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基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横(H)12mm纵(V)9mm15 英寸显示器上的倍率 38x横(H)8mm纵(V)6mm15 英寸显示器上的倍率 50x横(H)纵(V)4.5mm高倍率模式15 英寸显示器上的倍率 40x横(H)7.6mm纵(V)5.7mm15 英寸显示器上的倍率 80x横(H)3.8mm纵(V)2.9mm15 英寸显示器上的倍率 120x横(H)2.5mm纵(V)1.9mm15 英寸显示器上的倍率 160x横(H)纵(V)1.4mm变焦1 至 4 倍可测量高度大视野模式:10mm(±5mm) 高倍率模式:1mm(±0.5mm)*1显示分辨率0.1 µm*2重复精度(б)高度测量0.5µm*3宽度测量大视野模式:1 µm、高倍率模式:0.5 µm*3测量精度高度测量±3 µm*3宽度测量大视野模式:±5 µm、高倍率模式:±2 µm*3连接功能全自动(XY 自动控制+ 自动对焦)测量*4自动调整、自动模板解析*4载物台XY 行程184 × 88 mm(电动)Z 行程90 mm(电动)旋转构造±180°(试料旋转载物台)倾斜构造±30° 以上操作距离75 mm图像接收元件1 英寸 400 万像素单色 C-MOS投光镜头双远心镜头 x...
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检测要求。实现高性能的基本系统系统结构与原理如下图所示将检测目标(样品)放置在X射线发生器与X射线检测器之间。使其360°旋转,从所有角度收集X射线透射数据,计算出断面图像(CT图像)。用户界面整合设备主机、操作箱、软件,实现更直观的操作。利用外观相机实现更直观的操作可以通过安装在载物台上方的外观相机进行CT扫描MPR显示(多平面重构) Multi Planar Reconstruction的缩写。在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,顺续排列CT图像、垂直于CT图像的纵断面图像、垂直于纵断面图像的任意断面图像,进行显示。VR显示 Volume Rendering的缩写在虚拟空间内将多张CT图像堆叠,显示立体图像。搭载CT扫描区域三维显示功能可根据CT扫描的结果对目标区域放大,再次进行CT扫描。可应对各类情况的分析软件Image-Pro Analyzer可进行高性能图像处理的二维图像分析软件。VGStudio通过体绘制(VR)对X射线CT所拍摄的截面图像进行三维显示的软件。具备基础的动画制作与简单的测量功能。搭载可靠的安全机构对人 滑动门互锁机构(X射线)滑动门设有双重互锁电路。在滑动门打开的状态下设备无法发射X射线。对人 滑动门互锁机构(CT载物台)滑动门打开时内部的CT载物台将会停止运动。对人 滑动门防夹机构滑动门搭载有防止在...
基恩士VR-5200 3D轮廓测量仪 1台即可完成多种测量项目凝聚了多种测量仪的优点。搭载全自动处理设定功能,可消除直接导致测量失败的人为设定失误。测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-5200类型工作头照明系统观察用光源LED环形照明 (红、蓝、绿)测量用光源白色LED控制器VR-5000观察视野低倍 (大视野)15 英寸显示器上的倍率 12×横24.0 mm纵18.0 mm15 英寸显示器上的倍率 25×横12.0 mm纵9.0 mm15 英寸显示器上的倍率 38×横8.0 mm纵6.0 mm15 英寸显示器上的倍率 50×横纵4.5 mm高倍 (高分辨率)15 英寸显示器上的倍率 40×横7.6 mm纵5.7 mm15 英寸显示器上的倍率 80×横3.8 mm纵2.9 mm15 英寸显示器上的倍率 120×横2.5 mm纵1.9 mm15 英寸显示器上的倍率 160×横纵1.4 mm变焦1 至 4 倍高度测量显示分辨率0.1 µm高度测量范围无Z 连接低倍 (大视野) : 10 mm高倍 (高分辨率) : 1 mm有Z 连接低倍 (大视野) : 50 mm高倍 (高分辨率) : 30 mm重复精度σ无Z 连接0.4 µm*1有Z 连接1.0 µm*1宽度测量重复精度σ低倍 (大视野) : 1 µm高倍 (高分辨率) : 0.5 µm*1图像拼接功能全自动测量 (XY自动控制 + Z自动控制) 、自动创建MAP 图像、自动设定区域*2XY 可测量范围206 x 104 mm...
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。Dage Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。广泛应用• 球栅阵列(BGA )• 四方扁平无引脚(QFN )• 四方扁平封装(QFP )• 堆叠式封装(POP )• 印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )• 集成电路(IC)• 半导体封装• 微电机系统(MEMS ,MOEMS )• 电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT• 扇出型晶圆级封装(FO-WLP )• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件(BTC )• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔(PTH )• 焊线分析高功率下保持最高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和...
基恩士数码显微系统 VHX-7000以往只能看得模糊不清的细微处也能看得清清楚楚。能够突显细微形状,用以往的显微镜时总是力不从心的观测效果,从此能够看得清晰鲜明。能够在手边完成焦点调整和倍率变更等所有操作。全控制遥控器不必随处进行操作,仅需按下手边的按钮即可完成操作。可直观使用的简单设计。                                       基恩士数码显微系统 VHX-7000
依科视朗X射线 微焦点检测机 X-RAY检测机租赁。Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(TXI)和被检测区域总是保持在图像的中心(AIM)技术,Yxlon是微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利,多年来Yxlon的产品广泛用于PCBA、SEMICON、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Yxlon以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。  Yxlon产品系列是高性能的X射线解决方案,优化设计,可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测;在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。  Y.Cougar系列(Y.Cougar SMT和Y.Cougar BASIC)是Yxlon X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品,特别为最大限度的多用途而设计。
YTX  X3在线自动3D   X-RAY检测设备美国Yes Tech公司全球领先的X-RAY检测设备制造商O 在线,高性能,低误判率O自动3D检测,图像清晰O层析X射线摄影合成技术O维护操作简便O快速的程序设置和设备安装美国[YESTEch]公司是一家全球领先的X-RAY和AOI检测设备的制造商,为全球的SMT行业,半导体封装行业提供提高良品,改善质量的切实有效的解决方案。2007年加入诺信(Nordson)集团。YESTech功能强大的X3自动X光检测设备(AXI)帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷,可应用于电子组装,PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用,X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测,并实时地反馈生产过程中的重要信息。YTX-X3编程快速简单,通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件的使用可简化程序的编写过程,并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用,最新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法,可帮助用户在缺陷检测过程中最大程度的降低误准确率,提高设备的使用效率。
Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器,令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置,X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下,通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行,而无需编程技能。DAGE XD7500VR Jade FP新系统通过经济高效的平台提供高科技· Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管· 特征分辨率 X 光管· 160 kV 管,目标功率可达 3W,具有次微米级特征识别能力· Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 长寿 CMOS 平板检测器(带实时图像增强功能)· 几何放大 1,400 X,系统 4,200 X· 最大电路板尺寸 29” x 22.8” (736 x 580 mm)· 高达 65° 斜角视图,不影响放大效果· 23” TFT LCD 显示器· 可自动执行检测任务,无需编程技巧· 高质量实时成像...
准确的测量精度和优异的稳定性是评价通用检测设备的两大原则。OGP的ZIP 250是高标准的台式测量机,是完全符合工厂选择自动测量仪器的这两大原则,因此它是OGP小量程机型中最为畅销的机型。该款小量程OGP测量仪可以在不牺牲精度的情况下,实现平台的快速移动,以极快的测量节奏最高效地进行大量的检测。带有Y轴中心驱动的重型的铸铁基座确保了ZIP 250的测量稳定性,因此,ZIP 250影像测量系统广受全世界制造者的青睐。配备OGP的高分辨率的彩色摄像机提高了其视频测量性能,全光谱LED照明增强了影像的对比度,改进了视频信号处理能力。 ZIP 250作为多元传感测量系统,可配备接触式和非接触式探针,包括OGP独特的可切换性TTL激光。创新的人体工程学操作手柄让您在控制平台和进行其他重要操作时得应手。结合OGP功能强大的MeasureMind 3D测量软件,使得ZIP 250成为客户自动测量仪的首选机型。  美国OGP第四代ZIP 250强势登录市场。 最为畅销的OGP测量仪ZIP 250的主要技术指标:■标配 □选配■测量范围(XYZ): 250x150x200mm□加长的X轴测量范围: 300mm■测量系统的尺寸(长/宽/高): 74x54-64(标准-加长)x 80cm,120kg■计算机尺寸(长/宽/高): 76x45x56cm,23kg■运输包装尺寸(长/宽/高): 1450x1100x1200mm,175kg■分辨率: 0.1μm■马达驱动: 4轴 DC伺服马达驱动■手动工作台控制: 4轴操纵杆(X,Y,Z,变焦) ,具有人性化的多功能的QVI摇杆■工作台: 有夹具孔且阳极氧化,平台玻璃,25公斤承载力■变焦镜: 具有专利的5:1 AccuCentric® 自动校准变焦镜(屏幕上放大40x-200x)□物镜配件: 2.0x,0.5x...
YAMAHA YSI-X AXI在线检测机特点:3DX射线检查机采用平面切片图像进行检查,是在生产线内检查所有车用电装产品的最佳选择管电压切换式家电110kV、移动设备70kVX射线探测器可从TypeHD(广角、高速型)中选择、TypeHB(耐用型)标准配置X射线、光学、红外线、激光高度感应器的混合式检查机拥有高度的检查可靠性
OLYMPUS金相显微镜BX51M日本奥林巴斯金相显微镜BX51M,操作界面简单便捷,只要按照界面指南,便可轻松完成每一步操作,包括图像的调整和拍摄、测量、创建报表和数据管理或者其它任何需要进行的操作。因此,无论工作繁简如何,您都可以更加高效地完成。   目标检测和尺寸分布测量是数码成像中两个较为重要的应用。OLYMPUS Stream内置检测装置,该装置采用阈值法可以可靠地将目标(例如:颗粒、划痕)和背景区分开来。 OLYMPUS 只需一键单击,便可按通用的工业标准,快速、精确地执行较为复杂的图像分析任务。                                                  BX51M金相显微镜主要特点                                   UIS无限远校正光学系统,提供出色的图像质量,人机工程学的进一步改善,使操作更为舒适。多种高度功能化的附件,能满足各种检验需要,透反两用研究系统显微镜,涵盖所有观察方式。新的光路设计, 12V/100W 光源,明场,暗场,偏光,微分干涉相衬,荧光观察方式可选。可连接多种胶片或数字照相系统。使用万能物镜实现明场、暗场、荧光、微分干涉、偏光的各种观察。出类拔萃的明视野显微镜图像质量。优秀的荧光观察功能, 100W 汞灯的有效光强...
GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有极高的使用灵活性,可用于手动和自动检测。高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量,焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和解除区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影像的缺陷都能检测到,除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部链接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥连(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、粘锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components用於二维X射线成像,无需维护式的100千伏X微焦点射线管自动微焦点X射线检测,如BGAs等焊点,空隙分析细节分辨率小於2um高品质数位化影像系统精密设计,设备体积小人体工学设计,操作简便在一个50 °探测器角斜位的通孔电镀。所有的8个图层连接清晰可辨。IC检测继电器2D分析2D陶瓷基板检测设备规格最大管电压100 kV最大功率10 W细节检测能力高达3um最小焦物距4.5mm几何放大倍率(2D)高达75倍最大目标尺寸(高x直径)28”x 22”(710 mmx 560 mm)最大物体重量5 kg / 11 lb图像链672 x 568操作3轴的样品操作2维X射线成像可以系统尺寸1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”系统重量1300 kg / 2866 lb辐射安全– 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X...
三坐标测量仪KEYENCE XM1000  手持式探针仪器在观察导航画面的同时,仅需轻触向导位置即可操作的全新测量形式。可通过直观操作实现测量位置无人为误差的三维测量。其设计理念在于可安装到任意一个想测量的位置,而且无需担心空间问题。此外,也无需基础工程或空气压缩机等附属设备,可降低导入时的成本。设定三坐标测量仪时,无需学习程序。仅需选择测量项目(要素、几何公差)进行测量,即可完成测量内容的设定。                             坐标测量仪KEYENCE XM1000  手持式探针仪器                    立缩小手持式工具与三坐标测量仪之间的差距。遵循屏幕上的直观指示,只需用探针触碰测量位置,便可实现高精度的3D测量。手持式探针三坐标测量仪XM 系列任何人任何地点均可轻松操作型号XM-1000类型控制器HDD320 GB接口测量部专用电缆通信(外部通信)RS-232CUSB2.0 系列 A 6 组(正面:2 组、背面:4 组)LAN RJ45 (10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T)显示器外部输出DVI-D测量模式设定指南 / 测量指南 / 统计分析 / 单品测量可设定要素数500 要素(批注要素除外)最大测量点200 点(每个要素)基本测量要素间测量距离 / 角度 /...
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。SHIMADZU岛津X射线探伤仪\CT装置SMX-160GT本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。技术参数:[1μm焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件) ・ 放大倍率最高可达2700倍,高分辨率透视,能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器最大倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。主要特点:● 实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司自主研发的“超高速重建驱动”系统,达到了出人意料的快速处理。 ・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 ● 采用1μm的微焦点管球,实现高分辨率!提升了高质量图像的处理能力! ・ 32位的浮动小数运算,大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描,能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4...
用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现最短路径,杜绝不必要的时间浪费。此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。 (与本公司既有产品比:减少95%以上)通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。提高检查效率的便利功能教学功能如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。 全景图像仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出最合适的全景图...
The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform delivers exceptional speed and performance without compromising imaging resolution.优点:• Ultra-High Speed 3D CT X-Ray Inspection• Ultimate Resolution AXI for Large Boards• Smart Programming with Robust Algorithms
岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 用途SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 特点● 进一步提高操作性界面布局全面改良,更加简洁、易懂,图像加大,可比老机型更加直接地完成作业。● 清晰的图像秉承老机型的优势,用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。● 倾斜透视从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术,将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理,一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件,设备即成CT装置。● 卓越的操作性能· 检查条件的预设功能由于拍摄的图像具有丰富的动态信息,所以系统在不改变X射线条件下,从检查条件一览中挑选适合的设定,就能立刻看到希望观察部位(材质)的最优图像。· 用外观CCD定位通过可拍摄载物台全区域的CCD相机,指定载物台的位置,简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。· 在实时图像上定位(只限鼠标操作)仅使用鼠标就能完成...
生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 *1.已申请专利 *2.2017年弊社调查结果 检出力焊锡结合强度的可视化 通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到最小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 设计变更不受制约 伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 安全性产品被辐射量减少 高速摄像技术在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。X线源在装置下端大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。标配降低辐射用的过滤器设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。 对操作者的安全考虑 超微量泄漏的设计操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 *3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况   0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv搭载欧姆...
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。轻松锁定观察位置放置样品后,只要鼠标轻松操作即可锁定观察位置。设备不仅采用了高速驱动装置以便能快速找到观察位置,而且配置的跟踪功能能够旋转、倾斜视野,从观察要求的角度和方向上进行透视检查。· 拍摄外观图:外观图相机(光学)可对载物台全景拍摄,同时将图像显示在监视器上。(读取时间为2秒)· 定位:在外观图上点击要观察的点,载物台会快速移动,将该点对准透视点。(定位过程不超过2秒)· 发射X射线,监视器上就会显示透视图像。可任意设定检查步骤· 只要在样品类别中进行选择,设备就会根据样品部位调出相应照射条件,完成设定。· 本设备还具有跟踪功能,跟踪功能就是接受器在倾斜过程中,系统控制载物台随之移动,使观察点始终处于视野范围内。当观察点漂移出视野范围时,双击鼠标,则激活自动跟踪功能,自动将观察点移入视野范围。无变形的图像本设备采用数字平板检出器不使用光学镜头,与新型的开放型X射线管配合,检测面是水平的,可得到高放大倍率、高分辨率的没有变形的图像,并且能够在肉眼观察或图像计测时输出高精度结果。 · 像质优良、高分辨率微焦点X射线管球和100万像素的平板数字检出器的组合能得到高分辨率的图像。(使用JIMA标样,分辨率1μm)...
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