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虚焊检测是工业CT上常见的一种检测方式

时间: 2020-09-26
浏览量: 4

在PCB板生产过程中,经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题,会成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。


虚焊检测是工业上常见的一种检测,虚焊和漏焊不同,我们要进行区分,漏焊是指材料部位间未连接,没有焊点,而虚焊是表面看上去焊接成功了,但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因,并清楚虚焊的相关检测方法。   


虚焊检测是工业CT上常见的一种检测方式

虚焊产生原因: 


1、焊盘设计有缺陷;  


2、助焊剂的还原性不良或用量不够;   


3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;   


4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;   


5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;   


6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;   


7、元器件引脚氧化;   


8、焊锡质量差。 


虚焊检测方法:   


虚焊检测是工业CT上常见的一种检测方式


1、直观检查法:一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。   


2、电流检测法:检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。   


3、晃动法:就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。     


4、震动法:当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。   


5、补焊法:补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现故障点,但却能达到维修目的。




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