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工业CT成像分析,能够清楚的检测出内部图像吗?

时间: 2020-05-19
浏览量: 66

工业CT是根据X射线检测原理,发展的一种更为先进的无损检测方式,这种检测方式能够在不破坏被检物体任何状态的情况下对内部情况进行成像,但最先进之处在于,它可以对被检物进行360度照射扫描,形成上万张检测图像,再通过软件对图像进行处理、拼接、重建,最终得到三维图像。


检测设备除了能够得到内部图像外,还可以进行数据测量,缺陷检测和材料分析,能够全方位的帮助检测人员获取产品内部准确的信息。对比传统的X射线检测方法,检测精度更高图像更清晰。


图下为岛津SMT-225CT X射线系统对pcb电路板内部结构进行检查。


工业CT成像分析针对BGA芯片横截画面观察,可以清楚直观的查看到各层结构。特别是能够清楚观察BGA球和基板的焊接面,如果有虚焊和裂纹,都可以清楚的观察出来。


工业CT成像分析


所以,工业CT最大的优势就是“无损、可视化”,可以在不破坏样品本身结构的情况下实现对样品的可视化分析。由于工业CT的原理都是一样的,那每种内工业CT品牌的优势也就变成了成像效果的优势。想得到好的数据结果,就得有较高设备性能。





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