东莞市景瀚实业有限公司
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产品概述12轴DS-GZ1237(轴距37mm)二种机型。本系列机型适用于工字型电感、中周等夹持型绕圈制品。机器特点:本系列机箱采用优质树脂高级铸件、5轴加工中心加工而成,保证精度、结构紧凑、高刚性、承重大、减躁减震、增加机器的稳定性。本系列绕线机使用日本最先进CNC运动控制器,本运控器具有直线、圆弧插补、螺丝环绕等卓越性能;传动系统采用松下AC伺服马达,具有高转速、定位精准、寿命长等特点。采用DIGGERS自行研发操作系统,可以实现各种各样高难度的绕线,使用WINOOWs编程,实现人机对话,操作极其简单。密码储存功能,防止非相关人员修改程序。本系列机器关键部件大全部采用日本THK(或IKO)丝杆、导轨;日本NSK(或SKF)高精密轴承、日本SMC气缸、日本小金井(或SMC)电磁阀、日本OMRON传感器、日本三星皮带、日本基恩士光纤传感器等。导针杆可以旋转0度、90度、135度(可选择),对于贴片电感水平方向的端子缠绕也是轻而易举的。外观设计新颖,构造牢固而简单,性能卓越、操控容易、效率高、故障少,保养维修方便。适用线圈类型:工字型电感、贴片电感、中周等。可选装置张力器、绞线机、简易切刀、松线装置等
超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结构与原理如下图所示将检测目标(样品)放置在X射线发生器与X射线检测器之间。使其360°旋转,从所有角度收集X射线透射数据,计算出断面图像(CT图像)。用户界面整合设备主机、操作箱、软件,实现更直观的操作。利用外观相机实现更直观的操作可以通过安装在载物台上方的外观相机进行CT扫描MPR显示(多平面重构) Multi Planar Reconstruction的缩写。在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,顺续排列CT图像、垂直于CT图像的纵断面图像、垂直于纵断面图像的任意断面图像,进行显示。VR显示 Volume Rendering的缩写在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,显示立体图像。搭载CT扫描区域三维显示功能可根据CT扫描的结果对目标区域放大,再次进行CT扫描。可应对各类情况的分析软件Image-Pro Analyzer可进行高性能图像处理的二维图像分析软件。VGStudio通过体绘制(VR)对X射线CT所拍摄的截面图像进行三维显示的软件。具备基础的动画制作与简单的测量功能。搭载可靠的安全机构对人 滑动门互锁机构(X射线)滑动门设有双重互锁电路。在滑动门打开的状态下设备无法发射X射线。对人 滑动门互锁机构(CT载物台)滑动门打开时内部的CT载物台将会停止运动。对人 滑动门防夹机构滑动门搭载有防止在关门时夹到手指的防夹机构。关闭滑门保险后才能关闭滑动门。对物 碰撞...
高功率X射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。本系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管,基于高功率射线管性能,满足电子领域的应用,包括高吸收性的功率器件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件,操作简便,可用于手动和自动检测。基于可选配的高分辨力平板探测器,其突出的性噪比使本系统实时检测细节的能力有所提高,同时可检测更大的样品。高分辨平板探测器标准的图像增强器特点无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿透高吸收性工件可选高对比度CMOS探测器,以提高实时检测能力设计人性化和操作简便易用功能全面的CT模块,简单快捷可实现CAD数据匹配自动实时导航图功能,易于对样品的上下表面和内部进行快速定位激光防碰撞设计以保护工件占地面积小高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆 度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。ovhm技术*-高放大率的斜角检测Ovhm技术示意图:在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测,能够在此得到比垂直方向更多的信息传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体,使被...
Focal Spot Size5㎛Voltage/Current 电压100kV / 250uAMagnification 放大倍率x214 / x429X-Ray DetectorFPD (Flat Panel Detector)Detector Tilt Angle 倾斜角度Tilt 50˚ManipulatorBasic] 4-Axis (X, Y, Z, Detector Tilt) / Option] Cone Beam CT RotationTable size (=Inspection Area)检测范围500 x 500 mmMax. Sample Loading 最大检测物重量5kgX-Ray Leakage Dose<1uSv/hourDimension (WxDxH mm)长宽高1360 x 1440 x 1700Equipment Weight(kg)重量1400kgPower Supply 电源220 VAC Single phase 50/60HzRemarksOption] Cone Beam CT&3D / Rotation Table
MIRTEC MV-7xi在线AOI检测机系统配置全面,带一部四百万像素俯视相机(9.8微米分辨率)。对比原来的机器其检测速度提高1.8倍。还有专利的"四角照明系统"提供四个可独立编程区,用于在检测区内提供照明效果,能对01005元件进行完美的检测。MIRTEC MV-7xi在线AOI利用激光扫描技术,实现2分钟超高速CT成像,辅助360度+50度独有的工作台旋转技术,保证100%的单双轨流程控制,并且比前代产品电力节能40%以及氮气消耗量节省30%。传统人工目检难度大,成本高,AOI光学检测机通过光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断,以RGB三基色的阶调度进行计算相似度。 当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。AOI/SPI检测机是一劳永逸,企业不可或缺的设备,便于管理,大幅提高产能,如有您有购买或租赁AOI/SPI/XRAY检测机的需求,欢迎您与我公司联系获取产品信息。
品牌:Vi Technology 型号:5K产地:法国VI TECHNOLOGY 5K轨道系统单轨最大基板尺寸(mm)533.4*533.4PCB厚度(mm)0.5-4最小检测尺寸(mm)50*50PCB重量(kg)3X/Y驱动系统线性马达和光栅尺框架材质铸铁结构相机分辨率线性马达和光栅尺Plus1620*1220Perform2352*1728premium2352*1728像素大小Plus(um)8--12Perform(um)8premium(um)8相机FOVPlus(um)42.1*31.7Perform(um)61.1*44.9premium(um)61.1*44.9锡膏检测平均速度Plus55000Perform58000premium75000每小时可测元件数Plus170000Perform250000premium40000001005元件检测标准灯光颜色i-LITE(红绿蓝)灯光类型同轴光和侧光离线编程软件可选离线维修软件可选基于JEDEC标准元件库标准占地面积(mm)1110*1351重量(kg)900二手VI AOI光学检测机 二手检测机出租 二手AOI出租方案
在线型高解像度高速全自动光学检查机 BF-Frontier用至大尺寸印刷电路板的检查中。在这台设备中,软件和硬件所特有的控制时序,经过加速的扫描方式和稳定的光学照明系统,可以让BF-Frontier在25秒内轻易得完成一块大尺寸印刷电路板的检测。世界上超过1/3的电脑主板是经过BF-Frontier检查的。 ■ 交替式彩色数字扫描系统       ■ 亮度自动校准     ■ 改进的三段照明技术     ■ 新增低角度斜射照明     ■ 实时SPC信息显示     ■ 和分析软件包的联合使用     ■ 线性扫描方式和交替照明系统       ■ 高解像度图像处理系统       ■ 高精度远心聚焦透镜       ■ 数字调光/滚珠螺旋驱动方式
KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机高永SPI检测机是世界最快的3D SPI,为业界最快的全三维测量检测,通用使用双向投影解决阴影问题,提供带实时PCB变形补偿的精确检测数据,通过强大的SPC分析实现实时工艺优化,提供强大的印刷工艺优化工具,轻松实现工业4.0/智能工厂,适用于高速大批量生产线。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机技术参数,操作手册,设备回收,租赁,销售,维修,培训服务,欢迎与我们联系!我们将竭诚为您服务!高永 KY-8030 SPI测量软件:MC-110-2.5D视频观察,图像保存,厚度测量,数据记录,背景光,激光亮度控制,面积(方形、不规则多边形、圆形)/体积/间距(X、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线/任意数量产品。S.P.C软件HSPC2000:根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览,打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。高永 KY-8030 SPI测量原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。
检测原理: 激光镭射检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘系统诊断: SPImanager 测定扫描分辩率: 20μm高度分辩率: 0.2μm最大锡膏大小: 20X20mm最小锡膏间距(Pitch): 150μm速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec)进出时间: 1 sec
美陆MIRTEC MS-11DL SPI在线检测仪优势:1、独家1500万像素视觉系统放大倍数恒定、无视差2、10微米精度的远心复合透镜设计,放大倍数恒定,无视差。3、先进的双投影,阴影波纹设计4、2微米的高度准确性5、精密交流伺服驱动电动机系统6、极其简单的编程和操作 美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:高度分辨率:0.1μm高度精度:2μm(校正精度)高度重复精度:± 1%(校正精度)体积重复精度:± 2%(校正精度)锡膏高度:最大450μm,最小40μmPCB弯曲:± 5mm可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。相机:1500万像素相机,3904*3904像素,图像转换技术:120帧/秒镭射PCB弯曲补偿:1μm/pointPCB最高间隙:25mmPCB底部间隙:25mmPCB最大弯曲:± 3 mm机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统                分辨率:1μm                重复精度:± 10μmPCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm机器重量:950KG
美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪优势:1、独家1500万像素视觉系统放大倍数恒定、无视差2、10微米精度的远心复合透镜设计,放大倍数恒定,无视差。3、先进的双投影,阴影波纹设计4、2微米的高度准确性5、精密交流伺服驱动电动机系统6、极其简单的编程和操作 美陆MIRTEC MS-11E SPI在线检测仪技术参数:高度分辨率:0.1μm高度精度:2μm(校正精度)高度重复精度:± 1%(校正精度)体积重复精度:± 2%(校正精度)锡膏高度:最大450μm,最小40μmPCB弯曲:± 5mm可检测:体积,区域,高度,XY坐标,桥连等等。相机:1500万像素相机,3904*3904像素,图像转换技术:120帧/秒镭射PCB弯曲补偿:1μm/pointPCB最高间隙:25mmPCB底部间隙:25mmPCB最大弯曲:± 3 mm机器人坐标系统:XY轴:精密交流伺服驱动电动机系统                分辨率:1μm                重复精度:± 10μmPCB尺寸:50mm*50mm---510mm*460mm电源:单相220-240V,50-60HZ,1.1KW气压:5kgf/C㎡(0.5Pma);71PSI机器尺寸:W1080mm *D1470mm *H1500mm机器重量:950KG
1、提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外,使用新型高速工作头「H24G工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式),比NXT II提高了约44%。2、对应0201元件 贴装精度±25μm*NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的0201超小型元件。此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。3、提高了操作性。继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。4、具有高度的兼容性。NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。
品牌:富士型号:NXT M6II产地:日本
富士贴片机XPF-L产品特点:1、可以在生产中自动更换贴装工作头实现了世界首创的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。 2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。 3、XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。
松下贴片机CM602-L高速模组贴片机1,XY轴均采用了最新型的线形马达,为CM602提供最强劲的动力。2,运动臂梁和头部采用新的设计和材料, 不仅减轻了重量,并大大加强了刚性,使之在运动的过程中更加稳定3,X Y轴的运动采用了高速低震动设计。4,线形马达采用了新的冷却设计方案,在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有效的进行冷却,确保马达的运作效率,提高其寿命。5,7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件,是目前行业内料架通用性最好,适用性最广泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。6,运转中料架交换,整体交换台车设计,整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种切换时间。7,在提高生产效率的同时,在软件,硬件,操作方面都沿用了CM402的成熟设计,确保了与CM402的互换性。
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理通过生产线运转监控支援计划生产通过在线检查实现高品质实装采用双轨传送带,能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产
仪器简介:2008 Pittcon 隆重推出的Thermo Scientific Nicolet iN10傅立叶变换显微红外光谱仪以全新的集成化设计理念,高效的光学系统和智能的操作方法, 为不同应用领域提供了更高性能方便快捷的显微红外检测分析技术。Thermo Scientific Nicolet iN10™ 傅立叶变换显微红外光谱仪采用独特高效的一体化光学设计不仅简化显微红外分析操作,且性能更加卓越。 Nicolet iN10显微红外光谱仪OMNIC Picta™ 能软件的“向导”技术,能帮助没有显微红外光谱仪使用经验的操作者迅速有效的采集样品微区的光谱数据,同时得到完整的解决方案。一架显微镜,一台光谱仪—完全一体化这是第一次,在红外显微镜内拥有一台完整的FT-IR光谱仪。Nicolet iN10 不仅节省了时间,金钱和空间,其一体化设计为高性能红外显微镜提供了显著提高的光学效率。 *智能化的机器使您无需学习新仪器操作 *分析样品,立即可见 *低温冷却系统可测量小至10微米的样品 *Micro-ATR 超越了衍射极限—小至3微米 OMNIC Picta 软件 即使您认为您不具备操作一台红外显微镜的技能,智能化的OMNIC Picta软件帮助您轻松装载材料和定位分析区域。OMNIC Picta 可在分析全过程中帮助您,无需您耗时猜测。或者选择“向导”设计帮助您一步步分析特定的材料,如颗粒,层状或者随机混合物样品。 OMNIC Picta是第一个能全过程逐步帮助您的红外显微镜任务式界面 技术参数:为目标建立的傅立叶红外(FT-IR)显微镜将红外显微镜带入了日常实验室 新的Nicolet i...
Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。广泛应用• 球栅阵列(BGA )• 四方扁平无引脚(QFN )• 四方扁平封装(QFP )• 堆叠式封装(POP )• 印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )• 集成电路(IC)• 半导体封装• 微电机系统(MEMS ,MOEMS )• 电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT• 扇出型晶圆级封装(FO-WLP )• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件(BTC )• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔(PTH )• 焊线分析高功率下保持最高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和X-Plane®Quadra™ 系列可选配3D微CT 和革命性的Nordson DAGE X-Plane®,实现样本在不做切割的情况下,最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图:• 显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小• 识别枕头效应(HoP)以及空焊• 分离堆叠式封装(PoP)或多芯片模块(MCM)的不同层面• 通孔的连接及通道的质量控制3D微CT 在较小样本的精细化深...
产品概述12轴DS-GZ1237(轴距37mm)二种机型。本系列机型适用于工字型电感、中周等夹持型绕圈制品。机器特点:本系列机箱采用优质树脂高级铸件、5轴加工中心加工而成,保证精度、结构紧凑、高刚性、承重大、减躁减震、增加机器的稳定性。本系列绕线机使用日本最先进CNC运动控制器,本运控器具有直线、圆弧插补、螺丝环绕等卓越性能;传动系统采用松下AC伺服马达,具有高转速、定位精准、寿命长等特点。采用DIGGERS自行研发操作系统,可以实现各种各样高难度的绕线,使用WINOOWs编程,实现人机对话,操作极其简单。密码储存功能,防止非相关人员修改程序。本系列机器关键部件大全部采用日本THK(或IKO)丝杆、导轨;日本NSK(或SKF)高精密轴承、日本SMC气缸、日本小金井(或SMC)电磁阀、日本OMRON传感器、日本三星皮带、日本基恩士光纤传感器等。导针杆可以旋转0度、90度、135度(可选择),对于贴片电感水平方向的端子缠绕也是轻而易举的。外观设计新颖,构造牢固而简单,性能卓越、操控容易、效率高、故障少,保养维修方便。
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