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X-RAY射线检测设备,能够清晰的检测出PCB电路板的缺陷

时间: 2020-09-16
浏览量: 70

X射线技术在医学领域生根发芽的同时,其他各个行业对X射线的探索也未曾停止。随着工业越来越发达,无损检测成为了工业上不可缺少的主要手段。X射线无损检测则是利用X射线穿透金属材料之后,呈现出的射线强度分布可以转变为电视图像,从而显示图像缺陷,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。


这种检测方法不仅增加了检测的效率,还大幅提升了检测结果的准确性。因此,X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。


X-RAY射线检测设备,能够清晰的检测出PCB电路板的缺陷


随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。

那么,X射线可以检测出那些问题呢?


1. 连焊:相邻焊点之间的焊料连接在一起


2. 虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿


3. 空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿


4. 半焊:元器件引脚及焊盘已润湿,但插入孔仍有部分露出


5. 多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端


6. 包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚都得棱角都看不到


X-RAY射线检测设备,能够清晰的检测出PCB电路板的缺陷


7. 锡珠、锡渣:直径、长度过大的锡渣黏在底板表面


8. 少锡、薄锡:焊料未完全润湿双面板的金属孔


9. 锡尖:元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形


10. 锡裂:焊点和引脚之间有裂纹,或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹


11. 针孔、空洞、气孔:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞


12. 焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度


13. 断铜箔:铜箔在电路板中断开


14. 冷焊:焊点表面不光滑,有毛刺或者呈颗粒状


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