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2019 - 09 - 05
Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为...
2019 - 07 - 12
Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(TXI)和被检测区域总是保持在图像的中心(AIM)技...
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GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者,业务涉及传感测量, 无损检测技术, 状态监测,与自动化优化控制领域, 帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业,隶属于GE能源集团,为客户提供更环保,更智能,更高效的解决方案。GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x|aminer 的特点是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外, 强大的成像软件更具人性化设计,使用鼠标键盘操作,精确又简单。正如GE phoenix 电子检测行业的产品经理Tobias Neubrand所说,,“电子元件分装的可靠性主要依赖于焊点质量,而现在的制造技术中,许多焊点不可直接用肉眼看到。x|aminer 是电子元件分装检测的最新产品,提供可靠的缺陷识别,大型电路板组装的自动化检测等技术。”新系统一大重要的设计特点是ovhm(高放大率倾斜检测)模块,倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降,高于23,000x倍。这确保了在垂直方向上提供最佳质量的缺陷信息。开放式160kV的微焦点射线管易于维护,其阴极易于更换,从而保证了使用寿命。而20W的管功率可以穿透某些对射线具有高吸收性的组件。新型x|aminer 采用新进推出的 phoenix x|act 软件,专为电子行业检测所设计。简单的宏观记录使其能对位置和图像等参数对检测任务进行直观的编程,只要单击鼠标就能保存所有的显示设置。自动生成导航图功能可用于同类电路板的检测,即使当旋转和翻转工件时,自动图像增强功...
发布时间: 2019 - 11 - 13
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据台湾“中时电子报”日前报道,中美贸易战开打,科技产品成为美国制裁中国大陆的主要目标,虽然受影响的层面目前还未完全明确,但作为苹果公司全球最大代工厂富士康的母公司,台企鸿海科技恐是两只大象打架之下,最大的苦主。特朗普出出席富士康美国投资建厂宣布仪式,特朗普夸赞郭台铭为“最伟大的商人”“鸿海有50%的营收来自苹果,苹果又约有30%的营收来自大陆”,台湾“经济日报”称,“包括iPhone、iPad、MacBook等苹果的产品,鸿海均是主力代工厂,‘鸿家军’全面供应苹果相关零组件,鸿海可能成为中美贸易大战的最大受害者之一。”  至于另一家台资代工企业,为苹果代工生产MacBook与Apple Watch广达电脑,生产经营也会受到严重影响,但该代工生产的苹果云端服务器目前在美国制造,可以避开贸易战冲击。美国科尔兰资本董事长兼总经理杨应超认为,鸿海已经启动在美国制造的布局,因此鸿海可借由百亿投资案,跟美国政府进行协商,要求个别优惠。鸿海为了降低风险,势必会加速在美国制造的投资布局。也有业内人士指出,特朗普大打贸易战,终极目的无非就是要求企业赴美投资,除了鸿海科技、广达电脑外,另外几家台资代工企业,包括仁宝电脑、和硕联合科技、纬创咨通等,可能也得将生产基地移往第三方或赴美制造,才能避免因贸易壁垒受创。对于中美双方的贸易争夺,商人郭台铭此前一直选择两条腿走路,谁也不得罪。据观...
发布时间: 2018 - 03 - 29
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2018上海Nepcon展(2018年4月24-26日,展台1J30),SMT解决方案提供商ASM邀请参观者体验“共同迈入智慧工厂”,将展示其广泛的产品组合,包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流(计划排产、虚拟生产、工艺优化、生产控制、物料管理、物料准备、工厂监控、工厂集成),这会极大地影响核心KPI。真实的使用案例来自全球性能力网络SMT Smart Network的创新电子产品制造商。案例将会在展台上展示,进一步突出ASM智慧工厂的能力并为参观者提供第一手的经验和基准测试讨论。展台上更多的亮点包括新的SIPLACE TX micron,非常适合高精度先进封装应用;E by DEK和E by SIPLACE,ASM专为中速市场设计的印刷和贴装解决方案;和一个特殊的为各种标准集成的生产线演示,如Hermes标准,用于开放的M2M通信,和IPC CFX标准,用于生产线和叠加系统之间的垂直集成。“ASM 运营中心软件(ASM Command Center)、新的DEK锡膏高度监测PRHM2和SIPLACE TX micron仅是我们今年在上海Nepon上展示的其中几项创新。但在ASM,我们不仅关注单一生产和无特色的性能值。我们更想以一种自然的方式为电子产品制造商展示ASM智能解决方案。这就是为什么8个核心工作流在展台上...
发布时间: 2018 - 03 - 29
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大部分照明设计者认为所有LED产品的品质都是一样的,在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用,低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED,特别是在恶劣环境下,例如在高速公路、军用/航空,以及工业应用等。       在纽约地铁站等环境中,安全要求是很苛刻的,LED必须符合高质量的要求根本因素。       区分LED质量高低的因素是哪些?如何说出两种LED的差别?实际上,选择高质量的LED可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。Tier-OneLED制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的LED制造材料做起的,进而可以制造出优良的芯片。在决定LED所有性能指标的条件中,晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。       一片2英寸晶圆可以切割出6000多个LED芯片,这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当LED芯片封装完成后,它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别,如视角。此外,封装材料的影...
发布时间: 2013 - 11 - 29
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什么叫做SMT和贴片机? 表面贴装技术( SMT) ,也可以称为表面组装技术、表面贴片技术和贴片焊接技术等。它是一种将表面组装元器件( SMD) 安装到印刷电路板( PCB) 上的板级电子组装技术。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通信类电子产品中,已经普遍采用表面贴装技术。 贴片机:又称"贴装机"、"表面贴装系统"(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 1 .SMT 的优点是什么? SMT 是随着电子工业的发展而诞生的,随着电子技术、信息技术、计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点. 1) 易于实现自动化,提高生产效率。 2) 元器件组装密度高,电子产品体积小、重量轻。 3) 高可靠性。自动化的生产技术,保证了每个焊点的可靠连接,同时由于表面组装元器件( SMD) 是无引线或者是短引线,又牢固地贴装在PCB 表面上,因此其可靠性高、抗震能力强。 4) 高频特性好。表面组装元器件( SMD) 无引脚或段引脚,不仅降低了分布特性造成的影响,而且在PCB 表面上贴焊牢固,大大降低了寄生电容和引线间寄生电感,因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰,改善了高...
发布时间: 2018 - 08 - 06
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影响贴片机效率的几个因素很多客户一味的追求贴片机贴装速度的快,这也让很多的贴片机厂家在宣传上过于夸大自己贴片机的速度来吸引客户的注意,影响贴片机贴装的几个因素:其实,贴片机不尽要贴片速度快,也要贴的精准,稳定。在实际操作过程中,每个贴片机贴装电子元器件规格的不同,速度也不一样。1、 贴片机吸嘴一方面是真空负压不足,吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀,由吹气转换为真它吸附,产生一定的负压,当吸取部品后,负压传感器检测值在一定范围内时,机器正常,反之吸着不良。、2、 方面是气源回路泄压,如橡胶气管老化、破裂,密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等,另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘,特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑,造成贴片机吸嘴堵3、贴片机程序上的设定上的误差也会让贴片机贴装效率降低,解决方案就是贴片机厂家加大对客户     的培训力度,让客户能够更快上手。4、电子元器件本身的质量,吸嘴吸拾电子元器件贴装,引脚没有完全贴进去或者直接弯掉或者断掉。这种情况只能够在购买贴装元器件的质量上把控好,这个不仅会影响到贴装工作效率和产品质量,吸嘴经常吸拾贴装这种元器件,也会造成不同程度的损坏,久而久之也会让吸嘴使用寿命减少。
发布时间: 2018 - 08 - 06
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随着电子技术的飞速发展,SMT技术已越来越普及,芯片的体积也越来越小,且芯片的引脚越来越多,特别是近年来出现的BGA芯片等,由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周,而是分布在芯片的底面,无疑通过传统的人工视觉检测是根本不能判断焊点的好坏,必须通过ICT甚至功能测试,但一般情况下如存在批量错误,就不能及时被发现调整,且人工视觉检验是最不精确和重复性最差的技术,因袭X-ray检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊后的质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。一、X-ray机器工作原理:   当板子沿着导轨进入机器内部后,位于板子上方有一X-ray发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。 二、X-ray技术:    X-ray技术已从以往的2D检验法站站到目前的3D检验法,前者为投射X射线检验法,对于单面板上的期间焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面回流焊板子效果就很差,会使两面焊点的视像重叠且极难分辨,但后者3D检验法是使用分层技术...
发布时间: 2018 - 04 - 09
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