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BGA封装焊接质量的检测方法有哪些?

时间: 2021-08-11
浏览量: 4

随着电子技术的进步,电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展,且功能更多更先进,经过几代升级,BGA(球栅阵列)已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。

如何保证BGA封装焊接质量?如何检测BGA的质量?以及如何确定BGA存在缺陷的位置?是保证BGA SMT(表面贴装技术)质量的关键。

BGA封装焊接质量的检测方法有哪些?

BGA组件在焊接后可能会因组装设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准,松动焊接,开路,冷焊,桥接,短路和空腔等。此外,BGA焊球可能还存在缺失或掉落以及尺寸不均匀的问题。由于焊球低于芯片,因此在焊接后很难判断焊接质量,影响对于BGA的检测。传统的目视检查无法确定焊接接头内是否有缺陷或空洞,必须使用X射线实时成像检测设备来清楚地判断焊点的质量。

在SMT组装中利用BGA组件后,通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和X射线检查。

传统的电气测试能够扫描开路和短路缺陷,边界扫描技术取决于基于边界扫描设计的检查端口,可以访问边界连接器上的每个焊点,从而可以检查组件上的开路和短路。

虽然边界扫描能够检查比电气测试更广泛的隐形焊点,但这两种方法仅测试电气性能而不会达到焊接质量检查。为了保证和提高制造工艺的质量,必须依靠X射线检测装备进行焊接质量检查,尤其是那些看不见的焊点。通过X射线检测可以有效地解决问题,并且实时成像,软件自动分析判断,数据存储记录,以确保生产过程中能够控制质量并进行实时数据反馈。


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