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X-ray射线检测设备,是最好的x射线检测技术之一

时间: 2020-06-23
浏览量: 6

X-ray检测机的工作原理,主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。


而X-RAY检测设备能检测出来,就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像,实现无损检测的目的。


3d X-ray


随着电子技术的发展,用户对电子产品要求的进一步提高,电子产品朝小型化、多功能化方向发展;这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA 具备上述条件,所以被广泛地应用,特别是高端电子产品。 B GA 元件进行焊接时,会不可避免的产生空洞.


空洞对 BGA 焊点造成的影响会书刹氏焊点的机械强度,影响焊点的可靠性与寿命。所以必须控制空洞现象的产生。在焊馄连接的质量杨佳中,空洞对质量起决走性的作用.尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到 25 平方厘米,控制空洞中封闭气体的变化很困难。


x射线检测设备

常见的结果是,留在焊锡中的空洞大位置不一样。从传热方面讲,空洞可能会导致模块功能失常,甚至在正常运行时会造成损坏。因此,在生产过程中质量控制是绝对必要的。高端电子半导体 X-Ray检测设备在焊接工艺完成之后,很少有机会发现空洞。


对于电子组件上的焊点分析, X 射线检侧技术已经得到证明是有效的,并已经在在线生产中广泛用于质量控制。 X 射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏.由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要更好X-Ray检测设备来保追产品组件小型化检测的需求。


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