X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测范围：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
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以PCB电路板为例：
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X-Ray对检测样品进行穿透形成光学影像储存，检测人员能更好的进行分析检测样品的质量，穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。