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产品名称: 富士XPF-L贴片机
上市日期:2018-04-08

富士XPF-L贴片机

产品描述:
  • 功能特征
  • 规格参数
  • 实物图片

富士XPF-L贴片机

富士贴片机XPF-L产品特点:

1、可以在生产中自动更换贴装工作头

实现了世界首创的自动更换工作头。

因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。

也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。 

2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。

对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。 

3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm

大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。



电路板尺寸(L×W):MAX457mm×356mm厚度0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm

电路板载入时间:1.8sec

机器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)

机器重量:

本机:1,500kg

MFU-40:约240kg(满载W8供料器时)

BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘・供料器吋)

 

吸嘴数:12(旋转自动更換头)

自动更換头收藏数:2

对象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm

贴装节拍:0.144sec/个25,000cph

贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 

吸嘴数:1(单吸嘴)

自动更換头收藏数:6(使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个)

对象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm

贴装节拍:0.400sec/个9,000cph

贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

 

吸嘴数:4(M4自动更換头)

自动更換头收藏数:1

对象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm

贴装节拍:4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph

贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 

元件包装:

料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

 

其它选项:

管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面性检査、特殊吸嘴&机械夹头、Fujitrax



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