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XRAY的检测项目有哪些?

时间: 2019-07-05
浏览量: 241

一些客户有接触过XRAY检测设备,但是其中也有部分的客户对XRAY检测设备了解不够那么的全面性,那么XRAY检测设备主要检测哪些工件呢?XRAY检测设备生产厂家景瀚实业将简单的为您梳理一下XRAY检测设备的使用范围,这里主要为您讲述工业XRAY检测设备的使用情况。

  X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。所以在部分行业中,XRAY检测设备检测的这一过程也有被称为无损探伤检测。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

XRAY检测设备通常检测的项目有:

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测等。

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