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2019 - 09 - 09

基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量，无论是大范围还是细微部位，均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异，并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...

工业X光机进口工业CT检测二手CT扫描

2019 - 07 - 12

日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件，此机型可对应多种检...

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无损检测部门同事生日聚会共聚美好时光

时间： 2019-11-21

浏览量: 66

今天下午，在公司的休闲中心，为无损检测部门同事举办了一次温馨的生日聚会。

公司感谢每一位努力工作的同事，这一年因为你在辛勤的工作，公司得以正常运转，因为你无私的奉献，公司的业绩才会再创新高。愿你与公司携手走过每个春秋，收获人生最丰硕的果实。

在这个特殊的日子里，东莞市景瀚实业有限公司全体员工真诚的为你祝福，祝你生日快乐，天天开心！

公司帮同事过生日共聚美好时光

吃饱喝足开始运动：

公司帮同事过生日共聚美好时光

休闲区一角：

公司帮同事过生日共聚美好时光

东莞市景瀚实业有限公司专注于无损检测，X光射线检测！

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什么是工业CT？是无损检测的一种先进技术吗？

2021 - 01 - 26

CT（Computed Tomography）即电子计算机断层扫描仪器。它利用精确准直的X线束、γ射线、超声波等，与灵敏度极高的探测器一同围绕人体的某一部位作一个接一个的断面扫描。该仪器具有扫描时间快，图像清晰等特点，可用于多种疾病的检查；根据所采用的射线不同可分为：X射线CT（X-CT）、超声CT（UCT）以及γ射线CT（γ-CT）等。工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。工业CT广泛应用在汽车、材料、航天、航空、军工、国防等产业领域，为检测航天运载火箭及飞船航空发动机、大型武器的检...

失效分析，扫描电子显微镜的特点有哪些？

2021 - 01 - 21

人类智慧促使着科技不断发展，从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹，小到微观世界，我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔，也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐，今天，我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域，感受科学技术的力量！我们首先一起来简单了解一下，什么是扫描电子显微镜？它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的！扫描电子显微镜扫描电镜（Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描，与样品作用产生各种信号，这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号，最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像，且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统，浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子...

BGA焊点中空洞的形成原因有哪些？

2021 - 01 - 18

从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞。BGA焊点中空洞的形成原因有哪些？1）第一种情况，被焊接面氧化严重如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在，一方面会妨碍熔融焊料的润湿，另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。2）第二种情况，焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物，且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物，容易形成空洞。溶剂的挥发性越强，助焊剂残留物就越容易被“残留”，焊点就越容易空洞。3）第三种情况，BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅挥发气体...

常见的BGA焊接不良现象有哪些？

2021 - 01 - 15

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断：贴片不准，输送振动。偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。（5）桥...

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