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产品名称: GE Phoenix pcba|analyser 160 X光检测系统
上市日期:2018-08-02

品牌GE 

型号:pcba|analyser 160

产地:美国

产品描述:
  • 功能特征
  • 规格参数
  • 实物图片

Phoenix pcba analyser160高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。



设备型号Phoenix PCBA Analyser 160(德国)
设备尺寸         
工作模式OFF-LINE(离线)
1800mm
1300mm
1800mm
2000kg
供应电源230V, 50/60Hz, 单相
X-ray规格     Tube type(射线管类型)OPEN Tube(开管)
Focal Spot(微焦点)1um
全景范围any 0~61度+全圆周旋转(自动旋转平台选配)
X光输出功率max160kv / 1000ua /20W
放大倍率1400X / 3500X(系统)未加装斜角检测装置
相机镜头规格4&6'模拟CCD(数字II选配)
画素缺损100 missing pixels
CCD 像素100万像素
系统像解度75LP/CM(每cm内的light pair)
影像灰阶8-bit
image area(图像区域)560*610mm(未安装旋转装置) 460mm*360mm(加装旋转装置)
最大检测区域460*360mm
防震动装置
防碰撞装置防撞保护装置 ACS SYSTEM(选配)
安全性泄漏量 <=1 us/hr
smart 模式可随时切换以节省x-ray资源
硬件操作单元   显示器19' LCD
可测试重量sample <5 ㎏
工作轴数X / Y / Z / Q/θ
人工操纵作业激光定位/半自动 /单摇杆式
计算机单元  CPU双核
Memory2GB
作业系统Window xp
输入装置109 key / 轨迹球
辅助存取HDD 160GB+CD-R
报表输出Options
分析软件检测模式条件式自动检测
video功能标配
导航图X-ray扫描导航
3D连续观察有(条件)
void, wiresweep, BGA, distance等性能检查有灰度对比测空焊,气泡计算自动检测等功能
BGA自动检测BGA自动检测软件(选配)
注解功能
可模拟程度边缘突显灰阶式+套色功能
量测范围X / Y 平面方向
安装环境 特殊隔离
震动需求无冲击及有感震动
温、溼度室温
空气悬浮物无导电性尘埃


设备型号Phoenix PCBA Analyser 160(德国)
设备尺寸         
工作模式OFF-LINE(离线)
1800mm
1300mm
1800mm
2000kg
供应电源230V, 50/60Hz, 单相
X-ray规格     Tube type(射线管类型)OPEN Tube(开管)
Focal Spot(微焦点)1um
全景范围any 0~61度+全圆周旋转(自动旋转平台选配)
X光输出功率max160kv / 1000ua /20W
放大倍率1400X / 3500X(系统)未加装斜角检测装置
相机镜头规格4&6'模拟CCD(数字II选配)
画素缺损100 missing pixels
CCD 像素100万像素
系统像解度75LP/CM(每cm内的light pair)
影像灰阶8-bit
image area(图像区域)560*610mm(未安装旋转装置) 460mm*360mm(加装旋转装置)
最大检测区域460*360mm
防震动装置
防碰撞装置防撞保护装置 ACS SYSTEM(选配)
安全性泄漏量 <=1 us/hr
smart 模式可随时切换以节省x-ray资源
硬件操作单元   显示器19' LCD
可测试重量sample <5 ㎏
工作轴数X / Y / Z / Q/θ
人工操纵作业激光定位/半自动 /单摇杆式
计算机单元  CPU双核
Memory2GB
作业系统Window xp
输入装置109 key / 轨迹球
辅助存取HDD 160GB+CD-R
报表输出Options
分析软件检测模式条件式自动检测
video功能标配
导航图X-ray扫描导航
3D连续观察有(条件)
void, wiresweep, BGA, distance等性能检查有灰度对比测空焊,气泡计算自动检测等功能
BGA自动检测BGA自动检测软件(选配)
注解功能
可模拟程度边缘突显灰阶式+套色功能
量测范围X / Y 平面方向
安装环境 特殊隔离
震动需求无冲击及有感震动
温、溼度室温
空气悬浮物无导电性尘埃


GE Phoenix pcba|analyser 160 X光检测系统

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