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2019 - 09 - 09

基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量，无论是大范围还是细微部位，均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异，并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...

工业X光机进口工业CT检测二手CT扫描

2019 - 07 - 12

日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件，此机型可对应多种检...

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x-ray 代检测服务锂电池检测图像展示

时间： 2019-11-16

浏览量: 94

锂电池检测是一个要求高品质、高安全的产品检测工作。需要专业的检测仪器检测，精确的查找出锂电池的问题所在。

而岛津SMX-225CT便能满足这个要求，能够精准的对锂电池进行检测。一层一层的扫描切片查看，360无死角检测，轻松查找出问题的所在。

图下乃岛津SMX-225CT检测图像：

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岛津工业CT技术参数

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工业x射线断层扫描的原理是怎么实现的？

2021 - 12 - 21

工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰，准确，直接地显示被检对象的内部结构和组成，而不会损坏被检对象。，材料和缺陷被称为当今最好的无损检测技术。X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。工业CT扫描的输出是零件的3D模型，在该模型上可以执行非常精确的测量，而无需任何形式的接触，切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷，例如空隙和裂缝。在检测复合材料时，CT也可以用于层识别。工业CT扫描的优点和常见问题与传统的测量技术相比，CT具有许多优势，包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。...

工业CT检测的优点和常见问题有哪些？

2021 - 12 - 10

与传统的测量技术相比，CT具有许多优势，包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。在产品测试中，这是最基本的，因为零件成本通常很高，并且不允许进行破坏性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率，这取决于零件的尺寸和几何形状，零件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标：1.检测范围：主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的最大壁厚，则可以检测出钢零件的最大车削直径，钢零件的最大高度或长度以及钢零件的最大重量。2.所用射线源：X射线能量，工作电压，工作电流和焦距。3. ICT扫描方法：可以使用哪些扫描方法，是否具有数字射线照相检测或实时成像功能等。4.扫描检测时间：指扫描获取断层数据的采集时间。还包括图像重建时间。

使用工业CT检测的优点有哪些？

2021 - 12 - 04

在无损检测领域，工业CT检测和X射线检测都使用X射线检测物体内部。工业CT是工业计算机断层扫描成像，可以清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、构成、材料和缺损，而不会损坏被检测物体。X射线成像检测机的工作原理主要是利用X射线的穿透作用。X射线波长短，能量特别大。当照射在物质上时，物质只能吸收一小部分，而X射线的能量大部分会穿过物质原子的间隙，表现出很强的穿透能力。关于X射线的吸收不同，发生的图像也不同，可以发生不同的黑白图像，完成无损检测的意图。工业CT检测的其他优点:射线源能量高：对工业CT系统而言，常用的恒电式X射线管，即输出功率不变，一般管电压在100KV以上，能穿透大厚度产品，能量最高可达60；机械结构相对简单:射线源和探测器保持不动，被检测工件扫描；结构多样，专用性强：由于工业产品，形状、构成、尺寸即重量千差万别，检测要求各不相同，工业CT多针对性强。　工业CT检测可用于缺...

x光无损检测设备用于锂电池行业

2021 - 11 - 27

x射线无损检测仪是一种利用低能量x射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，x射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。按照对工件进行X光无损检测的方法，X光检测可以分为X光无损检测技术和数字射线检测技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。该技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿后散射技术等。　　从电池的内部结构可以看出，阴极封装在阳极中，中间隔离带主要用于防止阳极和阴极短路。如果使用的成品电池无法检测到内部结构，适用于无损检测设备。检测阴极和阳极是否对齐，确保隔离状态是后续监测数据安全的关键。　现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片...

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