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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线是极短波长的电磁波,是光子。X射线能穿透普通可见光不能穿透的物质。渗透力取决于X射线的波长,穿透物质的密度和厚度。光线的波长越短,穿透力越强;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。  随着X射线被物质吸收,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这就是电离。离子的数量与物质所吸收的X射线成正比。根据空气或其它物质的电离度,可以计算出X射线的数量。  X射线成像的基本原理是由X射线的性质和密度、厚度的差别所决定的。现有的X射线探测设备均能实现实时成像,大大提高了检测效率。  X射线检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。  X射线检测不会损坏被检测对象,方便实用,可实现其它检测手段所不能达到的独特检测效果。  随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。  X-ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X-ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行X-ray的内部检测。
发布时间: 2021 - 10 - 18
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近年来,圆柱型锂电池(18650/21700型圆柱电池)在电动汽车、固定型蓄电池等用途中的需求正在急速扩大,锂电池生产商为了对应需求,正积极推进生产设备投资。电池因为内部电极板的不良可能会造成输出电压低下、充放电异常、发热、起火等问题,所以到现在为止,已经进行了X射线非破坏检查,特别是电动汽车,每1台都会搭载数以千计的圆柱电池,为了保证安全性和信赖性,X射线非破坏检查已成为越来越重要的检测手段。为了对应此大量的检测需求,作为X射线非破坏检查设备的资深企业,东芝研发了到目前为止该公司最快速的400PPM(1分钟处理400个)的高速X射线锂电池自动检测装置。依据圆柱型锂电池内部的X射线透视图像,计算出电极板的偏差和到壳壁的距离,可自动判定生产线组装的良品、不良品。相比原有设备,采用可更高速处理的图像处理和专用检测器,配合更高速的电池传输机构,实现较原有设备14%的速度提升。据了解,目前中国国内的圆柱电池的单条生产线速度主要为130PPM和60PPM,较快约为200PPM。现在400PPM的高速X射线锂电池自动检测装置的问世,使得一间配备3条130PPM生产线或者6条60PPM生产线的车间,仅需要配备一台东芝X射线检测设备,理论上即可完全满足检测需求。即便是200PPM的高速生产线,该设备理论上也可以同时对应两条生产线。因此这款设备将为各锂电池工厂节省设备资金和厂房空间。据介绍,除了令人...
发布时间: 2020 - 11 - 19
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X光射是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目(Test items):1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。 4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。标准Standard: 1)IPC-A-610D...
发布时间: 2020 - 11 - 16
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铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使...
发布时间: 2020 - 11 - 14
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工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物件无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况,被称作如今最好无损检测技术。与传统的测量技术相比,CT具备多方面的优势,包括能够以非接触和非破坏的方式,通过高密度的信息对复杂和/或不可访问的样品特征进行组件测量。在产品检测中,这是最基本的,因为零部件的成本通常很高,不允许进行破坏性测试。CT还使工程师能够在进行高成本的加工之前快速评估零部件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零部件的尺寸和几何形状,零部件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:一、检测范围:主要说明该ICT的检测对象。如果能透射钢的最大壁厚,检测钢件的最大回转直径,检测钢件的最大高度或长度,检测钢件的最大重量等。二、使用的射线源:X射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。三、ICT的扫描方式:具备哪几种扫描方式,有无数字射线检测或实时成像功能等。四、扫描检测时间:指扫取一个断层数据的采集时间。也包括图像重建时间。工业CT设备的分辨能力:是工业CT设备的关键性能指标。包括:空间分辨率:是指从CT图像中能够辨别最小物件的能力。密度分辨率:它是利用图象的灰度去分辨被检物材质的基本方法(因为灰度是直接反映密度的)。空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下,...
发布时间: 2020 - 11 - 10
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近日古生物学家在缅甸白垩纪琥珀中发现了已知最小的恐龙,这一发现在恐龙和古鸟类演化研究上有重要意义。如何在不破坏化石的情况下获取完整动物头骨信息成为了难题。研究院使用3DCT设备通过对化石的扫描,最终得到高分辨的3D检测图像。利用CT获得3D结构后,古生物学家可以测量出头骨的精准尺寸,并且得到了精准的牙齿数据,这体现了X射线CT在揭示古生物化石细节和整体结构上的强大能力。CT检测出的化石内部头骨长14毫米,喙部尖锐,牙齿密集和眼眶巨大。上颌每侧有18–23颗牙齿,齿骨每侧有29–30颗牙齿,全部牙齿加起来约100颗。从头骨尺寸来看,眼齿鸟比现生最小的鸟类--蜂鸟还要短,是迄今已经发现的最小的古鸟类,同时也是已发现的最小恐龙(广义的恐龙包括鸟类)。3DCT是根据X射线检测原理发展的一种更为先进的无损检测方式,这种检测方式能够在不破坏被检物体任何状态的情况下对内部情况进行成像,但最先进之处在于,它可以对被检物进行360度照射扫描,形成上万张检测图像,再通过软件对图像进行处理、拼接、重建,最终得到三维图像。检测设备除了能够得到内部图像外,还可以进行数据测量,缺陷检测和材料分析,能够全方位的帮助检测人员获取物体内部准确的信息。3DCT对比传统的X射线检测,检测精度更高,图像更清晰,传统的X射线检测一般都是2D图像。目前3DCT设备广泛应用在各个行业,电子半导体、工业铸件、航空航天等行业都会使...
发布时间: 2020 - 11 - 10
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PCB(印刷电路板)作为众多元件和电路信号传输的平台,一直被视为电子信息产品的关键部分,其质量决定了最终产品的质量和可靠性。为了确保组装的高质量和可靠性,PCB制造商必须在制造和装配过程的不同阶段对电路板进行检查。目前PCB装配检测技术分为两种类型:目视检查和自动过程检查。其中自动检测技术又包括光学检测,激光三角测量,X射线检测和X射线层压技术等。目视检查成本低,其有效性取决于检验人员的能力,适用于大型缺陷检测,不适用于隐藏焊点检查。尽管检测方法种类繁多,但AOI检查和X射线检查作为主力军,之间存在一定差异。AOI(Automated Optical Inspection),即自动光学检测,基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷。适用于装配工艺过程的早期来发现缺陷,避免将“坏板”送到随后装配阶段,减少修理成本。但它不能检查某些焊点的参数,例如焊缝高度和焊点中的焊料,不能检查隐藏的焊点,例如BGA,PGA和J形引线装置的焊接可靠性必不可少的焊点。X-RAY透视检测系统,从单点光源发射光束,垂直穿过电路板。在单面PCB上,X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷,例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷(包括裂缝,焊接不足,桥接,未对准,空隙等)。...
发布时间: 2020 - 11 - 07
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