电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理，用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来，电镜的研究和制造有了很大的发展：一方面，电镜的分辨率不断提高，透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm，晶格分辨率已经达到0.1nm左右，通过电镜，人们已经能直接观察到原子像;另一方面，除透射电镜外，还发展了多种电镜，如扫描电镜、分析电镜等。电子显微镜的分辨本领虽已远胜于光学显微镜，但电子显微镜因需在真空条件下工作，所以很难观察活的生物，而且电子束的照射也会使生物样品受到辐照损伤。2. 电子显微镜原理—结构 电子显微镜由电子光学系统、真空系统和供电系统三部分组成，下面分别介绍三部分： 1) 电子光学系统 电子光学系统主要有电子枪、电子透镜、样品架、荧光屏和照相机构等部件，这些部件通常是自上而下地装配成一个柱体。 电子枪是由钨丝热阴极、栅极和阴极构成的部件。它能发射并形成速度均匀的电子束，所以加速电压的稳定度要求不低于万分之一。 电子透镜是电子显微镜镜筒中最重要的部件，它用一个对称于镜筒轴线的空间电场或磁场使电子轨迹向轴线弯曲形成聚焦，其作用与玻璃凸透镜使光束聚焦的作用相似，所以称为电子透镜。现代电子显微镜大多采用电磁透镜，由很稳定的直流励磁电流通过带极靴的线圈产生的强磁场使电子聚焦。 2) 真空系统 ...
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x-ray无损检验技术作为一种先进的检测技术，已经运用到了社会各个行业当中。x-ray在无损探伤行业中的应用很多，很业品，也有重型机械，比如在重机械中的应用也非常重要。无损检验技术在起重机当中的运用，能够针对起重机细小零部件内容开展检测。在起重机械当中的主要零部件便是吊钩、钢丝绳、滑轮、卷筒与、制动器、金属结构本体等内容。起重机作为我国工程建设重要的机械内容，任何一个环节都不允许出现裂缝、形变等质量问题。此外，起重机在实际开展施工的过程中，一般会将承受巨大的应变力以及荷载冲击力，这往往会造成起重机本身力的作用加大缺陷和危险性裂缝，若无法及时发现起重机自身存在的缺陷、无法及时弥补起重机自身缺陷，不仅容易造成起重机零构件突然断裂的现象，甚至会造成重大的安全事故，直接影响到了人们的生命财产“安全”。x-ray无损探伤技术在起重机检测当中的融入，可以在不损害起重机运行质量的基础上，及时发现安全事故并解决安全事故，真正的做到防患于未然，确保起重机的运行安全。X射线在无损探伤中有着不可忽视的作用，X射线探伤最主要的应用是探测试件内部的宏观几何缺陷（探伤）。X射线能在无损检验技术中得到广泛应用的主要原因是：它能穿透可见光不能穿透的物质；它在物质中具有衰减作用和衰减规律；它能对某些物质发生光化学作用、电离作用和荧光现象。而且这些作用都将随着X射线强度的增加而增加。X射线探伤是利用材料厚度不同对X射...
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常见的焊接缺陷主要包括以下几种：桥接，开路焊接，锡不足，锡过多，对准不良，空洞，焊珠，缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像，并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是：片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端，并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同，因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线； X射线无法穿透材料，但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质，因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接，焊珠等。其他缺陷相对较少。通常，只要可以合理控制这些常见缺陷，它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关，基本上可以避免。2.翼形引线组件主要有两种类型：QFP和SOIC。除引线间距外，这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料，通常认为可以忽略不计，因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度，再评估焊点的质量。3. J引线组件主要有两种类型：PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同，并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于：由于J引线组件的结构特性，焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小，因此每个焊点图像的两...
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X射线检测对简单和明显的缺陷，如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚，但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷，有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如，根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致，是理想的回流焊结果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流温度低，PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形，还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致，圆形面积等于球面积或在10％～15％的范围内变化，则这种情况非常好，在回流焊中没有缺陷，称做“均匀一致”，在使用X光检查中，均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性，从垂直的角度检测，BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时，焊接良好的焊球由于会发生二次場塌，而不再是一...
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轮毂是汽车零部件中重要的安全零件之一，它分为钢制轮毂和铝制轮毂。轮毂承受着汽车本身和所载物体重量的压力，受车辆在起动、制动时动态扭矩的作用，还承受汽车在行驶过程中转弯、凹凸路面、路面障碍物冲击等来自不同方向动态载荷产生的不规则交变受力。轮毂的质量和可靠性不仅影响车辆的安全以及车辆上的人员和材料，而且还影响行驶过程中车辆的稳定性，可操纵性和舒适性。轮毂需要良好的动态平衡，高疲劳强度，铝轮毂的刚度、弹性、尺寸、形状、重量等方面具有良好的综合性能，可以满足上述要求。它们在安全性，舒适性和轻便性方面具有出色的性能，赢得了市场的青睐，正逐渐取代钢轮作为最佳选择。汽车铝轮毂最主要的生产工艺流程是：熔化→精炼→材料检验→低压铸造→X射线探伤→热处理→机械加工→动平衡检验→气密性检验→涂装。铸造汽车铝轮毂的成形工艺分为金属型重力铸造、低压铸造、挤压铸造、锻造工艺、旋压工艺，低压铸造具有生产效率高、铸件组织致密、自动化程度高等特点，可满足汽车铝轮毂的需要，成为了近年来国际上的主流工艺。在国内汽车铝轮毂成型技术中，低压铸造技术占总产量的85％以上，其余部分则通过金属模具重力铸造，挤压铸造和锻造技术生产。低压铸造机的关键在于炉压力的控制精度和设备的可靠性。国内厂商选择的低压铸造机主要采用保温炉作为熔池式，模具主要为四个开模形式。模具冷却是水蒸气结合使用，因为铝制轮毂是朝着大方向发展的，所以设备的刚性必须...
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。运用超声检测的方法来检测的仪器称之为超声波探伤仪。它的原理是：超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。穿透能力强，探测深度可达数米; x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱，与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。在实际工作中，通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质)，而以单位时间内通过x射线的电流(mA)与时间的乘积代表x射线的量。能测的最大厚度与 x射线强度有关,一般金属厚度在0.3米以下; 超声波探伤相比X射线探伤的优点： 有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等; 超声波探伤相比X射线探伤的缺点： 对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性; 超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。
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