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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线是极短波长的电磁波,是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长,穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短,穿透力越强;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。  随着X射线被物质吸收,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度,可以计算出X射线的数量。  X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像,大大提高了检测效率。  X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。  X射线检测不会损坏被检测对象,方便实用,可实现其它检测手段所不能达到的独特检测效果。  随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。  X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X-ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行X-ray的内部检测。
发布时间: 2021 - 10 - 18
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X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短,穿透力越大;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。当X射线被物质吸收时,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像,极大地提高了检测效率。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。
发布时间: 2020 - 10 - 12
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X射线使用阴极射线管产生高能电子,使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中,由于电子的突然减速,失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置,可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像,该图像可以显示待测物体的内部结构,并且可以当测试对象被破坏时,观察测试对象内部的问题区域。在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensio...
发布时间: 2020 - 10 - 09
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无损检测(NDT)作为检查飞机结构损坏的一种重要手段,已在民航飞机维护中得到了广泛应用近年来,随着航空公司维护能力的提高,无损检测也越来越受到关注。 《中国民用航空无损检测标准》的制定和实施以及新的无损检测技术公司的成立和人员素质的不断提高促进了无损检测的发展。无损检测是基于其有效性和高可靠性已经得到各家航空公司的认可。无损检测主要针对飞机的结构损坏,大致可分为以下五种类型:飞机结构件的制造在此过程中产生的缺陷:由于起飞,飞行和着陆过程中的某些原因,飞机会产生过大的问题。负载造成结构损坏。例如,由于严重着陆而导致起落架和车轮组件损坏; 日常维护中划痕,颠簸等; 使用环境引起的腐蚀损坏,例如沿海地区的潮湿空气,飞机货舱中携带的海鲜是腐蚀损坏的根源; 交变载荷引起的疲劳损伤(疲劳裂纹)。如果这些损坏得不到有效的处理,则容易产生裂纹,例如疲劳裂纹,应力腐蚀裂纹和腐蚀疲劳。裂纹等,例如某些飞机的结构应力,例如轮毂轮毂的圆形过渡区域和连接螺栓的螺纹集中的零件(接头,孔的边缘,拐角)容易出现疲劳裂纹。结构的裂纹萌生和短裂纹扩展阶段是疲劳的初始阶段和主要阶段。研究表明,这个阶段是整个疲劳寿命的比例高达80%。因此,结构的裂纹形成寿命已成为普遍关注的重要指标。标记。特别是在航空领域,由于某些结构的复杂性,在使用过程中难以进行检测。另外,一些由于特殊功能的要求,结构必须使用高强度或超高强度...
发布时间: 2020 - 10 - 07
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尊敬的客户:您好!今年的10.1恰逢中华人民共和国成立71周年的国庆节和中华传统文化节日中秋节的双节同庆,衷心感谢贵司长期以来对我们的支持和关注!在您的支持和信赖下,我们才得以在激烈的市场环境中不断进步。为欢度国庆中秋,根据国务院办公厅公布的《2020年节假日放假安排的通知》的有关规定,结合我司的实际情况,现将中秋节、国庆节的放假安排如下:2020年10月1日(周四)至10月6日(周二)放假共6天。即所谓的双节合一,今年中秋节正好是10月1日,双节同过,一次连放6天假。放假期间,我司不安排值班人员,如有咨询检测问题的可以留下您的联络方式,或是联系我们的网站留言,提供给您更优质的服务。最后,景瀚实业全体员工祝大家国庆快乐!中秋团圆!合家欢乐!度过一个欢乐祥和的假期。
发布时间: 2020 - 09 - 29
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X射线检测是一种高效的锂电池检测方式。专业的X射线检测设备,可以很好的检测出锂电池的叠片、正负极、极耳内部结构、卷绕等内部问题。X光检查机采用X光透射原理,穿透电池内部,对方形软包电池极耳内部结构和正负极片的对齐度及负极弯曲角度进行在线监测分析,通过软件自动检测判断,自动分选良品和不良品。锂电池结构分为五部分,即正极、负极、隔膜、电解液和外壳。锂电池正极包含活性物质、导电剂、溶剂、粘合剂、基体等物质;锂电池负极包含活性物质、粘合剂、溶剂、基体等物质;锂电池隔膜;锂电池电解液;锂电池外壳包含钢壳、铝壳、盖板、极耳、绝缘胶带等五金件。锂电池每个结构生产组装过程中都会有自身和外在影响因素,导致锂电池的工艺缺陷,锂电池的复杂堆叠用肉眼很难发现问题只能使用X射线锂电池检测设备来检测,通过检测图像发现正负极的焊点问题,线圈堆叠、绕卷的对齐程度,外壳、极耳的焊接缺陷等等。锂电池生产工艺流程分为三大工段,一是极片制作,二是电芯制作,三是电池组装。在锂电池生产工艺中,极片制作是基础、电芯制作是核心,电池组装关系到锂电池成品质量。在线式X射线检测设备能够接入锂电池生产线,减少人为干预,直接检测组装后的锂电池,自动剔除不良品。锂电池生产工艺流程具体环节包含正极拉浆、负极拉浆、正极片、负极片、钢壳装配、注液及检测以及包装等。各个生产环节都与产品质量、安全性有紧密的联系,锂电池生产过程中每一环节都要从严、从...
发布时间: 2020 - 09 - 28
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在PCB板生产过程中,经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题,会成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。虚焊检测是工业上常见的一种检测,虚焊和漏焊不同,我们要进行区分,漏焊是指材料部位间未连接,没有焊点,而虚焊是表面看上去焊接成功了,但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因,并清楚虚焊的相关检测方法。   虚焊产生原因: 1、焊盘设计有缺陷;  2、助焊剂的还原性不良或用量不够;   3、被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;   4、烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;   5、焊接时间太长或太短,掌握得不好;   6、焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;   7、元器件引脚氧化;   8、焊锡质量差。 虚焊检测方法:   1、直观检查法:一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。   2、电流检测法:检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。   3、晃动法:就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。     4、震动法:当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺...
发布时间: 2020 - 09 - 26
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