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2019 - 09 - 09

基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量，无论是大范围还是细微部位，均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异，并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...

工业X光机进口工业CT检测二手CT扫描

2019 - 07 - 12

日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件，此机型可对应多种检...

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x-ray 代检测服务锂电池检测图像展示

时间： 2019-11-16

浏览量: 79

锂电池检测是一个要求高品质、高安全的产品检测工作。需要专业的检测仪器检测，精确的查找出锂电池的问题所在。

而岛津SMX-225CT便能满足这个要求，能够精准的对锂电池进行检测。一层一层的扫描切片查看，360无死角检测，轻松查找出问题的所在。

图下乃岛津SMX-225CT检测图像：

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岛津工业CT技术参数

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常见的BGA焊接不良现象有哪些？

2021 - 01 - 15

BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。冷焊诊断：焊接时热量不足，振动造成焊点裸露。冷焊处理：调整温度曲线，冷却过程中，减少振动。（3）结晶破裂：焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断：使用金为焊垫时，金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理：在金的焊垫上预先覆上锡，调整温度曲线。（4）偏移：BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断：贴片不准，输送振动。偏移诊断：加强贴片机的维护与保养，提高贴片精准度，减小振动误差。（5）桥...

SMT贴片加工的BGA有什么优缺点

2021 - 01 - 13

SMT贴片加工的BGA是一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展，IC处理速度也在持续提高，集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升，各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定，另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展，BGA封装随着问世并资金投入生产。下边技术专业SMT贴片加工厂佩特高精密给大伙儿简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。　　一、钢网　　在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。　　二、锡膏　　BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。　　三、焊接温...

扫描电子显微镜在非金属材料领域的应用

2021 - 01 - 11

电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。近年来，电镜的研究和制造有了很大的发展：一方面，电镜的分辨率不断提高，透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm，晶格分辨率已经达到0.1nm左右，通过电镜，人们已经能直接观察到原子像;另一方面，除透射电镜外，还发展了多种电镜，如扫描电镜、分析电镜等。1，材料的表面形貌观察通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。2，涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量♦涂镀层表面形貌分析常见涂镀层失效现象有：褪色、图案模糊、表面磨损、腐蚀等，通过对涂层表面形貌的观察与分析，可以有效的对产品质量进行管控。材料剖面的特征、...

X射线可以清晰的透视出检测的质量

2021 - 01 - 08

在电子高科技应用领域中，超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上，有密集的引线连接点。在这种情况下，每个连接点的质量很难被完善，并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷，这将严重影响集成电路的可靠性。目前，新的检测技术不断创新，检测技术种类繁多，例如X射线检测技术，手动目测MVI，自动光学检测AOI，在线检测ICT，功能检测等。这些检测技术具有自己的特征：1.由于人工目视检查是一种目视检查方法，因此存在检查不稳定，成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB，无法准确测量高密度和小型化的PCB。针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快，但使用成本高，测试周期长，不适合于手机的小型化测量。4.自动电子光学检查速度快，但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。5.功能测试检测速度快，使用简单，但由于不能自动诊断故障，因此不适...

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