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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理,由于试件的密度和厚度的差异,在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像,采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理,以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触,无损的检测方法。CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此,微焦点X-ray,移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属,非金属和复合材料的检测中,工业CT不仅可以直观,高效地检测关键铸件的气孔缺陷,而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构,显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。在汽车工业中,工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件(例如汽车金属材料铸件,支撑和侧架)中的孔,沙眼,夹杂物,收缩,孔隙,冷绝缘,裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域,工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域,CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。在精密的电子领域,X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。X射线检测设备具有成熟的成像技术,成熟的系统功能,清晰直观的图像,安全便捷的操作,产品适用范围广泛。有效提高了生产工作效率,节约了生产成本,为客户在器件缺陷检测工具使用中提供了一种更好的选择。
发布时间: 2021 - 05 - 06
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从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下,在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂,就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸,焊点凝固后就会形成空洞。BGA焊点中空洞的形成原因有哪些?1)第一种情况,被焊接面氧化严重如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在,一方面会妨碍熔融焊料的润湿,另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。2)第二种情况,焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物,且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物,容易形成空洞。溶剂的挥发性越强,助焊剂残留物就越容易被“残留”,焊点就越容易空洞。3)第三种情况,BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅挥发气体的逃逸与焊点周围的逃逸通道或阻力有关。像QFN、LGA类封装,元器件封装与PCB的间距很小,通常被液态助焊剂残物堵死,不能彻底清除,助焊剂挥发气体难以逃出,容易形成空洞。这也是为什么QFN等焊点容易出现空洞的原因。如果排气通道不畅,就会形成焊剂残留物多,因此,排气通道对空洞的影响本质上是通过助焊剂残留的多少起作用的。
发布时间: 2021 - 01 - 18
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对...
发布时间: 2021 - 01 - 15
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SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装。二十世纪90年代伴随着电子技术的持续发展,IC处理速度也在持续提高,集成电路芯片上的I/O脚位数量页随着持续提升,各层面要素对IC的封装明确提出高些的规定,另外以便考虑电子设备朝着微型化、精密化发展,BGA封装随着问世并资金投入生产。下边技术专业SMT贴片加工厂佩特高精密给大伙儿简易介绍一下BGA的基础加工信息内容。  一、钢网  在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为,可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡,依据佩特高精密的表层组装生产工作经验,厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合,另外还能够适度扩大钢网张口总面积。  二、锡膏  BGA器件的脚位间隔较小,因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小,过大的金属材料颗粒物将会造成SMT加工出現连锡状况。  三、焊接温度设定  在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉,在为BGA封装元器件开展焊接以前,必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。  四、焊接后检测  在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测,进而防止出现一些贴片式缺点。      五、BGA封装的优势:  1、组装成品率提高;  2、电热性能改善;  3、体积、质量减小;  4...
发布时间: 2021 - 01 - 13
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电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理,用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜,使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来,电镜的研究和制造有了很大的发展:一方面,电镜的分辨率不断提高,透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm,晶格分辨率已经达到0.1nm左右,通过电镜,人们已经能直接观察到原子像;另一方面,除透射电镜外,还发展了多种电镜,如扫描电镜、分析电镜等。1,材料的表面形貌观察通过扫描电子显微镜观察材料表面形貌,为研究样品形态结构提供了便利,有助于监控产品质量,改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。2,涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量♦涂镀层表面形貌分析常见涂镀层失效现象有:褪色、图案模糊、表面磨损、腐蚀等,通过对涂层表面形貌的观察与分析,可以有效的对产品质量进行管控。材料剖面的特征 、零件内部的结构及损伤的形貌,都可借助扫描电子显微镜来判断和分析。♦涂镀层厚度测量涂镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命,因此,镀层厚度在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。使用扫描电子显微镜能精确测量材料镀层厚度,且成像清晰。3,材料的微区化学成分分析分析过程中,获得形貌放大像后,往往希望能同时进行原位化学成分或晶体结构分析,提供包括形貌、成...
发布时间: 2021 - 01 - 11
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在电子高科技应用领域中,超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上,有密集的引线连接点。在这种情况下,每个连接点的质量很难被完善,并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷,这将严重影响集成电路的可靠性。目前,新的检测技术不断创新,检测技术种类繁多,例如X射线检测技术,手动目测MVI,自动光学检测AOI,在线检测ICT,功能检测等。这些检测技术具有自己的特征:1.由于人工目视检查是一种目视检查方法,因此存在检查不稳定,成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB,无法准确测量高密度和小型化的PCB。针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快,但使用成本高,测试周期长,不适合于手机的小型化测量。4.自动电子光学检查速度快,但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。5.功能测试检测速度快,使用简单,但由于不能自动诊断故障,因此不适合大量检测。相反,X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点,还可以智能分析检测结果,为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。因此,人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。对于无法通过外观检查的产品,请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构,以便可以观察到该对...
发布时间: 2021 - 01 - 08
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焊点的质量对于确定SMT组件的可靠性和性能非常重要,因此BGA焊点的质量应成为重点。因此,采取有效措施确保BGA组件的焊点质量以实现SMT组件的最终可靠性非常重要。细间距元件的局限性在于它们的引线容易弯曲和折断并且容易损坏,这对引线的共面性和安装精度提出了很高的要求。 BGA封装技术采用了一种新的设计思维模型,即在封装下方隐藏了圆形或圆柱形焊锡球,因此引线间距更大,引线更短。因此,BGA封装技术可以解决通常在细间距组件上出现的共面性和翘曲问题。因此,BGA组件的可靠性和SMT组件的性能要优于普通的SMD(表面安装器件)。 BGA组件的唯一问题是它们很难执行焊点测试,从而难以确保质量和可靠性。因此,常见的就有BGA组件的焊点问题到目前为止,可靠的电子装配器,例如PCBCart和BGA组件,已经通过电子测试暴露出来。在BGA组件的组装过程中,用于控制组装技术过程质量和确定缺陷的其他方法包括浆料筛选,AXI样品测试和电子测试结果分析。满足质量评估要求是一项具有挑战性的技术,因为很难在包装下拾取测试点。在BGA组件缺陷检测和识别中,通常无法进行电子测试,这在一定程度上增加了缺陷消除和返工的成本。在BGA组件缺陷检测过程中,电子测试仅在连接BGA组件后才能判断电流是开还是关。BGA组件组装是基本的物理连接技术过程。为了能够确认和控制技术过程的质量,必须知道并测试物理组件,以影响其长期可靠性,...
发布时间: 2021 - 01 - 06
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