工业品无损检测方案服务商
 工业CT  XRAY   AXI设备的销售 租赁 代检测
服务热线: free service hotline
13510801076
XRAY检测机 Products
Products 产品中心
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。Dage Quadra™ 系列 —— 全面的X射线检测解决方案更好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现更清晰的图像,并进一步简化您的分析。更快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供最佳图片以最大化处理量。保持图像锐度QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT™为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。广泛应用• 球栅阵列(BGA )• 四方扁平无引脚(QFN )• 四方扁平封装(QFP )• 堆叠式封装(POP )• 印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )• 集成电路(IC)• 半导体封装• 微电机系统(MEMS ,MOEMS )• 电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT• 扇出型晶圆级封装(FO-WLP )• 3D堆叠封装• 高性能内存• 连接器• 底部端接元器件(BTC )• 射频设备• 焊盘分析• 铜柱• 微米级球体• 镀通孔(PTH )• 焊线分析高功率下保持最高特征分辨率快速高质量的CT成像3D微CT和...
GE phoenix x|aminer X射线检测机GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有极高的使用灵活性,可用于手动和自动检测。高质量的x射线检测确保产品的可靠性电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量,焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和解除区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影像的缺陷都能检测到,除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部链接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。可探测到的缺陷如下:桥连(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、粘锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。SHIMADZU岛津X射线探伤仪\CT装置SMX-160GT本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。技术参数:[1μm焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用最新的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件) ・ 放大倍率最高可达2700倍,高分辨率透视,能够进行尺寸计测在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器最大倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。主要特点:● 实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司自主研发的“超高速重建驱动”系统,达到了出人意料的快速处理。 ・ 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 ● 采用1μm的微焦点管球,实现高分辨率!提升了高质量图像的处理能力! ・ 32位的浮动小数运算,大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描,能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4...
The TR7600TL SIII is the new Inline line scan 3D AXI, with CT capabilities specialized, designed for the inspection of larger board sizes, up to 1200mm x 660mm. The TR7600TL SIII Series platform delivers exceptional speed and performance without compromising imaging resolution.优点:• Ultra-High Speed 3D CT X-Ray Inspection• Ultimate Resolution AXI for Large Boards• Smart Programming with Robust Algorithms
生产性在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等,同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合,实现高速检查,并扩大了检查逻辑的对应范围,从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 *1.已申请专利 *2.2017年弊社调查结果 检出力焊锡结合强度的可视化 通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法,以高一致性的重复精度,再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查,实现符合行业规格的品质检查,使漏检风险达到最小,并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 设计变更不受制约 伴随基板的小型化,当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。 安全性产品被辐射量减少 高速摄像技术在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。X线源在装置下端大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射,物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。标配降低辐射用的过滤器设备标配可直接降低辐射量的过滤器,特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。 对操作者的安全考虑 超微量泄漏的设计操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内,相当于在自然环境中被辐射量的1/10。 *3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况   0.5μSv/h×1h/日×365日=0.183mSv搭载欧姆...
Copyright ©2018 - 2019 东莞市景瀚实业有限公司
地址:东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路495号远景科技园
电话:0769-82186680  手机: 86 13510801076
邮箱:sales@dgwiden.com
犀牛云提供云计算服务




X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 13510801076
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

客服