电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来，电镜的研究和制造有了很大的发展：一方面，电镜的分辨率不断提高，透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm，晶格分辨率已经达到0.1nm左右，通过电镜，人们已经能直接观察到原子像;另一方面，除透射电镜外，还发展了多种电镜，如扫描电镜、分析电镜等。1，材料的表面形貌观察通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控产品质量，改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。2，涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量♦涂镀层表面形貌分析常见涂镀层失效现象有：褪色、图案模糊、表面磨损、腐蚀等，通过对涂层表面形貌的观察与分析，可以有效的对产品质量进行管控。材料剖面的特征 、零件内部的结构及损伤的形貌，都可借助扫描电子显微镜来判断和分析。♦涂镀层厚度测量涂镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。使用扫描电子显微镜能精确测量材料镀层厚度，且成像清晰。3，材料的微区化学成分分析分析过程中，获得形貌放大像后,往往希望能同时进行原位化学成分或晶体结构分析,提供包括形貌、成...
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在电子高科技应用领域中，超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上，有密集的引线连接点。在这种情况下，每个连接点的质量很难被完善，并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷，这将严重影响集成电路的可靠性。目前，新的检测技术不断创新，检测技术种类繁多，例如X射线检测技术，手动目测MVI，自动光学检测AOI，在线检测ICT，功能检测等。这些检测技术具有自己的特征：1.由于人工目视检查是一种目视检查方法，因此存在检查不稳定，成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB，无法准确测量高密度和小型化的PCB。针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快，但使用成本高，测试周期长，不适合于手机的小型化测量。4.自动电子光学检查速度快，但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。5.功能测试检测速度快，使用简单，但由于不能自动诊断故障，因此不适合大量检测。相反，X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点，还可以智能分析检测结果，为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。因此，人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。对于无法通过外观检查的产品，请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构，以便可以观察到该对...
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焊点的质量对于确定SMT组件的可靠性和性能非常重要，因此BGA焊点的质量应成为重点。因此，采取有效措施确保BGA组件的焊点质量以实现SMT组件的最终可靠性非常重要。细间距元件的局限性在于它们的引线容易弯曲和折断并且容易损坏，这对引线的共面性和安装精度提出了很高的要求。 BGA封装技术采用了一种新的设计思维模型，即在封装下方隐藏了圆形或圆柱形焊锡球，因此引线间距更大，引线更短。因此，BGA封装技术可以解决通常在细间距组件上出现的共面性和翘曲问题。因此，BGA组件的可靠性和SMT组件的性能要优于普通的SMD（表面安装器件）。 BGA组件的唯一问题是它们很难执行焊点测试，从而难以确保质量和可靠性。因此，常见的就有BGA组件的焊点问题到目前为止，可靠的电子装配器，例如PCBCart和BGA组件，已经通过电子测试暴露出来。在BGA组件的组装过程中，用于控制组装技术过程质量和确定缺陷的其他方法包括浆料筛选，AXI样品测试和电子测试结果分析。满足质量评估要求是一项具有挑战性的技术，因为很难在包装下拾取测试点。在BGA组件缺陷检测和识别中，通常无法进行电子测试，这在一定程度上增加了缺陷消除和返工的成本。在BGA组件缺陷检测过程中，电子测试仅在连接BGA组件后才能判断电流是开还是关。BGA组件组装是基本的物理连接技术过程。为了能够确认和控制技术过程的质量，必须知道并测试物理组件，以影响其长期可靠性，...
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电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。电子显微镜由电子光学系统、真空系统和供电系统三部分组成，下面分别介绍三部分： 1) 电子光学系统 电子光学系统主要有电子枪、电子透镜、样品架、荧光屏和照相机构等部件，这些部件通常是自上而下地装配成一个柱体。 电子枪是由钨丝热阴极、栅极和阴极构成的部件。它能发射并形成速度均匀的电子束，所以加速电压的稳定度要求不低于万分之一。 电子透镜是电子显微镜镜筒中最重要的部件，它用一个对称于镜筒轴线的空间电场或磁场使电子轨迹向轴线弯曲形成聚焦，其作用与玻璃凸透镜使光束聚焦的作用相似，所以称为电子透镜。现代电子显微镜大多采用电磁透镜，由很稳定的直流励磁电流通过带极靴的线圈产生的强磁场使电子聚焦。 2) 真空系统 为了保证真在整个通道中只与试样发生相互作用，而不与空气分子发生碰撞，因此，整个电子通道从电子枪至照相底板盒都必须置于真空系统之内，一般真空度为10-4～10-7毫米汞柱。 3) 供电系统 透射电镜需要两部分电源：一是供给电子枪的高压部分，二是供给电磁透镜的低压稳流部分。电源的稳定性是电镜性能好坏的一个极为重要的标志。所以，对供电系统的主要要求是产生高稳定的加速电压和各透镜的激磁电流。近代仪器除了上述电源部分外，尚有自动...
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x-RAY检测技术通过不同材料对X-RAY的吸收差异，对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测，在工业探伤与检测、医学检查和安全检验等领域已得到广泛应用。它通常用于医学上的荧光检查和工业中的探伤。如果工件的局部区域存在缺陷，则可以使用某种检测方法来确定工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。当该物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道而产生电离。电离电荷的量可用于确定X射线曝光量。根据该原理，制造了X射线测量仪。 X射线检查设备用于实现零件的缺陷检测。目前，市场上的X射线检查设备广泛用于电子工业的X射线检查，半导体X射线检查，锂电池X射线检查等各个行业。它在产品检查，异物扫描中起着至关重要的作用。 以及安全检查。X-ray在锂电池行业中的应用：从锂电池的内部结构可以看出如下图所示阴极封装在阳极中，隔离带用于中间以防止阳极和阴极短路。如果使用成品电池，内部结构不能经过测试，所以使用无损检测设备是恰到好处的。通过检测阴极和阳极是否未对准，确保隔离状态，这对后续列表的安全性起着至关重要的作用。X-ray在半导体行业中的应用：当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X射线无损检测技术也许可助一臂之力。电子芯片X射线检测设备主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，其内部...
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电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来，电镜的研究和制造有了很大的发展：一方面，电镜的分辨率不断提高，透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm，晶格分辨率已经达到0.1nm左右，通过电镜，人们已经能直接观察到原子像;另一方面，除透射电镜外，还发展了多种电镜，如扫描电镜、分析电镜等。电子显微镜的分辨本领虽已远胜于光学显微镜，但电子显微镜因需在真空条件下工作，所以很难观察活的生物，而且电子束的照射也会使生物样品受到辐照损伤。电子显微镜由电子光学系统、真空系统和供电系统三部分组成，下面分别介绍三部分： 1) 电子光学系统 电子光学系统主要有电子枪、电子透镜、样品架、荧光屏和照相机构等部件，这些部件通常是自上而下地装配成一个柱体。 电子枪是由钨丝热阴极、栅极和阴极构成的部件。它能发射并形成速度均匀的电子束，所以加速电压的稳定度要求不低于万分之一。 电子透镜是电子显微镜镜筒中最重要的部件，它用一个对称于镜筒轴线的空间电场或磁场使电子轨迹向轴线弯曲形成聚焦，其作用与玻璃凸透镜使光束聚焦的作用相似，所以称为电子透镜。现代电子显微镜大多采用电磁透镜，由很稳定的直流励磁电流通过带极靴的线圈产生的强磁场使电子聚焦。 2) 真空系统 为了保证真在整个通道中只与试样...
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