工业品无损检测方案服务商
 工业CT X-RAY AXI检测设备的销售 租赁 代检测
服务热线: free service hotline
13510801076

新闻资讯

News
Hot Products / 热门产品
2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
联系我们
联系我们
电话:  0769-82186680
邮箱: wilson_xu@dgwiden.com
grace_zhou@dgwiden.com

地址: 东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路136号远景科技园
新闻 新闻详情

x-ray检测设备助力于PCB电路板缺陷检测

时间: 2020-11-30
浏览量: 25


在电子企业的生产中,经常会出现一些电路板问题,有些缺陷不能单凭肉眼判断。 PCB板的常见缺陷是虚焊,粘合和铜箔脱落。



针对这些问题,市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用,其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关,X光的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。


x-ray检测设备助力于PCB电路板缺陷检测


虚拟焊接的主要原因是:


1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象,这会影响电路中组件的参数,导致多层板组件和内层线的导电不稳定,从而导致整个电路功能失效。


2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲,并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。


3.另外,电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。


x-ray检测设备助力于PCB电路板缺陷检测


粘附的原因:烙铁的温度不宜过高,过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡,并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是:烙铁一次不能吃太多锡,过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。



利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。


为了满足客户的需求,UFJ推出了一种新型的X射线检查系统,该系统具有大容量,高分辨率和高放大倍率。在BGA,CSP,倒装芯片检查,半导体,封装组件,电子连接器模块检查,印刷电路板焊点检查,陶瓷产品,航空航天组件,大型电路板上的太阳能电池板等特殊检查中具有出色的检查效果,在电池行业等特殊行业中进行测试。对于大型电路板和大型面板(可以放置相同的模块),可以进行NC编程,并且自动检测精度和重复精度很高。


回到顶部
  / 相关新闻 更多
2021 - 01 - 18
从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下,在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂,就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸,焊点凝固后就会形成空洞。BGA焊点中空洞的形成原因有哪些?1)第一种情况,被焊接面氧化严重如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在,一方面会妨碍熔融焊料的润湿,另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。2)第二种情况,焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物,且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物,容易形成空洞。溶剂的挥发性越强,助焊剂残留物就越容易被“残留”,焊点就越容易空洞。3)第三种情况,BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅挥发气体...
2021 - 01 - 15
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥...
2021 - 01 - 13
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展,IC处理速度也在持续提高,集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升,各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定,另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展,BGA封装随着问世并资金投入生产。下边技术专业SMT贴片加工厂佩特高精密给大伙儿简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。  一、钢网  在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。  二、锡膏  BGA器件的脚位间隔较小,因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小,过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。  三、焊接温...
2021 - 01 - 11
电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理,用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜,使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来,电镜的研究和制造有了很大的发展:一方面,电镜的分辨率不断提高,透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm,晶格分辨率已经达到0.1nm左右,通过电镜,人们已经能直接观察到原子像;另一方面,除透射电镜外,还发展了多种电镜,如扫描电镜、分析电镜等。1,材料的表面形貌观察通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌,为研究样品形态结构提供了便利,有助于监控产品质量,改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。2,涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量♦涂镀层表面形貌分析常见涂镀层失效现象有:褪色、图案模糊、表面磨损、腐蚀等,通过对涂层表面形貌的观察与分析,可以有效的对产品质量进行管控。材料剖面的特征 、...
Copyright ©2018 - 2019 东莞市景瀚实业有限公司
地址:东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路495号
电话:0769-82186680  手机: 86 13510801076
邮箱:sales@dgwiden.com
犀牛云提供云计算服务




X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 13510801076
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

客服