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工业CT断层扫描技术的成像原理是什么?

时间: 2020-05-16
浏览量: 23

工业CT就是计算机断层成像技术,它是与一般辐射成像完全不同的成像方法。一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像,各层面影象重叠,造成相互干扰,不仅图象模糊,且损失了深度信息,不能满足分析评价要求。

CT扫描是把被测体所检测断层孤立出来成像,避免了其余部分的干扰和影响,图象质量高,能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况,检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。

 

 工业CT技术成像的原理是什么?


CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测,和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等。

在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

工业CT技术成像的原理是什么?


检测设备除了能够得到内部图像外,还可以进行数据测量,缺陷检测和材料分析,能够全方位的帮助检测人员获取物体内部准确的信息。3DCT对比传统的X射线检测,检测精度更高,图像更清晰,传统的X射线检测一般都是2D图像。


目前3DCT设备广泛应用在各个行业,电子半导体、工业铸件、航空航天等行业都会使用X射线检测设备来检测产品、零部件的内部缺陷,保证产品质量。


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