工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像完全不同的成像方法。一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像，各层面影象重叠，造成相互干扰，不仅图象模糊，且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。

CT扫描是把被测体所检测断层孤立出来成像，避免了其余部分的干扰和影响，图象质量高，能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。

CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测，和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等。

在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。

检测设备除了能够得到内部图像外，还可以进行数据测量，缺陷检测和材料分析，能够全方位的帮助检测人员获取物体内部准确的信息。3DCT对比传统的X射线检测，检测精度更高，图像更清晰，传统的X射线检测一般都是2D图像。

目前3DCT设备广泛应用在各个行业，电子半导体、工业铸件、航空航天等行业都会使用X射线检测设备来检测产品、零部件的内部缺陷，保证产品质量。