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Hot Products / 热门产品

2019 - 09 - 09

基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量，无论是大范围还是细微部位，均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异，并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...

工业X光机进口工业CT检测二手CT扫描

2019 - 07 - 12

日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器，是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观，使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台，可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件，此机型可对应多种检...

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x-ray 代检测服务锂电池检测图像展示

时间： 2019-11-16

浏览量: 94

锂电池检测是一个要求高品质、高安全的产品检测工作。需要专业的检测仪器检测，精确的查找出锂电池的问题所在。

而岛津SMX-225CT便能满足这个要求，能够精准的对锂电池进行检测。一层一层的扫描切片查看，360无死角检测，轻松查找出问题的所在。

图下乃岛津SMX-225CT检测图像：

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岛津工业CT技术参数

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X-RAY无损检测设备在铸件行业的应用

2021 - 08 - 02

由于铸件的生产过程很多，所以连续性很强，每个过程都是复杂多变的，如果任何环节出现问题，都会造成铸件缺陷，严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准，多数企业需要严格注意铸件的质量，有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来，因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果，铸件通常分为三类：合格产品，维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求；修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件，但允许修理。维修后，它们可以达到标准，并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件；报废是指外观和内部质量不合格，不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件；外部废物是指铸件交付后发现的废物，与内部废物相比，造成的经济损失更大。为了减少外...

在线式X-RAY检测设备的原理是什么？

2021 - 07 - 26

X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。在线式X-RAY检测设备原理：　　首先在线式X-RAY检测设备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。　　简单点说就是通过使用非破坏...

工业CT的成像原理和广泛应用有哪些？

2021 - 07 - 21

工业CT就是计算机断层成像技术，它是与一般辐射成像完全不同的成像方法。一般辐射成像是将三维物体投影到二维平面成像，各层面影象重叠，造成相互干扰，不仅图象模糊，且损失了深度信息，不能满足分析评价要求。CT是把被测体所检测断层孤立出来成像，避免了其余部分的干扰和影响，图象质量高，能清晰、准确展示所测部位内部的结构关系、物质组成及缺陷状况，检测效果是其它传统的无损检测方法所不及的。工业CT检测的应用有哪些？1.缺陷分析快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等），如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。2.装配分析使用工业CT可以不用拆卸，直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图，可分析与测量组件间装配形成的缝隙，评估工艺，寻找失效原因，解决相关问题，降低研发的投入成本。3.尺寸测量产品的实际尺寸往往不...

X-RAY最好的X射线检测技术

2021 - 07 - 14

X-ray检测机的工作原理，主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而X-RAY检测设备能检测出来，就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，实现无损检测的目的。随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA 具备上述条件，所以被广泛地应用，特别是高端电子产品。 B GA 元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞.空洞对 BGA 焊点造成的影响会书刹氏焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命。所以必须控制...

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