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常见的BGA焊接不良现象有哪些?

时间: 2021-01-15
浏览量: 8

BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。


常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。



(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。


吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。


吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。


常见的BGA焊接不良现象有哪些?


(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。


冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。


冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。



(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。


结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。


结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。


(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。


偏移诊断:贴片不准,输送振动。


偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。


常见的BGA焊接不良现象有哪些?


(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。


桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。


桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。


(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。


溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。


溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。


在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对产品品质的时时检测。


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