东莞市景瀚实业有限公司
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JANOME高精度桌上型自动3轴机械手 3轴(xyz)、4轴(xyzr)可做3d动作 产品规格、性能、精度:   jr2200n(200mm*200mm工作范围) jr2300n(300mm*320mm工作范围) jr2400n(400mm*400mm工作范围) jr2500n(510mm*510mm工作范围)    电源范围:ac90-132v/ac180-250v 速度范围:除jr2200n xy轴速度范围为:2-500mm/sec 其余jr2300n、jr2400n、jr2500n xy轴速度范围为:8-800mm/sec    1、30000点储存空间 2、255组独立编程组 3、独立io接口:in16组、out16组 4、xyz重复精度为±0.005mm 5、r轴最小可旋转为0.02度 6、xyz轴最小可移动为0.01mm 7、可与pc电脑连接扩充内存 8、可用专业软件进行图形编辑 9、人性化教导盒操作界面 用途1)机械平台搭配点胶系统,变形为桌上型自动点胶机.2)机械平台搭配锁螺丝系统,变形为桌上型自动锁螺丝机.3)机械平台搭配焊锡系统,变形为焊锡机器人
EzGraph系列电子部件试验机是对精密电子部件进行强度测试的试验机。EzGraph系列电子部件试验机特点1. 高刚度、高精度。2. 高质量的试验数据。3. 高效率的专用数据处理软件。4. 拥有多种完善的试验夹具,适合各种部件的的试验要求。规 格载荷容量:1N~10KN 12种规格载荷精度:显示值的±1%试验速度:0.005~1000mm/min速度精度:±0.1% EzGraph系列  用途1. 胶片剥离试验2. 电路板弯曲性能试验3. 芯片弯曲试验4. IC部件的剪切试验5. 电子部件的拉脱试验6. PC卡插拔试验7. 液晶面板强度试验
型號VR-3200類型量測頭適用控制器VR-3000K觀察量測範圍大视野模式15 型螢幕上顯示倍率 12x水平(H)24mm垂直(V)18mm15 型螢幕上顯示倍率 25x水平(H)12mm垂直(V)9mm15 型螢幕上顯示倍率 38x水平(H)8mm垂直(V)6mm15 型螢幕上顯示倍率 50x水平(H)垂直(V)4.5mm高倍率模式15 型螢幕上顯示倍率 40x水平(H)7.6mm垂直(V)5.7mm15 型螢幕上顯示倍率 80x水平(H)3.8mm垂直(V)2.9mm15 型螢幕上顯示倍率 120x水平(H)2.5mm垂直(V)1.9mm15 型螢幕上顯示倍率 160x水平(H)垂直(V)1.4mm鏡頭1 至 4 倍可量測高度大視野模式:10mm(±5mm) 高倍率模式:1mm(±0.5mm)*1顯示解析度0.1 µm*2重覆精度 (σ)高度量測0.5 µm*3寬度量測大視野模式:1 µm、高倍率模式:0.5 µm*3量測精度高度量測±3 •µm*3寬度量測大視野模式:±5 µm、高倍率模式:±2 µm*3影像連接功能全自動(XY 自動控制+ 自動對焦)量測*4自動調整、自動範本分析*4載物台XY 載物台移動量184 × 88 mm(電動)Z 載物台移動量90 mm(電動)旋轉角±180°(試料旋轉載物台)傾斜角±30° 以上動作距離75 mm影像擷取元件1 型400 萬畫素黑白CMOS投光鏡頭雙重遠心鏡頭 ×2受光鏡頭雙重遠心鏡頭照明系統觀察用光源環形 LED 照明(紅、綠、藍)量測用光源白光 LED影像尺寸1024×768 畫素、2048×1536 畫素資料處理部份K...
SmartScope® FlashTM 250是一种大容量的零部件三维影像测量仪。影像可以实现三维几何尺寸测量外,我们还可以选用TTL激光、接触式探针或微型探针将其配置成高性价比的多元传感的影像测量系统。Flash 250系统Z轴方向的测量范围可达250mm,即使在安装了旋转台以实现四轴测量功能的情况下,也能够装载大型工件。■革新的机械设计。独特的“升降桥”专利设计,使整个系统外型相比其他类似行程的机型更为紧凑。整个系统的体积为0.6立方米。■可靠的精度。精密机械确保了稳定的轴向直线度和垂直度,其特有的机械结构设计令系统满足严格的空间精度要求。■精密的光学。Flash 250配备了高品质的12:1变焦镜,在其整个聚焦范围内保持了优异的光学性能。这一专利的AccuCentricTM变焦镜在每次放大倍率改变后都会重新进行校准,确保系统一直维持在很好的精度。■多功能的照明系统。获得专利的轮廓照明技术采用了LED阵列组成的绿色背光,当平台沿X轴方向移动时就会追踪到光学系统。另外,TTL同轴照明以及OGP专利所有的SmartRing™LED环光,都是Flash CNC的标准配置。■功能强大的测量软件。Flash250拥有强健而又便于操作的 Meausre-X®测量软件。也可选用MeasureMind® 3D多元传感测量软件,实现完整的三维测量功能。
测量和检测各种缺陷・ 尺寸、旋转、桥接、微翘、缺件、側立、 立碑、反件、OCV/OCR、偏移、三维极性、 翘立、侧立、焊接不良等快速、直观的编程:KY Auto Programming・基于3D检测数据设定的定量,简易,快速的检测条件设定模组・ 利用简单的编程,快速,简单的管理检测条件,快速注册变更项目通过程序微调,提调高设备效率最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一 块PCB板上设定用户别管理领域通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件, 便于集中使用及管理多台设备 ・不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性 ・每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产 履历
Z-tracking 3D补偿解决方案采用KY8030-3的摩尔技术,实时解决板弯引起的 检测精密度问题,提供高信赖度检测能力。Pad Referencing 2D补偿解决方案通过高品质IR灯照明,在没有CAD的情况下, 自动提供参照物 ・帮助实时管理不包括在检测领域的样式图案及坐标点 部分自动补锡功能:Auto-Repair自动补锡的选项功能 ・通过高精密度与便利性的自动补锡功能,完美补偿锡膏未印刷问题 ・及时解决印刷过程中发生的锡膏未印刷问题,使SMT工程总体维修费用最小化,提高直通率。
本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。技术参数:[1μm焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件) ・ 放大倍率最高可达2700倍,高分辨率,能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)
产品型号:西门子贴片机X3S/西门子多功能贴片机X3S品牌:ASM/西门子产地:德国/Germany    西门子贴片机X3S/西门子多功能贴片机X3S是一款性能稳定的多功能机,三个悬臂,能贴装范围01005-50*40mm,精度达到41微米,实现各种元件轻松应对,满足小批量多品种生产。 西门子贴片机SIPLACE  X3 S产品特点:顶极SMT生产线众多电子产品制造商认为:无论在哪里西门子贴片机X3S系列的标称值都可以达到所需的最大速度和绝对精度(适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等)。           西门子贴片机X3S为客户提供顶级的速度、最低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、不停线设置转换以及快速新品导入等功能。
不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。 ■ 芯片元件 23,500CPH 芯片(激光识别/最佳条件) 18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850) ■ IC元件 9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) ■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴) ■ 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。 ■ 高速连续图像识别(选项) ■ 对应长尺寸基板(选项)
产品名称:西门子贴片机X4S/西门子高速贴片机X4S品牌:ASM/西门子产地:德国/Germany西门子高速贴片机X4S悬臂数量:4IPC速度:105,000cphSIPLACE基准评测:125,000cph理论速度:170,500cph机器尺寸:1.9x2.3m贴装头特性:MultiStar元器件范围:01005-50x40mm贴装准确性:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)角精度:±0,4°/3σ(C&P)~±0,2°/3σ(P&P)最大元器件高度:11,5mm贴装力:1,0-10牛顿传送带类型:单轨,灵活双轨传送带模式:异步,同步,独立贴装模式(X4i S)PCB格式:50x50mm-850x560mmPCB厚度:0,3-4,5mm(其他尺寸可根据要求定制)PCB重量:最大3kg元器件供应与供料                                    供料器容量:160个8mmX供料器模块西门子高速贴片机X4S供料器模块类型:        SIPLACE元器件推车,SIPLACE矩阵托盘供料器(MTC)4,华夫盘托盘(WPC5/WPC6)4,JTF-S/JTF-MSIPLACE,X供料器,Tray盘,振动料管,振动供料器,定制OEM供料器模块拾取率:≥99,95%DPM速率:≤3dpm照明等级:6级照明度ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。...
操作更加简单、功能更加优越、通用更高的高速通用贴片机。 ■ 芯片元件 20,900CPH (0.172秒/芯片) 芯片(激光识别/最佳条件) 17,100CPH 芯片(激光识别/依据ICP9850) ■ IC元件 5,800CPH (图像识别/采用MNVC可选项) 2,200CPH (图像识别/实际工效) ■ 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件~或50×150mm ■ KE-3020激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) ■ KE-3020R 激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴) ■ 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。 ■ 电动与机械供料器的并用 ■ 维持提高产品质量而新设定的选项 离子静电消除装置 元件检验系统 ■ 超群的元件适应范围
西门子贴片机 SX2/西门子多功能贴片机 SX2机器技术参数:西门子多功能贴片机SX2悬臂数量:2IPC速度:59,000cphSIPLACE基准评测:74,000cph理论速度:86,900cph机器尺寸:1.5x2.4m贴装头特性:MultiStar组件范围(mm2):01005-50x40mm贴装准确度:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)角度准确度:±0.2°/3σ(C&P)~±0.1°/3σ(P&P)最大元器件高度:11,5mm贴装力:1,0-10牛顿输送类型:单轨,灵活双轨输送模式:异步,同步,独立贴装模式PCB版尺寸:50x50mm-最大850x560mmPCB厚度:0.3-6.5mmPCB重量:最大3kg供料器容量:120个8mmX供料器 西门子多功能贴片机SX2产品特点:西门子多功能贴片机SX2系列:小批量多品种SMT生产的首选贴装方案SIPLACESX系列注重可扩展性和灵活性。客户可快速导入新产品,快速更改设置而无需停线,可以生产任何批量大小的产品,提高可利用率和效率。无论是用于汽车、自动化、医疗、电信还是用于IT基础设施——SIPLACESX系列都可以满足质量、工艺可靠性和速度等所有需求。西门子多功能贴片机SX2产能参数:  我们专注为电子制造商提供如下SMT设备: MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机租赁 SIPLACE西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机 美陆AOI、HELLER回流焊、非标自动化设备 等整条SMT生产线设备,以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案,欢迎来电咨询洽谈!
3D-X射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 用途SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 特点● 进一步提高操作性界面布局全面改良,更加简洁、易懂,图像加大,可比老机型更加直接地完成作业。● 清晰的图像秉承老机型的优势,用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。● 倾斜透视从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术,将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理,一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件,设备即成CT装置。● 卓越的操作性能· 检查条件的预设功能由于拍摄的图像具有丰富的动态信息,所以系统在不改变X射线条件下,从检查条件一览中挑选适合的设定,就能立刻看到希望观察部位(材质)的最优图像。· 用外观CCD定位通过可拍摄载物台全区域的CCD相机,指定载物台的位置,简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。· 在实时图像上定位(只限鼠标操作)仅使用鼠标就能完成...
pcba analyser高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。
用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现最短路径,杜绝不必要的时间浪费。此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。 (与本公司既有产品比:减少95%以上)通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。提高检查效率的便利功能教学功能如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。 全景图像仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出最合适的全景图...
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components主要性能:features:
HT系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。  HT适用范围: o BGA,CSP,Flip Chip检测 o PCB板焊接情况 o短路,开路,空洞,冷焊的检测 o IC封装检测 o电容,电阻等元器件的检测o一些金属器件的内部探伤 o电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤结构特点:1.X/Y/Z,三轴可动2.导轨无噪音,运动灵活 3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便 4.安全限位开关保证安全 5.整体防护措施符合国际安全辐射标准6.HT 1000工作平台有四种语言界面,使用方便7.美国技术,世界先进水平系统特点:1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。     3.采用激光笔辅助样品定位。     4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     6.载物台可作±60°倾斜。HT 1000软件功能:1.同步消除雪花,通过黑白...
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