东莞市景瀚实业有限公司
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产品型号:西门子贴片机X3S/西门子多功能贴片机X3S品牌:ASM/西门子产地:德国/Germany    西门子贴片机X3S/西门子多功能贴片机X3S是一款性能稳定的多功能机,三个悬臂,能贴装范围01005-50*40mm,精度达到41微米,实现各种元件轻松应对,满足小批量多品种生产。 西门子贴片机SIPLACE  X3 S产品特点:顶极SMT生产线众多电子产品制造商认为:无论在哪里西门子贴片机X3S系列的标称值都可以达到所需的最大速度和绝对精度(适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等)。           西门子贴片机X3S为客户提供顶级的速度、最低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、不停线设置转换以及快速新品导入等功能。
不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。 ■ 芯片元件 23,500CPH 芯片(激光识别/最佳条件) 18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850) ■ IC元件 9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) ■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴) ■ 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。 ■ 高速连续图像识别(选项) ■ 对应长尺寸基板(选项)
产品名称:西门子贴片机X4S/西门子高速贴片机X4S品牌:ASM/西门子产地:德国/Germany西门子高速贴片机X4S悬臂数量:4IPC速度:105,000cphSIPLACE基准评测:125,000cph理论速度:170,500cph机器尺寸:1.9x2.3m贴装头特性:MultiStar元器件范围:01005-50x40mm贴装准确性:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)角精度:±0,4°/3σ(C&P)~±0,2°/3σ(P&P)最大元器件高度:11,5mm贴装力:1,0-10牛顿传送带类型:单轨,灵活双轨传送带模式:异步,同步,独立贴装模式(X4i S)PCB格式:50x50mm-850x560mmPCB厚度:0,3-4,5mm(其他尺寸可根据要求定制)PCB重量:最大3kg元器件供应与供料                                    供料器容量:160个8mmX供料器模块西门子高速贴片机X4S供料器模块类型:        SIPLACE元器件推车,SIPLACE矩阵托盘供料器(MTC)4,华夫盘托盘(WPC5/WPC6)4,JTF-S/JTF-MSIPLACE,X供料器,Tray盘,振动料管,振动供料器,定制OEM供料器模块拾取率:≥99,95%DPM速率:≤3dpm照明等级:6级照明度ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。...
操作更加简单、功能更加优越、通用更高的高速通用贴片机。 ■ 芯片元件 20,900CPH (0.172秒/芯片) 芯片(激光识别/最佳条件) 17,100CPH 芯片(激光识别/依据ICP9850) ■ IC元件 5,800CPH (图像识别/采用MNVC可选项) 2,200CPH (图像识别/实际工效) ■ 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件~或50×150mm ■ KE-3020激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) ■ KE-3020R 激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴) ■ 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。 ■ 电动与机械供料器的并用 ■ 维持提高产品质量而新设定的选项 离子静电消除装置 元件检验系统 ■ 超群的元件适应范围
西门子贴片机 SX2/西门子多功能贴片机 SX2机器技术参数:西门子多功能贴片机SX2悬臂数量:2IPC速度:59,000cphSIPLACE基准评测:74,000cph理论速度:86,900cph机器尺寸:1.5x2.4m贴装头特性:MultiStar组件范围(mm2):01005-50x40mm贴装准确度:±41μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)角度准确度:±0.2°/3σ(C&P)~±0.1°/3σ(P&P)最大元器件高度:11,5mm贴装力:1,0-10牛顿输送类型:单轨,灵活双轨输送模式:异步,同步,独立贴装模式PCB版尺寸:50x50mm-最大850x560mmPCB厚度:0.3-6.5mmPCB重量:最大3kg供料器容量:120个8mmX供料器 西门子多功能贴片机SX2产品特点:西门子多功能贴片机SX2系列:小批量多品种SMT生产的首选贴装方案SIPLACESX系列注重可扩展性和灵活性。客户可快速导入新产品,快速更改设置而无需停线,可以生产任何批量大小的产品,提高可利用率和效率。无论是用于汽车、自动化、医疗、电信还是用于IT基础设施——SIPLACESX系列都可以满足质量、工艺可靠性和速度等所有需求。西门子多功能贴片机SX2产能参数:  我们专注为电子制造商提供如下SMT设备: MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机租赁 SIPLACE西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机 美陆AOI、HELLER回流焊、非标自动化设备 等整条SMT生产线设备,以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案,欢迎来电咨询洽谈!
3D-X射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 用途SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 特点● 进一步提高操作性界面布局全面改良,更加简洁、易懂,图像加大,可比老机型更加直接地完成作业。● 清晰的图像秉承老机型的优势,用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。● 倾斜透视从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术,将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理,一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件,设备即成CT装置。● 卓越的操作性能· 检查条件的预设功能由于拍摄的图像具有丰富的动态信息,所以系统在不改变X射线条件下,从检查条件一览中挑选适合的设定,就能立刻看到希望观察部位(材质)的最优图像。· 用外观CCD定位通过可拍摄载物台全区域的CCD相机,指定载物台的位置,简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。· 在实时图像上定位(只限鼠标操作)仅使用鼠标就能完成...
pcba analyser高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。
用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现最短路径,杜绝不必要的时间浪费。此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。 (与本公司既有产品比:减少95%以上)通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。提高检查效率的便利功能教学功能如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。 全景图像仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出最合适的全景图...
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components主要性能:features:
HT系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。  HT适用范围: o BGA,CSP,Flip Chip检测 o PCB板焊接情况 o短路,开路,空洞,冷焊的检测 o IC封装检测 o电容,电阻等元器件的检测o一些金属器件的内部探伤 o电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤结构特点:1.X/Y/Z,三轴可动2.导轨无噪音,运动灵活 3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便 4.安全限位开关保证安全 5.整体防护措施符合国际安全辐射标准6.HT 1000工作平台有四种语言界面,使用方便7.美国技术,世界先进水平系统特点:1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。     2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。     3.采用激光笔辅助样品定位。     4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。     6.载物台可作±60°倾斜。HT 1000软件功能:1.同步消除雪花,通过黑白...
超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结构与原理如下图所示将检测目标(样品)放置在X射线发生器与X射线检测器之间。使其360°旋转,从所有角度收集X射线透射数据,计算出断面图像(CT图像)。用户界面整合设备主机、操作箱、软件,实现更直观的操作。利用外观相机实现更直观的操作可以通过安装在载物台上方的外观相机进行CT扫描MPR显示(多平面重构) Multi Planar Reconstruction的缩写。在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,顺续排列CT图像、垂直于CT图像的纵断面图像、垂直于纵断面图像的任意断面图像,进行显示。VR显示 Volume Rendering的缩写在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,显示立体图像。搭载CT扫描区域三维显示功能可根据CT扫描的结果对目标区域放大,再次进行CT扫描。可应对各类情况的分析软件Image-Pro Analyzer可进行高性能图像处理的二维图像分析软件。VGStudio通过体绘制(VR)对X射线CT所拍摄的截面图像进行三维显示的软件。具备基础的动画制作与简单的测量功能。搭载可靠的安全机构对人 滑动门互锁机构(X射线)滑动门设有双重互锁电路。在滑动门打开的状态下设备无法发射X射线。对人 滑动门互锁机构(CT载物台)滑动门打开时内部的CT载物台将会停止运动。对人 滑动门防夹机构滑动门搭载有防止在关门时夹到手指的防夹机构。关闭滑门保险后才能关闭滑动门。对物 碰撞...
高功率X射线检测系统,可简便地用于半导体封装和 线路板组装等电子行业领域,具有卓越的性价比GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。本系统采用开放式160 kV / 20 W微焦点X射线管,基于高功率射线管性能,满足电子领域的应用,包括高吸收性的功率器件。该系统使用特有的phoenix x|act base软件,操作简便,可用于手动和自动检测。基于可选配的高分辨力平板探测器,其突出的性噪比使本系统实时检测细节的能力有所提高,同时可检测更大的样品。高分辨平板探测器标准的图像增强器特点无使用寿命限制160 KV/20 W高功率射线管,易于穿透高吸收性工件可选高对比度CMOS探测器,以提高实时检测能力设计人性化和操作简便易用功能全面的CT模块,简单快捷可实现CAD数据匹配自动实时导航图功能,易于对样品的上下表面和内部进行快速定位激光防碰撞设计以保护工件占地面积小高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回 焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆 度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。ovhm技术*-高放大率的斜角检测Ovhm技术示意图:在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测,能够在此得到比垂直方向更多的信息传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体,使被...
Focal Spot Size5㎛Voltage/Current 电压100kV / 250uAMagnification 放大倍率x214 / x429X-Ray DetectorFPD (Flat Panel Detector)Detector Tilt Angle 倾斜角度Tilt 50˚ManipulatorBasic] 4-Axis (X, Y, Z, Detector Tilt) / Option] Cone Beam CT RotationTable size (=Inspection Area)检测范围500 x 500 mmMax. Sample Loading 最大检测物重量5kgX-Ray Leakage Dose<1uSv/hourDimension (WxDxH mm)长宽高1360 x 1440 x 1700Equipment Weight(kg)重量1400kgPower Supply 电源220 VAC Single phase 50/60HzRemarksOption] Cone Beam CT&3D / Rotation Table
MIRTEC MV-7xi在线AOI检测机系统配置全面,带一部四百万像素俯视相机(9.8微米分辨率)。对比原来的机器其检测速度提高1.8倍。还有专利的"四角照明系统"提供四个可独立编程区,用于在检测区内提供照明效果,能对01005元件进行完美的检测。MIRTEC MV-7xi在线AOI利用激光扫描技术,实现2分钟超高速CT成像,辅助360度+50度独有的工作台旋转技术,保证100%的单双轨流程控制,并且比前代产品电力节能40%以及氮气消耗量节省30%。传统人工目检难度大,成本高,AOI光学检测机通过光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断,以RGB三基色的阶调度进行计算相似度。 当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。AOI/SPI检测机是一劳永逸,企业不可或缺的设备,便于管理,大幅提高产能,如有您有购买或租赁AOI/SPI/XRAY检测机的需求,欢迎您与我公司联系获取产品信息。
品牌:Vi Technology 型号:5K产地:法国VI TECHNOLOGY 5K轨道系统单轨最大基板尺寸(mm)533.4*533.4PCB厚度(mm)0.5-4最小检测尺寸(mm)50*50PCB重量(kg)3X/Y驱动系统线性马达和光栅尺框架材质铸铁结构相机分辨率线性马达和光栅尺Plus1620*1220Perform2352*1728premium2352*1728像素大小Plus(um)8--12Perform(um)8premium(um)8相机FOVPlus(um)42.1*31.7Perform(um)61.1*44.9premium(um)61.1*44.9锡膏检测平均速度Plus55000Perform58000premium75000每小时可测元件数Plus170000Perform250000premium40000001005元件检测标准灯光颜色i-LITE(红绿蓝)灯光类型同轴光和侧光离线编程软件可选离线维修软件可选基于JEDEC标准元件库标准占地面积(mm)1110*1351重量(kg)900二手VI AOI光学检测机 二手检测机出租 二手AOI出租方案
在线型高解像度高速全自动光学检查机 BF-Frontier用至大尺寸印刷电路板的检查中。在这台设备中,软件和硬件所特有的控制时序,经过加速的扫描方式和稳定的光学照明系统,可以让BF-Frontier在25秒内轻易得完成一块大尺寸印刷电路板的检测。世界上超过1/3的电脑主板是经过BF-Frontier检查的。 ■ 交替式彩色数字扫描系统       ■ 亮度自动校准     ■ 改进的三段照明技术     ■ 新增低角度斜射照明     ■ 实时SPC信息显示     ■ 和分析软件包的联合使用     ■ 线性扫描方式和交替照明系统       ■ 高解像度图像处理系统       ■ 高精度远心聚焦透镜       ■ 数字调光/滚珠螺旋驱动方式
KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机高永SPI检测机是世界最快的3D SPI,为业界最快的全三维测量检测,通用使用双向投影解决阴影问题,提供带实时PCB变形补偿的精确检测数据,通过强大的SPC分析实现实时工艺优化,提供强大的印刷工艺优化工具,轻松实现工业4.0/智能工厂,适用于高速大批量生产线。如需KOHYOUNG KY-8030 SPI锡膏厚度检测机技术参数,操作手册,设备回收,租赁,销售,维修,培训服务,欢迎与我们联系!我们将竭诚为您服务!高永 KY-8030 SPI测量软件:MC-110-2.5D视频观察,图像保存,厚度测量,数据记录,背景光,激光亮度控制,面积(方形、不规则多边形、圆形)/体积/间距(X、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线/任意数量产品。S.P.C软件HSPC2000:根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL表)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览,打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。高永 KY-8030 SPI测量原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。
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