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X射线检测PCB电路板的方法有那些?

时间: 2020-07-16
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PCB板一般由人工目测,使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格。并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统的检测方法。

它的主要优点是较低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。


那么第二种方法,就是使用x射线检测设备,利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板,以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。


x射线检测


正好,今天遇到一位广州来的客户,由于工厂生产的电路板出现故障,人工检查不到内部的缺陷情况。所以便在网上联系到我们公司,要求带电路板到公司使用x射线检测。

由于客户很着急,急需要全检这批电路板,我们公司也是免费提供场地,叫上工程师协助一起检查。下面,就让我们一起来看看,x射线检查设备是怎么检查电路板的。


x射线检测


使用的检测设备,是德国的Yxlon依科视朗X射线机,是一台高分辨率X光检测设备。可用于产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量的产品检测。在电子工业,微系统,装配检测,材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。


x射线检测


PCB电路板放入设备中,准备开始检测内部缺陷,分析BGA焊接质量和嵌人式元件。

因为PCB具有更高的密度,其焊点隐藏,漏洞或盲孔,使用X射线检测,能够很好的渗透到内部中,并检查出焊点的质量。


x射线检测


经过x光扫描之后,电脑屏幕上呈现出三维图像,清晰直观的查看到内部的结构。pcb电路板之间的孔洞,焊锡,短路,错位,缺少电气元件等。使用x射线检测设备,不仅达到了无损检测的目的,而且还可以清楚查看到内部的结构。

目前,国内外大多数生产厂家,已经开始大量采购x射线作为检测设备,有利于测出产品中的缺陷信息。可以更加快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷,并进行快速分析,找到出现缺陷的根本原因。


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