X-ray检测机的工作原理，主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。
而X-RAY检测设备能检测出来，就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，实现无损检测的目的。
![X-RAY最好的X射线检测技术]( "X-RAY最好的X射线检测技术")
随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA 具备上述条件，所以被广泛地应用，特别是高端电子产品。 B GA 元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞.
空洞对 BGA 焊点造成的影响会书刹氏焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命。所以必须控制空洞现象的产生。在焊馄连接的质量杨佳中，空洞对质量起决走性的作用．尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到 25 平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。
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常见的结果是，留在焊锡中的空洞大位置不一样。从传热方面讲，空洞可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是绝对必要的。高端电子半导体 X-Ray检测设备在焊接工艺完成之后，很少有机会发现空洞。
对于电子组件上的焊点分析， X 射线检侧技术已经得到证明是有效的，并已经在在线生产中广泛用于质量控制。 X 射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏．由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好X-Ray检测设备来保追产品组件小型化检测的需求。