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X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

时间: 2020-12-14
浏览量: 21

常见的焊接缺陷主要包括以下几种:桥接,开路焊接,锡不足,锡过多,对准不良,空洞,焊珠,缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像,并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。


1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是:片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端,并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同,因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线; X射线无法穿透材料,但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质,因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。


芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接,焊珠等。其他缺陷相对较少。通常,只要可以合理控制这些常见缺陷,它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关,基本上可以避免。


X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

2.翼形引线组件主要有两种类型:QFP和SOIC。除引线间距外,这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料,通常认为可以忽略不计,因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度,再评估焊点的质量。


3. J引线组件主要有两种类型:PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同,并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于:由于J引线组件的结构特性,焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小,因此每个焊点图像的两端都是尺寸相似,灰度等级相似,并且焊点中间的灰度等级最小。


J引线组件的常见缺陷。几个焊点的X射线图像。对于要求不高的电子产品,也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷,例如“锡缺乏”和“锡过量”。遵循的原则与QFP和SOIC相同。 “对齐不良”缺陷。对于J引线组件,很少有单引脚偏离的情况。 “引线或组件缺失”缺陷实际上是“开放式焊接”的特殊情况。它的X射线图像与QFP&SOIC的“焊接”图像非常相似。因此,很少发生J引线组件的“空洞”缺陷。



X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

第四,BGA焊点BGA隐藏的焊点只能通过X射线检测,没有更好的检测方法。在实际测试过程中,正是正是由于特征尺寸和圆圈灰度的变化,才可以评估BGA焊点的质量。


BGA“桥接”通常不容易发生,但在某些情况下,例如在印刷浆料时桥接,由贴片的BGA的大位移引起的锡膏桥接,以及因不正确的固化引起的锡膏中的气泡飞溅。焊接温度曲线形成“桥接”缺陷,在X射线下很容易识别。目前,普通的X射线设备可以检测到BGA的“桥接”。


BGA“焊球缺失”缺陷的主要原因是,在移动贴片之前未完成检查。可以完全避免这种缺陷。 X射线下不良焊点的图像非常直观。 BGA“空隙”的形成与焊接温度曲线有关。不合适的温度曲线会在回流期间在焊锡袋内部形成气泡。该气泡的进一步膨胀还可能在相邻的焊点之间形成“桥梁”。或使“焊料珠”形成。在BGA中形成“焊珠”的原因很多,通常是由焊膏特性曲线和焊接温度曲线的不匹配引起的,因此X射线下“焊珠”的焊点图像非常简单。


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