工业品无损检测方案服务商
 工业CT X-RAY AXI检测设备的销售 租赁 代检测
服务热线: free service hotline
13510801076

新闻资讯

News
Hot Products / 热门产品
2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
联系我们
联系我们
电话:  0769-82186680
邮箱: wilson_xu@dgwiden.com
grace_zhou@dgwiden.com

地址: 东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路136号远景科技园
新闻 新闻详情

工业CT无损检测拥有多种扫描方式

时间: 2020-06-05
浏览量: 31

      工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称工业计算机断层扫描成像。虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。

因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。进入80 年代以来,国际上主要的工业化国家已把X 射线或γ射线的ICT 用于航天、航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古等部门的NDT 和NDE,我国90 年代也已逐步把ICT 技术用于工业无损检测领域。

工业CT无损检测拥有多种扫描方式


        第一代CT,使用单源(一条射线)单探测器系统,系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值,被检物则按M个分度作旋转运动。这种扫描方式被检物仅需转动180°即可。第一代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低,在工业CT中则很少采用。


        第二代CT,是在第一代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头。射线扇形束角小、探测器数目少,因此扇束不能全包容被检物断层,其扫描运动除被检物需作M个分度旋转外,射线扇束与探测器阵列架一道相对于被检物还需作平移运动,直至全部覆盖被检物,求得所需的成像数据为止。


        第三代CT,它是单射线源,具有大扇角、宽扇束、全包容被检断面的扫描方式。对应宽扇束有N个探测器,保证一次分度取得N个投影计数,被检物仅作M个分度旋转运动。因此,第三代CT运动单一、好控制、效率高,理论上被检物只需旋转一周即可检测一个断面。


工业CT无损检测拥有多种扫描方式


        第四代CT,也是一种大扇角全包容,只有旋转运动的扫描方式,但它有相当多的探测器形成固定圆环,仅由辐射源转动实现扫描。其特点是扫描速度快、成本高。


        第五代CT,是一种多源多探测器,用于实时检测与生产控制系统。源与探测器按120°分布,工件与源到探测器间不作相对转动,这种CT技术难度大,成本高但较其他几种CT效率有显著提高。


        上述五种CT扫描方式,在ICT机中用得最普遍的是第二代与第三代扫描,其中尤以第三代扫描方式用得最多。这是因为它运动单一,易于控制,适合于被检物回转直径不太大的中小型产品的检测,且具有成本低,检测效率高等优点。


即采用第三代扫描方式,大扇角、宽扇束、全包容的检测方式提高了检测效率同时兼顾成本。强大的图像处理功能能准确的识别被检工件的多种缺陷,对各种缺陷进行分类标记和统计,防止操作人员因操作失误而引起的漏叛和误判。


回到顶部
  / 相关新闻 更多
2021 - 01 - 21
人类智慧促使着科技不断发展,从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹,小到微观世界,我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔,也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐,今天,我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域,感受科学技术的力量!我们首先一起来简单了解一下,什么是扫描电子显微镜?它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的!扫描电子显微镜扫描电镜(Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描,与样品作用产生各种信号,这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号,最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像,且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统,浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子...
2021 - 01 - 18
从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下,在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂,就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸,焊点凝固后就会形成空洞。BGA焊点中空洞的形成原因有哪些?1)第一种情况,被焊接面氧化严重如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在,一方面会妨碍熔融焊料的润湿,另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。2)第二种情况,焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物,且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物,容易形成空洞。溶剂的挥发性越强,助焊剂残留物就越容易被“残留”,焊点就越容易空洞。3)第三种情况,BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅挥发气体...
2021 - 01 - 15
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥...
2021 - 01 - 13
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展,IC处理速度也在持续提高,集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升,各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定,另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展,BGA封装随着问世并资金投入生产。下边技术专业SMT贴片加工厂佩特高精密给大伙儿简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。  一、钢网  在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。  二、锡膏  BGA器件的脚位间隔较小,因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小,过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。  三、焊接温...
Copyright ©2018 - 2019 东莞市景瀚实业有限公司
地址:东莞市大岭山镇矮岭冚村莞长路495号
电话:0769-82186680  手机: 86 13510801076
邮箱:sales@dgwiden.com
犀牛云提供云计算服务




X
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

5

电话号码管理

  • 13510801076
6

二维码管理

等待加载动态数据...

等待加载动态数据...

客服