在汽车零部件生产中，无损检测技术对于许多汽车零部件如制动鼓、制动盘、轴颈、转向节，涡轮叶片，汽车轮胎等关键的安全件的检测中起着非常关键的作用。每一个零部件的质量都关系着整辆汽车的安全性。因此，在汽车零部件的生产制造中，必须要经过无损检测。‍‍

‍‍X-Ray 无损检测由于其可以直观的显现产品的形态、缺陷等特点，越来也多的应用于汽车行业中。

以方向盘转向套为例：

方向盘转向套外形不规则且材质偏软，及其容易变形，使用传统检测设备检测时并不能保证测量设备接触被测物体，且被测物体不会发生形变，因此检测获取的报告也是不准确的。3Dxray检测机在线式检测，不用考虑接触被测物体而发生形变，面扫描也比传统打点扫描效率高，检测时间短，通过专业软件出检测报告快。

涡轮叶片：涡轮叶片通常都安装在一些通道内，在工作室，冷空气从他们中间流过，因为其玩去的几何结构，采用超声波等其他无损探伤技术变得非常困难，而X射线无损检测系统就可以检测制冷系统中的涡轮叶片的破损或故障。

X射线检测设备可以检测叠片型动力电池的叠片对齐度，检测卷绕类电池卷绕对齐度，测对角或四角每一层负极超出正级长度以及求出最大最小值和平均值。检测圆柱电池的卷绕对齐度，入壳深度，滚槽尺寸等数据，以及圆柱电池级耳内部结构和正负极片的包覆情况。检测方型软包电池极正负极片的对齐度，负极弯曲角度。

锂电池X射线检测设备应用于检测锂电池极耳焊接的开路、电芯正负极对位率、正负极距离的测量以及保护板与正负极焊接、漏装等各项问题。这保证了安全电池的质量检测同时,也能够直接判别差质量电池,从源头上遏制不安全、不环保型电池向市场流通，减少品质隐患。

新能源电池主要分为两类：智能电子产品电池以及动力电池组，锂离子电池正负极材料的失效机理模式主要集中在SEI膜的分解、锂枝晶或铜枝晶的生成、活性物质颗粒的粉化和脱落、材料的热分解产气等。其中，锂枝晶或铜枝晶的生成、材料分解产气容易造成电芯的热失控，引起电池的燃烧、甚至爆炸。锂离子电池的失效研究归根结底是通过发现的失效模式、机理对电池的材料、结构进行优化，提高电池的环境适应性、可靠性及安全性。经CT扫描问题电池，发现短路、右上角变形，组装和制造工序的问题造成电池变形，以及电池设计上的问题导致隔离膜变薄是主要质量问题。

另外还有18650电池，它的寿命理论为循环充电1000次。由于单位密度的容量很大，所以大部份用于笔记本电脑电池，除此之外，因18650在工作中的稳定性能非常好,广泛应用于各大电子领域:常用于高档强光手电、随身电源, 无线数据传输器，电热保暖衣、鞋，便携式仪器仪表，便携式照明设备，便携式打印机,工业仪器,医疗仪器等。  

以手机锂电池为例：

    X射线成像是5大常规无损检测方法之一，近年，随着X射线探测技术和数字图像处理技术的进步，X射线数字成像技术开始得到普及应用，作为高端X射线数字成像技术的一种，计算机层析成像技术克服了传统数字头罩成像存在的三维结构二维投影成像深度信息缺失问题，可实现产品内外型面与损伤、缺陷的高精度定性定量无损检测评价与三维建模分析，在高端装备制造业应用前景广阔。

    从米级尺寸的卫星太阳能帆板、复核材料水平尾翼、鸭翼、垂尾、航空发动机风扇叶片，到中等尺寸的涡轮盘、片以及厘米级的微电子封装芯片，航空航天领域存在较多的板、壳类零部件。受材料技术、制造工艺及复杂极端工况的影响，这些零部件内部常存在裂纹、气孔、夹杂、异物等损伤和缺陷。因这类零部件失效导致的事故时有发生，如何可靠检出这些损伤、缺陷，进一步提高航空航天器的可靠性与飞行安全，已成为航空航天领域亟待解决的重要问题。

     航空航天产业的特点是要求高安全和高质量。本公司的工业X光和计算机断层扫描（CT）系统，可满足航空航天需求，同时也能保证各种飞行器零部件和材料的安全性和可靠性。

    飞机内的通风管道、制动组件、气候控制和防冻系统形状复杂且具有众多关键焊接点。可采用数字X射线技术，确保检测过程安全可靠。

    飞机焊接点承载着极高的机械力和热应力载荷，因此对连接状况要求极高。工业X射线方法不仅可检测出焊接缺陷，如裂缝或孔隙，同时还可确保检查过程的安全性，这项技术多年来一直都成功地应用于质量控制。

    工业 X射线系统 使用现代数字平板探测器，可提高缺陷识别的准确性。使用数字技术的优点有：1、检查时间缩短，2、便于归档，节省空间，3、无需昂贵的污染物和化学品处理开支。

      铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸精确等。一般铸件生产工艺主要为：选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理，但往往成品的铸件存在太多的缺陷，主要原因是：

• 夹杂：由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净，一般分布在铸件连接处，看起来发黄呈现灰白色。

• 气孔：在生产过程中，空气不流通，掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。

• 疏松：一般由于铸件设计不合理，出现在内部较薄的壁面，呈现丝条状缺陷，看似云雾的样子。

• 裂纹：较多都出现在形状复杂的铸件中，在热处理过程中由于较高温度膨胀后，收缩产生。

      在所有无损检测领域中，铸件X射线检测是最佳的检测方式，特别是一些关键的安全部件生产厂商必须对他的客户保证其产品的质量是信得过的，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其最终用户造成剧烈的上海。近几年，随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试，众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量。下面的X射线图像很清晰地展示了路铸件的多空渗水砂眼，一张简单的X射线图，使得许多造成次品的原因一目了然，使用自动化数字X射线无损检测系统可以实现100%全检，从而实现0故障率。

以下图铸件为例：

       通过工业CT及分析软件可以将扫描结果与CAD数模进行最佳拟合，以直观的色彩偏差快速形象地显示，不仅可以得到工件整体的偏差，还能得到关键位置的具体偏差值。

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过厚及间隙过大的位置，尤其是密闭空间的内尺寸，可快速并精确地测量复杂零件壁厚的微小变化。

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测范围：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

以PCB电路板为例：

X-Ray对检测样品进行穿透形成光学影像储存，检测人员能更好的进行分析检测样品的质量，穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。