在x射线检测的过程中， x检测设备穿过待检样品，然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。
成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍，探测器像素可小到几十微米。
成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1％的对比度。
![x射线检测]( "x射线检测")
在简单的X射线管中，电子从热阴极中出来，通过一个电场，向阳极加速。在撞到阳极时停止，同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，它以毫米为单位，在这种情况下我们只能得到很不清晰的画面。
通过微焦点X射线管的使用，就能改变这种状况。电子通过阳极上的一个小孔进入磁电子透镜，该透镜中的磁场力使电子束聚焦在阴极靶上一个直径只有几微米~几十微米的焦点上。通过这种方式X射线源变得很小，在高放大率的情况下能得到分辨率在微米范围内的清晰图像。
X射线CT系统的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和探测器。同时含有不同的CT系统配置：例如，使用平板探测器（DDA）或线阵探测器（LDA）。对于LDA(线阵探测器)涉及的X射线散射现象，它与航空航天应用中扫描高密度材料的情况相关，不会影响扫描。
![x射线检测]( "x射线检测")
x射线探伤机的原理：
(1)x射线的特性
X射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为10-6~10-8cm，x射线有下列特点：
①穿透性
x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱，与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。在实际工作中，通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质)，而以单位时间内通过x射线的电流(mA)与时间的乘积代表x射线的量。
②电离作用
x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时，可使组成物质的分子分解成为正负离子，称为电离作用，离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。通过空气或其它物质产生电离作用，利用仪表丈量电离的程度就可以计算x射线的量。检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。X射线还有其他作用，如感光、荧光作用等。
(2)影像形成原理
X线影像形成的基本原理，是由于X线的特性和零件的致密度与厚度之差异所致。