无损检测技术 什么是无损缺陷检测？
无损检测最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测。所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到100%。
但是，并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验，因此，在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。
图下以GEphoenix x|aminer为例：
GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。
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对所有对焊点形状有影像的缺陷都能检测到，除了看得见的表面，X射线图像还能揭示内部链接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要。
可探测到的缺陷如下：
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能够快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等），如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。