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X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量

时间: 2021-05-21
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。


近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。


X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量


X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度,原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说,由较重元素制成的材料吸收更多的X射线,并且更易于成像,而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。



所有X射线检查设备均包含以下三个要素:


1. X射线管,产生X射线;


2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;


3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。


选择X射线管的类型时,必须考虑一些因素:


首先,X射线管类型:开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高,用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规模的,则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是,对于BGA和CSP,所需的分辨率为2μm或更小。


X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量


其次,目标类型:穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离,并最终影响检查设备的放大时间。


最后,是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时,可以检查高密度和高厚度的物体。当要检查的目标是单个面板时,可以选择低压设备。然而,当要检查的目标是多层板时,需要高电压。对于一定的电压,图像清晰度与X射线管的功率成正比。


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