X射线检测作为无损检测的重要技术手段，在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理，由于试件的密度和厚度的差异，在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像，采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理，以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触，无损的检测方法。CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此，微焦点X-ray，移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属，非金属和复合材料的检测中，工业CT不仅可以直观，高效地检测关键铸件的气孔缺陷，而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构，显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。在汽车工业中，工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件（例如汽车金属材料铸件，支撑和侧架）中的孔，沙眼，夹杂物，收缩，孔隙，冷绝缘，裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域，工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域，CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。X射线检测设备具有...
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X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制，通信，军事和航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外，由于表面贴装技术（SMT）的出现使封装和引线更小，传统的检查方法（包括光学，超声和热成像）还不够，因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外，随着半导体元件封装的小型化的增加，在考虑X射线检查系统的同时，不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比，X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度，原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说，由较重元素制成的材料吸收更多的X射线，并且更易于成像，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。所有X射线检查设备均包含以下三个要素：1. X射线管，产生X射线；2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查；3.检测器通过...
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X射线检查技术，通常称为自动X射线检查（AXI），是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。射线检测是利用各种射线对材料的透射性能及不同材料对射线的吸收、衰减程度的不同，使底片感光成黑度不同的图像来观察的，是一种行之有效而又不可缺少的检测材料或零件内部缺陷的手段，在工业上广泛应用。 射线检测的优点： 1、 适用于几乎所有的材料，对零件几何形状及表面粗糙度均无严格要求，目前射线检测主要应用于对铸件和焊件的检测； 2、 射线检测能直观地显示缺陷影像，便于对缺陷进行定性、定量和定位； 3、 射线底片能长期存档备查，便于分析事故原因。 射线检测的缺点： 射线检测对气孔、夹渣、疏松等体积型缺陷的检测灵敏度较高，对平面缺陷的检测灵敏度较低，如当射线方向与平面缺陷（如裂纹）垂直时很难检测出来。另外，射线对人体有害，需要有保护措施。
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X射线机既X-RAY检测设备，是一种工业X光机检测机，通常为工业无损检测X光机（无损耗检测），此类可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。1.辐射损伤机理X射线照射生物时，它们会与人体的细胞，组织，体液和其他物质发生相互作用，导致该物质的原子或分子发生离子化，从而可以直接破坏体内某些大分子结构。另外，辐射可以使体内广泛存在的水分子离子化，从而形成一些自由基，并通过这些自由基的间接作用而损害人体。辐射损伤的发病机理与其他疾病相同。致病因素作用于人体后，除了在分子和细胞水平上引起变化外，它们还可能产生一系列辅助作用，最终导致器官水平的障碍，甚至在整体水平上发生变化。2.影响辐射损害的因素辐射对人体的生物学影响与许多因素有关。如辐射的性质和强度；个人特征，例如敏感性，年龄，性别，既往病史和健康状况，工作环境等。（1）辐射特性辐射特性包括射线的类型和能量。不同质量的射线在介质中具有不同的线性能量转移密度，并且所产生的电离密度也不同，因此相对的生物学效应也不同。 X射线和辐射的生物学效应基本相同。中子的LET更大，并且1-10 meV的快中子的生物学效应是x射线和r射线的10倍。（2）X射线剂量辐射作用于人体后，对人体造...
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X射线检测作为无损检测的重要技术手段，在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理，由于试件的密度和厚度的差异，在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像，采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理，以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触，无损的检测方法。CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此，微焦点X-ray，移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属，非金属和复合材料的检测中，工业CT不仅可以直观，高效地检测关键铸件的气孔缺陷，而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构，显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。在汽车工业中，工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件（例如汽车金属材料铸件，支撑和侧架）中的孔，沙眼，夹杂物，收缩，孔隙，冷绝缘，裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域，工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域，CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。X射线检测设备具有...
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X射线探伤机原理是利用X射线穿透物质和在不同物质中有衰减程度的特性来发现物体缺陷的一种方法。X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷。例如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等内部缺陷。铸件的常见缺陷一：气孔。是存在于铸件表面或内部的孔。它们是圆形，椭圆形或不规则形状。有时，多个气孔形成气团，在皮肤下通常呈梨形。扼流孔的形状不规则，表面粗糙。气穴是铸件表面上的凹槽，表面光滑。可见的孔可以通过目测检查找到，皮下的气孔只能在机械加工后发现。原因：模具的预热温度过低，液态金属通过浇注系统冷却太快；模具排气设计不良，气体不能顺利排出；涂层不好，排气本身不好，甚至气体本身挥发或分解；模具型腔的表面上有孔和坑。将液态金属注入孔和坑后，气体迅速膨胀并压缩，形成阻塞孔。模腔表面被腐蚀且未清洗；原材料（砂芯）存放不当且使用前未进行预热；脱氧剂不良，剂量不足或操作不当等铸件的常见缺陷二：缩松。是铸件表面或内部存在的一种粗糙的表面孔。细缩孔是许多分散的小缩孔，即缩孔，缩孔或缩孔处的粗大晶粒。它通常发生在铸件的流道附近，冒口的根部，厚壁部分，壁厚过渡部分以及大平面的厚薄部分之间。原因：模具的工作温度控制不满足定向凝固的要求；涂层选择不当，不同部位涂层厚度控制不佳；铸件在模具中位置的设计不当；浇注冒口设计的不当设计无法实现足够的进料；温度过低或过高。铸件的常见缺陷三：渣孔。炉渣孔是铸件中的开孔或黑洞。孔完全或...
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