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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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岛津傅立叶红外光谱仪租售,景翰实业实验室仪器设备租售,随着技术革新、市场变化及公司的发展,我们将及时的增添更先进的检测设备,采用更新的检测技术,更好的为广大客户服务。红外显微镜是异物鉴别的有效工具之一,如生产过程中使用的原材料和大气中的灰尘,特别是有机物分析。岛津傅立叶红外光谱仪从观察,定义测量位置,到进行测量,再到鉴别结果的给出,显微红外分析所需的全部操作都能由仪器软硬件自动执行;提供大视野相机的选项,实现全视野从宏观目视到显微尺寸的330倍连续放大,极大地提高了样品观察、定位的效率和可靠性;将红外光谱仪的测试对象从宏观尺度大样品扩展到微观尺度或局部微小样品,实现10μm级别的空间分辨;高速的XYZ三轴自动化样品台,为微小样品专门优化的高灵敏度MCT检测器,实现了多个样品的超快速。自动测量;能结合特征峰、光谱相似度和多变量分析,实现高质量的红外光谱化学成像(mapping);可连接岛津IRTracer-100或IRAffinity-1S红外光谱仪主机。东莞市景瀚实业有限公司专业从事工业CT检测机、XRAY无损检测机及AXI检测机的销售、租赁,拥有各种进口一线品牌,如美国GE,英国DAGE,德国YXLON,日本岛津,欧姆龙,台湾德律等一线品牌的无损检测机,服务热线:13510801076。
发布时间: 2022 - 09 - 28
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X射线检测是一种高效的锂电池检测方式。专业的X射线检测设备,可以很好的检测出锂电池的叠片、正负极、极耳内部结构、卷绕等内部问题。X光检查机采用X光透射原理,穿透电池内部,对方形软包电池极耳内部结构和正负极片的对齐度及负极弯曲角度进行在线监测分析,通过软件自动检测判断,自动分选良品和不良品。锂电池结构分为五部分,即正极、负极、隔膜、电解液和外壳。锂电池正极包含活性物质、导电剂、溶剂、粘合剂、基体等物质;锂电池负极包含活性物质、粘合剂、溶剂、基体等物质;锂电池隔膜;锂电池电解液;锂电池外壳包含钢壳、铝壳、盖板、极耳、绝缘胶带等五金件。锂电池每个结构生产组装过程中都会有自身和外在影响因素,导致锂电池的工艺缺陷,锂电池的复杂堆叠用肉眼很难发现问题只能使用X射线锂电池检测设备来检测,通过检测图像发现正负极的焊点问题,线圈堆叠、绕卷的对齐程度,外壳、极耳的焊接缺陷等等。锂电池生产工艺流程分为三大工段,一是极片制作,二是电芯制作,三是电池组装。在锂电池生产工艺中,极片制作是基础、电芯制作是核心,电池组装关系到锂电池成品质量。在线式X射线检测设备能够接入锂电池生产线,减少人为干预,直接检测组装后的锂电池,自动剔除不良品。锂电池生产工艺流程具体环节包含正极拉浆、负极拉浆、正极片、负极片、钢壳装配、注液及检测以及包装等。各个生产环节都与产品质量、安全性有紧密的联系,锂电池生产过程中每一环节都要从严、从...
发布时间: 2020 - 09 - 28
浏览次数:55
在PCB板生产过程中,经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题,会成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。虚焊检测是工业上常见的一种检测,虚焊和漏焊不同,我们要进行区分,漏焊是指材料部位间未连接,没有焊点,而虚焊是表面看上去焊接成功了,但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因,并清楚虚焊的相关检测方法。   虚焊产生原因: 1、焊盘设计有缺陷;  2、助焊剂的还原性不良或用量不够;   3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;   4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;   5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;   6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;   7、元器件引脚氧化;   8、焊锡质量差。 虚焊检测方法:   1、直观检查法:一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。   2、电流检测法:检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。   3、晃动法:就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。     4、震动法:当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺...
发布时间: 2020 - 09 - 26
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x射线无损检测原理在伦琴发现X-Ray后不久,他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代,小(微)焦点X射线X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高,人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已广泛应用于材料无损检测,并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。 这种检测方法不仅增加了检测的效率,还大幅提升了检测结果的准确性。因此,X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。x射线的基本原理是什么? 在X-Ray检测的过程中, X-Ray穿过待检样品,然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍,探测器像素可小到几十微米。成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1%的对比度。  在简单的X射线管中,电子从热阴极中出来,通过一个电场,向阳极加速。在撞到阳极时停止,同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,它以毫米为...
发布时间: 2020 - 09 - 23
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X射线数字射线成像(Digital Radiograph, DR)和工业计算机断层扫描(Industrial Computed Tomography, ICT)是工业无损检测领域中的两个重要技术分支。DR检测技术,是20世纪90年代末出现的一种实时的X射线数字成像技术。相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相,DR检测最大的优点就是实时性强,可以在线实时地对生产工件结构介质不连续性、结构形态以及介质物理密度等质量缺陷进行无损检测,因此在快速无损检测领域里有广阔的发展前景。ICT技术是一种融合了射线光电子学、信息科学、微电子学、精密机械和计算机科学等领域知识的高新技术。它以X射线扫描、探测器采集的数字投影序列为基础,重建扫描区域内被检试件横截面的射线衰减系数分布映射图像。据此图像,可对被检试件的结构、密度、特征尺寸、成分变化等物理、化学性质进行判读和计量。其作为一种无损的非接触式测试技术,广泛应用于航空、航天、核能、兵器、汽车等领域产品和关键零部件的无损检测、无损评价以及逆向工程中。1 X射线数字成像技术相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相,DR技术在很大程度上避免了图像信息丢失的不利因素。DR成像技术检测速度快、探测效率高,X射线辐射剂量小,曝光条件易于掌握。DR系统也可以方便地对图像进行存储和后处理。因此DR技术被广泛地应用于无损检测领域中。1.1 X射线DR成像原理DR系统一般由射...
发布时间: 2020 - 09 - 21
浏览次数:106
超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。超声波检测是无损检测方法之一,无损检测是在不破坏前提下,检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。常规无损检测方法有:超声检测Ultrasonic Testing(缩写UT);运用超声检测的方法来检测的仪器称之为。它的原理是:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。X射线探伤是利用baiX射线可以穿透物质和在物质中du具有衰减的特性,发现缺zhi欠的一种无损dao检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同,而引起射线透过工件后强度差异,使感光材料(胶片)上获得缺欠投影...
发布时间: 2020 - 09 - 18
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X射线技术在医学领域生根发芽的同时,其他各个行业对X射线的探索也未曾停止。随着工业越来越发达,无损检测成为了工业上不可缺少的主要手段。X射线无损检测则是利用X射线穿透金属材料之后,呈现出的射线强度分布可以转变为电视图像,从而显示图像缺陷,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。这种检测方法不仅增加了检测的效率,还大幅提升了检测结果的准确性。因此,X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。那么,X射线可以检测出那些问题呢?1. 连焊:相邻焊点之间的焊料连接在一起2. 虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿3. 空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿4. 半焊:元器件引脚及焊盘已润湿,但插入孔仍有部分露出5. 多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端6. 包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚都得棱角都看不到7. 锡珠、锡渣:直径、长度过大的锡渣黏在底板表面8. 少锡、薄锡:焊料未完全润湿双面板的金属孔9. 锡尖:元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形10. 锡裂:焊点和引脚之间有裂纹,或焊...
发布时间: 2020 - 09 - 16
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