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X射线探伤机可以检测的部分有哪些?

时间: 2020-10-17
浏览量: 16

x射线探伤机的应用原理,主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。


而X-RAY检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像,实现无损检测的目的。


X射线探伤机可以检测的部分有哪些?


X射线探伤机可以检测的部分有哪些?


X射线探伤机可以检测金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。


此外,X射线探伤机还在以下项目中有着精彩的表现:


1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;


2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;


3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;


4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;


5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;


6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;


7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。


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