X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线，实时，非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程，如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。
X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波，但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体，同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子，使某些物质发出荧光，也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷，会改变物体对光线的衰减，引起透射光线强度的变化。这样，利用一定的检测方法，就可以判断工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
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随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行，但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。
那么，X射线可以检测出那些问题呢？
1. 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起
2. 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿
3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿
4. 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但插入孔仍有部分露出
5. 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端
6. 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚都得棱角都看不到
7. 锡珠、锡渣：直径、长度过大的锡渣黏在底板表面
8. 少锡、薄锡：焊料未完全润湿双面板的金属孔
9. 锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形
10. 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹
11. 针孔、空洞、气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞
12. 焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度
13. 断铜箔：铜箔在电路板中断开
14. 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或者呈颗粒状