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Yxlon作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,是1982年最早成立于德国的系统供应商;现有超过4000台Yxlon的X射线设备在全球范围内被投入使用。Yxlon拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造,独一无二的真实X射线强度控制(TXI)和被检测区域总是保持在图像的中心(AIM)技术,Yxlon是微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利,多年来Yxlon的产品广泛用于PCBA、SEMICON、Package、后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。Yxlon以领先检测技术、丰富经验、客户为先的应用为用户提供及时技术支持。  Yxlon产品系列是高性能的X射线解决方案,优化设计,可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测;在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。  Y.Cougar系列(Y.Cougar SMT和Y.Cougar BASIC)是Yxlon X射线解决方案中采用人机工程设计概念的紧凑型产品,特别为最大限度的多用途而设计。
Nordson DAG 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器,在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格,该基础平台可以轻松提高竞争优势。       Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器,令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置,X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下,通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行,而无需编程技能。DAGE XD7500VR Jade FP新系统通过经济高效的平台提供高科技· Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管· 特征分辨率 X 光管· 160 kV 管,目标功率可达 3W,具有次微米级特征识别能力· Nordson DAGE 1.33 Mpixel @ 10fps 长寿 CMOS 平板检测器(带实时图像增强功能)· 几何放大 1,400 X,系统 4,200 X· 最大电路板尺寸 29” x 22.8” (736 x 580 mm)· 高达 65° 斜角视图,不影响放大效果· 23” TFT LCD 显示器· 可自动执行检测任务,无需编程技巧· 高质量实时成像...
GE Pcba|inspector 是一个高分辨率的微焦点X射线检查系统, 应用于在电路板组件焊点检查。The pcba|inspector is a high-resolution microfocus X-ray inspection system designed for inspecting solder joints in board assemblies.应用于以下行业:Possible applications include:电子产品电源Power electronics贴装印刷后的线路板Mounted printed circuit boards传感器与电气工程Sensorics and Electrical Engineering半导体等元器件Semiconductors and other electronic components用於二维X射线成像,无需维护式的100千伏X微焦点射线管自动微焦点X射线检测,如BGAs等焊点,空隙分析细节分辨率小於2um高品质数位化影像系统精密设计,设备体积小人体工学设计,操作简便在一个50 °探测器角斜位的通孔电镀。所有的8个图层连接清晰可辨。IC检测继电器2D分析2D陶瓷基板检测设备规格最大管电压100 kV最大功率10 W细节检测能力高达3um最小焦物距4.5mm几何放大倍率(2D)高达75倍最大目标尺寸(高x直径)28”x 22”(710 mmx 560 mm)最大物体重量5 kg / 11 lb图像链672 x 568操作3轴的样品操作2维X射线成像可以系统尺寸1.270 mmx 1.510 mmx 1.550 mm/ 50” x 59.4” x 61”系统重量1300 kg / 2866 lb辐射安全– 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X...
用指尖实际感受真正的高效处理品质管理现场,经常要求高效率。SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现最短路径,杜绝不必要的时间浪费。此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。 (与本公司既有产品比:减少95%以上)通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。提高检查效率的便利功能教学功能如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。 全景图像仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出最合适的全景图...
岛津SMT1000PLUS是SMX1000的更新产品。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升,并使操作界面更加简洁易懂,增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。新系统大幅度地简化了测量功能,通过无须复杂参数设定的一键式操作即可得到测量结果;除在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的功能外,又增加了突出关心区域显示等的新功能。■ 用途SMX-1000 Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 用途SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式,在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。■ 特点● 进一步提高操作性界面布局全面改良,更加简洁、易懂,图像加大,可比老机型更加直接地完成作业。● 清晰的图像秉承老机型的优势,用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。● 倾斜透视从倾斜方向进行透视,能够发现垂直透视不能发现的不良点。● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术,将原来设定繁琐的测量参数进行自动最优化处理,一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件,设备即成CT装置。● 卓越的操作性能· 检查条件的预设功能由于拍摄的图像具有丰富的动态信息,所以系统在不改变X射线条件下,从检查条件一览中挑选适合的设定,就能立刻看到希望观察部位(材质)的最优图像。· 用外观CCD定位通过可拍摄载物台全区域的CCD相机,指定载物台的位置,简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。· 在实时图像上定位(只限鼠标操作)仅使用鼠标就能完成...
岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。轻松锁定观察位置放置样品后,只要鼠标轻松操作即可锁定观察位置。设备不仅采用了高速驱动装置以便能快速找到观察位置,而且配置的跟踪功能能够旋转、倾斜视野,从观察要求的角度和方向上进行透视检查。· 拍摄外观图:外观图相机(光学)可对载物台全景拍摄,同时将图像显示在监视器上。(读取时间为2秒)· 定位:在外观图上点击要观察的点,载物台会快速移动,将该点对准透视点。(定位过程不超过2秒)· 发射X射线,监视器上就会显示透视图像。可任意设定检查步骤· 只要在样品类别中进行选择,设备就会根据样品部位调出相应照射条件,完成设定。· 本设备还具有跟踪功能,跟踪功能就是接受器在倾斜过程中,系统控制载物台随之移动,使观察点始终处于视野范围内。当观察点漂移出视野范围时,双击鼠标,则激活自动跟踪功能,自动将观察点移入视野范围。无变形的图像本设备采用数字平板检出器不使用光学镜头,与新型的开放型X射线管配合,检测面是水平的,可得到高放大倍率、高分辨率的没有变形的图像,并且能够在肉眼观察或图像计测时输出高精度结果。 · 像质优良、高分辨率微焦点X射线管球和100万像素的平板数字检出器的组合能得到高分辨率的图像。(使用JIMA标样,分辨率1μm)...
Xspection 6000是一款采用超大平板探测器和大发射角的微焦斑X光管组合的高性能、高性价比的闭管X光机。它支持平台360°旋转,探测器最大倾斜角度70°,可以升级为工业CT,是SMT(BGA)、航空航天、半导体等产品无损检测的最佳产品。清晰而且没有变形的图像 采用最先进的微焦斑X射线管 & 数字式平板探测器,善思最新升级的图像处理技术。CNC步进功能 & 自动检测判定程序 大幅提高了检测产能和降低了人工成本检测画面中心保持功能 倾斜检测时,检测对象画面始终保持屏幕中心,放大倍率也始终保持不变。鼠标一键式操作系统 非常容易上手的用户操作体验。
ApplicationPCB, PCBA Surface Mounted Board, MLB, ect.μBGA, BGA, CSP, ACF, Flip-Chip, FPCBSemiconductor Chip, Fine Pitch Electronic Components, etc.Engineering Plastic Injection Molding, Camera Module, etc.Rechargeable Batteries (incl. EV & ESS)FeatureHigh Resolution FPD (Flat Panel Detector)Detector Tilt (50˚)Large PCB size AvailableNavigation User interface (CNC Programming)Real 3D CT (option)Tube Focus Size : 5㎛World class High resolution X-ray imageVarious Optional Functions (Rotation, CT, 3D)Easy to Use & User Friendly OperationInspection ImageCT and 3D Volume Rendering
Phoenix pcba analyser160高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。设备型号Phoenix PCBA Analyser 160(德国)设备尺寸          工作模式OFF-LINE(离线)长1800mm宽1300mm高1800mm重2000kg供应电源230V, 50/60Hz, 单相X-ray规格     Tube type(射线管类型)OPEN Tube(开管)Focal Spot(微焦点)1um全景范围any 0~61度+全圆周旋转(自动旋转平台选配)X光输出功率max160kv / 1000ua /20W放大倍率1400X / 3500X(系统)未加装斜角检测装置相机镜头规格4&6'模拟CCD(数字II选配)画素缺损100 missing pixelsCCD 像素100万像素系统像解度75LP/CM(每cm内的light pair)影像灰阶8-bitimage area(图像区域)560*610mm(未安装旋转装置) 460mm*360mm(加装旋转装置)最大检测区域460*360mm防震动装置无防碰撞装置防撞保护装置 ACS SYSTEM(选配)安全性泄漏量 <=1 us/hrsmart 模式可随时切换以节省x-ray资源硬件操作单元   显示器19' LCD可测试重量sample <5 ㎏工作轴数X / Y / Z / Q/θ人工操纵作业激光定位/半自动 /单摇杆式计算机单元  CPU双核Memory2GB作业系统Window xp输入装置109 key / 轨迹...
PONY NEO-INSPECTOR X光机(在线式) Max. Vol. / Max. Cur. (Max. Output)最大电压/最大电路/最大输出90kV / 0.25mA (10W)Min. Focus Size最大X射线探测点5umX-ray CameraX射线探测器PONY ORIGINAL Direct Conversion X-ray Camera SID-A50Geometrical Magnification (FOV in mm)几何放大倍数Min. GM: approx. X1.76 (29.2 X 26.4)to Max. GM: approx. X35 (1.47 X 1.32)Magnification on Monitor (Monitor Size)处理器最大放大倍数approx. X9.3 to X184 (17in. with resolution of 1024 X1280)Oblique View斜视图approx. 50 deg. (Camera alone inclinates for max. magnification)Geometrical Magnification during Oblique View (FOV in mm)最大斜视图放大倍数(视野范围)Min. GM: approx. X3.1 (16.6 X 15.0)to Max. GM: approx. X28 (1.83 X 1.66)Magnification on Monitor during Oblique View (Monitor Size)斜视图处理器最大放大倍数approx. X16.3 to X148 (17in. with resolution of 1024 X1280)X射线最大倾斜角度60度X射线探测器旋转角度360度分辨...
PONY DR.Fine xray检测机(产地:日本)图像从顶部到每个角度均能完美呈现图像处理、分析由PIA软件控制可选择操作员模式或工程师模式来运行 X射线穿透图像对BGA或CPS的光学检查在连接检查时必不可少,它是一种结构紧凑,质量高,具有倾斜角度的系统,能够很容易的捕捉角度图像,在此基础上,通过工程师模式进行各种操作和详细观察,通过操作模式进行自动操作。
韩国SEC X-EYE 5000B X射线检测机是一款超小型高性能SMT专用X-Ray检测设备特点:1、可适用于MAX 460X340mm的PCB线路板2、5轴控制功能(X、 Y、 Z、 Rotation旋转,Tilt倾斜)3、BGA,CSP专用自动检测功能(Option)4、Table AFT(自动补正位置)功能5、高速、高效率的检测功能(Auto-Teaching)6、具有安全保证(表面泄漏量小于1μsv/h) 适用于:1、PCB封装基板2、汽车用配件(方向盘、刹车系统)3、BGA、CSP、FlipChip4、Al、Mg、Zn 压铸件5、锂电池6、塑料成型品7、摄像机芯片、LCD芯片8、电气及电子配件
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