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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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人类智慧促使着科技不断发展,从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹,小到微观世界,我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔,也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐,今天,我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域,感受科学技术的力量!我们首先一起来简单了解一下,什么是扫描电子显微镜?它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的!扫描电子显微镜扫描电镜(Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描,与样品作用产生各种信号,这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号,最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像,且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统,浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子光学系统:主要包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。电子系统:主要包括电源系统和检测系统。电源系统主要是指各种部件的电源,如加速电压电源、透镜电源和光电倍增管电源等。检测系统主要由探测器、信号放大器和电信号处理器组成。显示部件:主要是显像管,将经处理后的信号通过显像管转换成图像显示。真空系统:真空系统为电子光学系统提供必需的高真空,保证了电子束的正常扫描,还可以防止样品受到污染。扫描电子显微镜的特点1. 有较高的放大倍数,20倍-20万倍之间连续可调;2. 有很大的景深,视野大,图像的分辨率高,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构,还能获得与形貌相对应的多方面的信息;3. 对于导电材料,可直接放入样品室进行分析,对于导电性差或绝缘的样品则需要喷镀导电层;4. 制样简单,能够直接观察大尺寸试样的原始表面,同时辐照对样品表面的污染小;5. 在不牺牲扫描电子显微镜特性的情况...
发布时间: 2021 - 01 - 21
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X射线使用阴极射线管产生高能电子,使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中,由于电子的突然减速,失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置,可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像,该图像可以显示待测物体的内部结构,并且可以当测试对象被破坏时,观察测试对象内部的问题区域。在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensio...
发布时间: 2020 - 10 - 09
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无损检测(NDT)作为检查飞机结构损坏的一种重要手段,已在民航飞机维护中得到了广泛应用近年来,随着航空公司维护能力的提高,无损检测也越来越受到关注。 《中国民用航空无损检测标准》的制定和实施以及新的无损检测技术公司的成立和人员素质的不断提高促进了无损检测的发展。无损检测是基于其有效性和高可靠性已经得到各家航空公司的认可。无损检测主要针对飞机的结构损坏,大致可分为以下五种类型:飞机结构件的制造在此过程中产生的缺陷:由于起飞,飞行和着陆过程中的某些原因,飞机会产生过大的问题。负载造成结构损坏。例如,由于严重着陆而导致起落架和车轮组件损坏; 日常维护中划痕,颠簸等; 使用环境引起的腐蚀损坏,例如沿海地区的潮湿空气,飞机货舱中携带的海鲜是腐蚀损坏的根源; 交变载荷引起的疲劳损伤(疲劳裂纹)。如果这些损坏得不到有效的处理,则容易产生裂纹,例如疲劳裂纹,应力腐蚀裂纹和腐蚀疲劳。裂纹等,例如某些飞机的结构应力,例如轮毂轮毂的圆形过渡区域和连接螺栓的螺纹集中的零件(接头,孔的边缘,拐角)容易出现疲劳裂纹。结构的裂纹萌生和短裂纹扩展阶段是疲劳的初始阶段和主要阶段。研究表明,这个阶段是整个疲劳寿命的比例高达80%。因此,结构的裂纹形成寿命已成为普遍关注的重要指标。标记。特别是在航空领域,由于某些结构的复杂性,在使用过程中难以进行检测。另外,一些由于特殊功能的要求,结构必须使用高强度或超高强度...
发布时间: 2020 - 10 - 07
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尊敬的客户:您好!今年的10.1恰逢中华人民共和国成立71周年的国庆节和中华传统文化节日中秋节的双节同庆,衷心感谢贵司长期以来对我们的支持和关注!在您的支持和信赖下,我们才得以在激烈的市场环境中不断进步。为欢度国庆中秋,根据国务院办公厅公布的《2020年节假日放假安排的通知》的有关规定,结合我司的实际情况,现将中秋节、国庆节的放假安排如下:2020年10月1日(周四)至10月6日(周二)放假共6天。即所谓的双节合一,今年中秋节正好是10月1日,双节同过,一次连放6天假。放假期间,我司不安排值班人员,如有咨询检测问题的可以留下您的联络方式,或是联系我们的网站留言,提供给您更优质的服务。最后,景瀚实业全体员工祝大家国庆快乐!中秋团圆!合家欢乐!度过一个欢乐祥和的假期。
发布时间: 2020 - 09 - 29
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X射线检测是一种高效的锂电池检测方式。专业的X射线检测设备,可以很好的检测出锂电池的叠片、正负极、极耳内部结构、卷绕等内部问题。X光检查机采用X光透射原理,穿透电池内部,对方形软包电池极耳内部结构和正负极片的对齐度及负极弯曲角度进行在线监测分析,通过软件自动检测判断,自动分选良品和不良品。锂电池结构分为五部分,即正极、负极、隔膜、电解液和外壳。锂电池正极包含活性物质、导电剂、溶剂、粘合剂、基体等物质;锂电池负极包含活性物质、粘合剂、溶剂、基体等物质;锂电池隔膜;锂电池电解液;锂电池外壳包含钢壳、铝壳、盖板、极耳、绝缘胶带等五金件。锂电池每个结构生产组装过程中都会有自身和外在影响因素,导致锂电池的工艺缺陷,锂电池的复杂堆叠用肉眼很难发现问题只能使用X射线锂电池检测设备来检测,通过检测图像发现正负极的焊点问题,线圈堆叠、绕卷的对齐程度,外壳、极耳的焊接缺陷等等。锂电池生产工艺流程分为三大工段,一是极片制作,二是电芯制作,三是电池组装。在锂电池生产工艺中,极片制作是基础、电芯制作是核心,电池组装关系到锂电池成品质量。在线式X射线检测设备能够接入锂电池生产线,减少人为干预,直接检测组装后的锂电池,自动剔除不良品。锂电池生产工艺流程具体环节包含正极拉浆、负极拉浆、正极片、负极片、钢壳装配、注液及检测以及包装等。各个生产环节都与产品质量、安全性有紧密的联系,锂电池生产过程中每一环节都要从严、从...
发布时间: 2020 - 09 - 28
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在PCB板生产过程中,经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题,会成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。虚焊检测是工业上常见的一种检测,虚焊和漏焊不同,我们要进行区分,漏焊是指材料部位间未连接,没有焊点,而虚焊是表面看上去焊接成功了,但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因,并清楚虚焊的相关检测方法。   虚焊产生原因: 1、焊盘设计有缺陷;  2、助焊剂的还原性不良或用量不够;   3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;   4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;   5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;   6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;   7、元器件引脚氧化;   8、焊锡质量差。 虚焊检测方法:   1、直观检查法:一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。   2、电流检测法:检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。   3、晃动法:就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。     4、震动法:当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺...
发布时间: 2020 - 09 - 26
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x射线无损检测原理在伦琴发现X-Ray后不久,他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代,小(微)焦点X射线X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高,人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已广泛应用于材料无损检测,并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。 这种检测方法不仅增加了检测的效率,还大幅提升了检测结果的准确性。因此,X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。x射线的基本原理是什么? 在X-Ray检测的过程中, X-Ray穿过待检样品,然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍,探测器像素可小到几十微米。成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1%的对比度。  在简单的X射线管中,电子从热阴极中出来,通过一个电场,向阳极加速。在撞到阳极时停止,同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小,它以毫米为...
发布时间: 2020 - 09 - 23
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