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2019 - 09 - 09

基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量，无论是大范围还是细微部位，均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异，并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...

工业X光机进口工业CT检测二手CT扫描

2019 - 07 - 12

日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件，此机型可对应多种检...

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x-ray 代检测服务锂电池检测图像展示

时间： 2019-11-16

浏览量: 94

锂电池检测是一个要求高品质、高安全的产品检测工作。需要专业的检测仪器检测，精确的查找出锂电池的问题所在。

而岛津SMX-225CT便能满足这个要求，能够精准的对锂电池进行检测。一层一层的扫描切片查看，360无死角检测，轻松查找出问题的所在。

图下乃岛津SMX-225CT检测图像：

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岛津工业CT技术参数

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X-ray检测可以检测哪些产品？

2021 - 10 - 18

X射线是极短波长的电磁波，是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长，穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短，穿透力越强；密度越低，厚度越薄，X射线穿透越容易。　　随着X射线被物质吸收，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度，可以计算出X射线的数量。　　X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像，大大提高了检测效率。　　X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。　　X射线检测不会损...

X射线显微断层摄影刷新纪录

2021 - 10 - 13

据物理学家组织网27日报道，德国和瑞士科学家携手，用X射线显微技术在1秒中内拍摄了1000张断层图像，刷新了材料研究领域的世界纪录——此前他们1秒钟只能获得200张断层图像。最新研究有助于科学家对材料内部的快速变化和过程进行成像，有望在医学、材料学等领域“大显身手”。以铝合金为基础的金属泡沫的断层扫描图。图片来源：物理学家组织网计算机断层扫描技术能从各个侧面对身体的某部分进行X光透视，得出一幅三维图像，并据此创建出断层图像用于诊断。除了医学领域，该方法对于材料分析、无损质量检测或新型功能材料的开发也非常有用。如果能在更短的时间内获得三维图像，就可以更好地对样品中的快速变化和过程进行成像。在本研究中，德国亥姆霍兹柏林（HZB）研究中心与瑞士保罗谢尔研究所（PSI）下属瑞士光源中心（SLS）的研究人员携手创造了这项新的世界纪录，且其他参数并不受影响：空间分辨率仍旧为几微米，却可以连续记录几分钟...

工业X-RAY检测设备对人体有辐射吗？

2021 - 10 - 08

随着人们生活水平的提高，健康的重要性从未得到提高，因此当许多人听到辐射时，他们会格外警惕。我们的日常生活中存在各种各样的辐射，那么X射线检测设备是否会对人体产生辐射？由于辐射强度低，因此电磁辐射对人体的危害较小。例如，我们经常接触电视辐射和手机辐射等。 X射线是一种电离辐射，因此对人体有害。如果人体暴露于大量的X射线，X射线会在体内积聚，并对人体中的白细胞造成一定的损害。白细胞在人体免疫中起一定作用。因此，X射线对人体的最大危害是人体免疫力的下降。电子零件，锂电池和其他内部无损检测等大型工厂的产品角度通常使用X射线无损检测设备，该设备使用X射线渗透检测工件的成像和显影，并具有效果很好，但是安全问题是操作员和业务经理面临的一个大问题，今天，我将向您解释X射线无损检测设备对人体的辐射量，它将影响您的健康。X射线无损检测设备最重要的附件是X射线管。没有X射线管，X射线就不会出来。那么什么是X射线...

X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些？

2021 - 09 - 28

常见的焊接缺陷主要包括以下几种：桥接，开路焊接，锡不足，锡过多，对准不良，空洞，焊珠，缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像，并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是：片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端，并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同，因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线； X射线无法穿透材料，但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质，因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接，焊珠等。其他缺陷相对较少。通常，只要可以合理控制这些常见缺陷，它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关，基本上可以避免。2.翼形引线组件主要有两种类型：QFP和SOIC。除引线间距外，这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟...

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