工业品无损检测方案服务商
 工业CT X-RAY AXI检测设备的销售 租赁 代检测
服务热线: free service hotline
13510801076

新闻资讯

News
Hot Products / 热门产品
2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
联系我们
联系我们
电话:  0769-82186680
邮箱: wilson_xu@dgwiden.com
grace_zhou@dgwiden.com

地址: 东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路136号远景科技园
新闻 新闻详情

X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

时间: 2020-12-14
浏览量: 19

常见的焊接缺陷主要包括以下几种:桥接,开路焊接,锡不足,锡过多,对准不良,空洞,焊珠,缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像,并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。


1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是:片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端,并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同,因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线; X射线无法穿透材料,但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质,因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。


芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接,焊珠等。其他缺陷相对较少。通常,只要可以合理控制这些常见缺陷,它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关,基本上可以避免。


X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

2.翼形引线组件主要有两种类型:QFP和SOIC。除引线间距外,这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料,通常认为可以忽略不计,因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度,再评估焊点的质量。


3. J引线组件主要有两种类型:PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同,并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于:由于J引线组件的结构特性,焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小,因此每个焊点图像的两端都是尺寸相似,灰度等级相似,并且焊点中间的灰度等级最小。


J引线组件的常见缺陷。几个焊点的X射线图像。对于要求不高的电子产品,也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷,例如“锡缺乏”和“锡过量”。遵循的原则与QFP和SOIC相同。 “对齐不良”缺陷。对于J引线组件,很少有单引脚偏离的情况。 “引线或组件缺失”缺陷实际上是“开放式焊接”的特殊情况。它的X射线图像与QFP&SOIC的“焊接”图像非常相似。因此,很少发生J引线组件的“空洞”缺陷。



X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些?

第四,BGA焊点BGA隐藏的焊点只能通过X射线检测,没有更好的检测方法。在实际测试过程中,正是正是由于特征尺寸和圆圈灰度的变化,才可以评估BGA焊点的质量。


BGA“桥接”通常不容易发生,但在某些情况下,例如在印刷浆料时桥接,由贴片的BGA的大位移引起的锡膏桥接,以及因不正确的固化引起的锡膏中的气泡飞溅。焊接温度曲线形成“桥接”缺陷,在X射线下很容易识别。目前,普通的X射线设备可以检测到BGA的“桥接”。


BGA“焊球缺失”缺陷的主要原因是,在移动贴片之前未完成检查。可以完全避免这种缺陷。 X射线下不良焊点的图像非常直观。 BGA“空隙”的形成与焊接温度曲线有关。不合适的温度曲线会在回流期间在焊锡袋内部形成气泡。该气泡的进一步膨胀还可能在相邻的焊点之间形成“桥梁”。或使“焊料珠”形成。在BGA中形成“焊珠”的原因很多,通常是由焊膏特性曲线和焊接温度曲线的不匹配引起的,因此X射线下“焊珠”的焊点图像非常简单。


回到顶部
  / 相关新闻 更多
2021 - 04 - 16
工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰,准确,直接地显示被检对象的内部结构和组成,而不会损坏被检对象。 ,材料和缺陷被称为当今最好的无损检测技术。X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源,旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。工业CT扫描的输出是零件的3D模型,在该模型上可以执行非常精确的测量,而无需任何形式的接触,切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷,例如空隙和裂缝。在检测复合材料时,CT也可以用于层识别。工业CT扫描的优点和常见问题与传统的测量技术相比,CT具有许多优势,包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。...
2021 - 04 - 16
在美国《地球物理研究杂志》发表的一项研究报告中,来自英国、法国、美国和中国的科学家说,他们发现了这个星球发出的X射线。这多亏了美国国家航空航天局(NASA)钱德拉X射线天文台拍摄到的图像。据NASA说,他们研究了钱德拉天文台2002年和2017年的观测结果。在首次观测结果中发现了X射线,并在15年后的观测中发现了X射线的闪光。报告说,在这些射线被发现之前,只有天王星和海王星是太阳系中没有发现X射线的行星。报道称,天王星是一颗巨大的被冰覆盖的星球,直径是地球的4倍,几乎完全由氢和氦组成。它的赤道周围有两个环,而且侧着旋转,几乎与其绕太阳的轨道平行。这在太阳系的所有行星中独一无二,其他行星的旋转和磁场轴线几乎都垂直于它们绕太阳运行的轨道。科学家们在木星和土星上都观测到了来自太阳的散乱的X射线,但在天王星和海王星上没有观测到。NASA说,与木星和土星一样,导致天王星发出X射线的原因“主要是太阳”...
2021 - 04 - 07
X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接...
2021 - 04 - 01
X射线系统广泛用于工业制造,电子元件,集成电路,BGA,IC芯片等的无损检测,还可以用于机场,车站,码头和医院的远程咨询等领域。 检查密封产品并检查损坏的产品和包装。除了帮助保护消费者利益和保护品牌声誉外,X射线检查在帮助制造商遵守食品安全法规和零售商标准方面也变得越来越重要。尽管食品X射线检查有很多好处,但一些制造商仍对使用此技术作为产品检查方法有所保留。主要是因为他们的消费者和员工担心X射线辐射。如今,全球市场竞争日趋激烈,保持食品制造商与零售商之间的牢固关系从未像现在这样重要。随着消费者继续密切关注食品安全问题,零售商需要制造商提供优质食品。在食品到达超市货架或出售之前,制造商必须进行食品检查并清除任何潜在的污染物,例如玻璃,金属或矿石。因此,对于制造商来说,找到可靠的方法来确保食品安全,改善食品质量并最大程度地减少异物污染食品的风险,对制造商至关重要。X射线检查不会损害食物,并且通...
Copyright ©2018 - 2019 东莞市景瀚实业有限公司
地址:东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路495号
电话:0769-82186680  手机: 86 13510801076
邮箱:sales@dgwiden.com
犀牛云提供云计算服务




X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 13510801076
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

客服