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什么是X射线检查?检测项目有哪些?

时间: 2020-10-09
浏览量: 36


X射线使用阴极射线管产生高能电子,使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中,由于电子的突然减速,失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置,可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像,该图像可以显示待测物体的内部结构,并且可以当测试对象被破坏时,观察测试对象内部的问题区域。


在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。


X射线检测设备

检测项目:


1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。


2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。


3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。


4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。


5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。


6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。


7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。


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