一些客户有接触过XRAY检测设备，但是其中也有部分的客户对XRAY检测设备了解不够那么的全面性，那么XRAY检测设备主要检测哪些工件呢？XRAY检测设备生产厂家景瀚实业将简单的为您梳理一下XRAY检测设备的使用范围，这里主要为您讲述工业XRAY检测设备的使用情况。
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。所以在部分行业中，XRAY检测设备检测的这一过程也有被称为无损探伤检测。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
XRAY检测设备通常检测的项目有：
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。
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