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X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测范围:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

以PCB电路板为例:

X-Ray对检测样品进行穿透形成光学影像储存,检测人员能更好的进行分析检测样品的质量,穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,并进行分析,找到出现缺陷的根本原因,从而提高产品性能,延长产品使用寿命。

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