对比度CMOS探测器,以提高实时检测能力设计人性化和操作简便易用功能全面的CT模块,简单快捷可实现CAD数据匹配自动实时导航图功能,易于对样品的上下表面和内部进行快速定位激光防碰撞设计以保护工件占地面积小高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆 度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。ovhm技术*-高放大率的斜角检测Ovhm技术示意图:在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测,能够在此得到比垂直方向更多的信息传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体,使被...
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components主要性能:features:
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