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2019 - 09 - 25
S500是一款全新概念的AOI机器为了客户实现「最适当的品质投资」S500使用革新的新技术,大幅度削减了一直以来AOI使用上的重要课题-[检查运用成本]。 并且通过品质改善系统,高效预防不良发生,以减少[失败成本]。
2019 - 09 - 05
测量和检测各种缺陷・ 尺寸、旋转、桥接、微翘、缺件、側立、 立碑、反件、OCV/OCR、偏移、三维极性、 翘立、侧立、焊接不良等快速、直观的编程:KY Auto Programming・基于3D检测数据设定的定量,简易,快速的检测条件设定模组・ 利用简单的编程,快速,简单的管理检测条件,快速注册变更项目通过程序微调,提调高设备效率最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一...
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GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者,业务涉及传感测量, 无损检测技术, 状态监测,与自动化优化控制领域, 帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业,隶属于GE能源集团,为客户提供更环保,更智能,更高效的解决方案。GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x|aminer 的特点是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外, 强大的成像软件更具人性化设计,使用鼠标键盘操作,精确又简单。正如GE phoenix 电子检测行业的产品经理Tobias Neubrand所说,,“电子元件分装的可靠性主要依赖于焊点质量,而现在的制造技术中,许多焊点不可直接用肉眼看到。x|aminer 是电子元件分装检测的最新产品,提供可靠的缺陷识别,大型电路板组装的自动化检测等技术。”新系统一大重要的设计特点是ovhm(高放大率倾斜检测)模块,倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降,高于23,000x倍。这确保了在垂直方向上提供最佳质量的缺陷信息。开放式160kV的微焦点射线管易于维护,其阴极易于更换,从而保证了使用寿命。而20W的管功率可以穿透某些对射线具有高吸收性的组件。新型x|aminer 采用新进推出的 phoenix x|act 软件,专为电子行业检测所设计。简单的宏观记录使其能对位置和图像等参数对检测任务进行直观的编程,只要单击鼠标就能保存所有的显示设置。自动生成导航图功能可用于同类电路板的检测,即使当旋转和翻转工件时,自动图像增强功...
发布时间: 2019 - 11 - 13
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工业CT(industrial computerized tomography)是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以,利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线,在被检测物体中的衰减规律及分布情况,就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息,最后用计算机信息处理和图像重建技术,以图像形式显示出来。工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域,是一个技术密集型的高科技产品。工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域,为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、大型武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。检测范围:主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度,检测工件的最大回转直径,检测工件的最大高度或长度,检测工件的最大重量等。使用的射线源:射线能量大小、工作电压、工作电流及焦...
发布时间: 2018 - 04 - 08
浏览次数:367
SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(中文译为相位调制轮廓测量技术)和Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。一. Laser激光三角测量技术使用的检测光源为激光,激光束在不同高度平面产生的畸变,检测头按一定方向连续运动,照相机按设定时间间隔拍照,从而获取一组激光畸变数据,再进行计算,得到测试结果的方式(如下图)。优点: 检测速度较快缺点: 1)激光分辨率低,一般只有10 - 20um级。2)单次采样,重复性精度低。3)运动中采样,外界震动及传动震动对检测影响较大。4)激光的单色光对PCB板的颜色适应力较弱。市场状况:激光技术已逐步的退出SPI行业。目前韩国Parmi仍在采用激光技术(双镭射技术)二. PMP相位调制轮廓测量技术1.使用白色光源,通过结构光栅的相位变化对焊膏进行测量(见下图)2.利用结构光栅的灰度变化测量,得到高精度的高度值(见下图)3.采用相位的变化,对每一个焊膏进行8次采样,保证了检测的高重复性精度(见下图)4.PMP技术中又分为FOV走停式和Scan扫描式两种检测方式4.1 FOV走停式检测进行时,运动时不采样,采样时不运动。最大程度减少了震动对检测的影响。优...
发布时间: 2018 - 04 - 09
浏览次数:100
SPI是【Solder Paste Inspection】的简称,中文叫【锡膏检查】,如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了,但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处?又可以帮我们做到什么检查呢?为何现在有越来越多的SMT产线布置SPI设备?东莞市景瀚实业有限公司专业提供SPI锡膏检测机的销售与租赁业务,为广大SMT工厂提高生产品质!SMT制程中有80%的不良来自锡膏印刷不当如果深圳宏力捷跟你说SMT的不良比率中有大约80%都来自于锡膏的印刷不当,那你觉得在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡,将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来,这样是否就可以提高SMT焊接的良率?答案应该是肯定的,重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子,然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生。特别是现在有越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件,其对于锡膏印刷的品质可是非常敏感,如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子,会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本,因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具,而且还可能把板子弄坏掉。这种「锡膏检查机」其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspe...
发布时间: 2018 - 04 - 04
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AOI设备属于中小型精密机械,掌握操作方法和技巧不仅能够发挥AOI设备的作用,还能对设备的寿命起到关键作用。所以,操作工如何操作是一个科学的,谨慎的问题。这里,我们将从自有品牌AOI设备的操作上来介绍,如何操作最为有利。AOI设备操作工的工作主要有两项,一,设备运作;二,设备保养。这两项虽然看似工作内容不同,却是相互关联的。运作不注意要领将影响设备养护,养护不到位,也将导致设备运作出现问题。两者的工作相互依赖不可分。设备运作:要使设备正常运作,首先是要开机,在AOI设备中,通常先解除紧急按钮,然后打开设备电源和主机电源;因为,AOI设备分为硬件和软件两部分,硬件是机器本身,软件则安装于主机内,两者并不是通过一个按钮开启,而是分开为两个按钮分别开关机。这样的好处是,软件和硬件的维护可以分开进行,当维护硬件时,不会受软件约束,当维护软件时,不会因此影响硬件。所以,在开机时也建议有几秒钟的间隔,一般建议先启动机器,再打开主机。因为,软件加载时会检测硬件处于何种状态,如果硬件未启动,则软件无法检测设备状态,而软件启动后再启动硬件将导致软件与硬件出现不协调。此时使用复位键虽然可以协调二者,但长此以往,将对软硬件产生不利影响。其次是编程,编程是AOI设备产生价值的开始,这一步需要操作工具有良好的耐心,尽管AOI设备编程较快捷,但若缺乏耐心,将会导致后期检测出现不精准的情况。最后AOI操作工要勤...
发布时间: 2018 - 04 - 04
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回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以及SMT每道工序的工艺参数,甚至与操作人员的操作都有密切的关系。SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有着直接和十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。1、PCB焊盘设计应掌握的关键要素:根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:(1)对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。(2)焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。(3)焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。(4)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本—致。2、回流焊过程易产生的缺陷:如果违反了设计要求,回流焊时就会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解...
发布时间: 2018 - 03 - 22
浏览次数:62
在SMT生产过程中,怎么降低生产成本,提高生产效率,是企业老板及工程师们很关心的事情,而这些跟如何控制贴片机抛料率有很大的联系;所谓抛料就是指贴片机从喂料器(飞达)上吸起元件而没有贴到板子指定位置上,也包括不能从喂料器上准确吸取元件,现在的贴片机新机器抛料率极低,但设备用过几年之后,随着设备部分磨损、气路有无或堵塞等,造成生产效率降低,生产成本增高,更重要的是影响产品质量。抛料的主要原因及对策:原因1:实际元件元件的高度,元件的型状,跟元件库作的不一致,这类最多的问题在IC发生。原因2:吸嘴问题,如吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而抛料。对策: 清洁更换吸嘴;原因3:喂料器问题,喂料器设置不对、位置变形、进料机构不良造成取料不到或取料不良而抛料。对策:重新设置喂料器,对设备进行清理,校准或更换喂料器。原因4:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有异物干扰识别,识别光源选择不当或强度、灰度不够,还有可能就是识别系统已坏。对策: 清洁擦拭识别系统表面,保持干净无异物,油污干扰等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件;原因5:位置问题,位置偏移,吸嘴吸取料时不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05mm为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。对策: 调整取料位置,高度...
发布时间: 2018 - 03 - 22
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