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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的关键。
发布时间: 2021 - 08 - 02
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X射线设备使用高压加速电子来释放X射线,这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常,例如PCB电路断开,IC缺陷,焊球开裂。1.首先,X射线设备主要利用X射线的穿透作用。 X射线的波长短,能量大。当它们照射到物质上时,该物质只能吸收一小部分,并且大部分X射线。射线的能量将穿过物质原子之间的间隙,显示出强大的穿透能力。X射线设备通过X射线穿透要测试的样品,然后将X射线图像映射到图像检测器上。图像形成质量主要取决于分辨率和对比度。一般来说,X射线设备的X射线管也决定着X射线设备的功能。2. X射线设备可以检测X射线的穿透能力与物质密度之间的关系,并且差分吸收的特性可以区分不同密度的物质。因此,如果检查对象破裂,则厚度不同,形状变化,X射线的吸收率不同,所得到的图像也不同,因此可以产生区别的黑白图像。X射线管主要通过电场从热阴极提供电子以加速到阳极。当电子在数十千伏的高压下迅速加速到高速状态时,动能被转换为释放X射线,当它们撞击阳极体时。碰撞区域的大小是X射线源的大小。通过小孔成像原理,我们可以大致知道X射线源的大小与清晰度成反比,即X射线源越小,图像越清晰。3.X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本,同时提高效率。可用于IGBT半导体检查,BGA芯片检查,LED灯条检查,PCB裸板检查,锂电池检查,铝铸件的无损检...
发布时间: 2020 - 12 - 21
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超声波传感器的工作原理_超声波传感器的基本应用-超声波传感器的工作原理如下:当有40kHz的脉冲电信号从它的两引脚输入时,通过激励换能器处理以后,将其转换成机械振动的能量,其振动频率约在20kHz以上,由此形成超声波。该信号经锥形“辐口”处将超声波信号向外部空间发射出去。当发射出去的超声波信号遇到障碍物以后,立即被反射回来。接收器接收到反射回来的超声波信号后,通过其内部转换,将超声波变成微弱的电振荡,并将信号进行放大,从而得到所要的控制信号。利用该信号,可以控制各种报警、测量、自控电路。1、超声波传感器的工作原理超声波传感器的工作原理是反射声波,用于测量距离。 一个传感器可以检测到附近的其他人超声波传感器发出声波,如果前面有物体,它们会被反射回来。传感器检测这些波并测量发送和接收这些声波之间的时间。然后通过传感器和物体之间的时间间隔估算距离。超声波传感器在很大程度上对阻碍因素完全不敏感,例如:光、灰尘、抽烟、薄雾、汽、皮棉。在定义区域边缘时,超声波不如红外线好。超声波传感器用于液位测量,物体检测,距离测量,防碰撞检测和托盘检测等。超声波传感器用于提高操作效率并在制造设施中提供额外的安全性。这是推动全球超声波传感器需求的主要因素之一。2、红外线传感器的工作原理红外传感器的工作原理是反射光波。 红外光从物体反射或从红外遥控器或信标发出。 红外传感器还用于测量距离或接近度。检测反射光,然...
发布时间: 2020 - 12 - 21
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电子显微镜(electron microscopy)是根据电子光学原理,用电子束和电子透镜代替光束和光学透镜,使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。 近年来,电镜的研究和制造有了很大的发展:一方面,电镜的分辨率不断提高,透射电镜的点分辨率达到了0.2-0.3nm,晶格分辨率已经达到0.1nm左右,通过电镜,人们已经能直接观察到原子像;另一方面,除透射电镜外,还发展了多种电镜,如扫描电镜、分析电镜等。电子显微镜的分辨本领虽已远胜于光学显微镜,但电子显微镜因需在真空条件下工作,所以很难观察活的生物,而且电子束的照射也会使生物样品受到辐照损伤。2. 电子显微镜原理—结构  电子显微镜由电子光学系统、真空系统和供电系统三部分组成,下面分别介绍三部分:  1) 电子光学系统  电子光学系统主要有电子枪、电子透镜、样品架、荧光屏和照相机构等部件,这些部件通常是自上而下地装配成一个柱体。  电子枪是由钨丝热阴极、栅极和阴极构成的部件。它能发射并形成速度均匀的电子束,所以加速电压的稳定度要求不低于万分之一。  电子透镜是电子显微镜镜筒中最重要的部件,它用一个对称于镜筒轴线的空间电场或磁场使电子轨迹向轴线弯曲形成聚焦,其作用与玻璃凸透镜使光束聚焦的作用相似,所以称为电子透镜。现代电子显微镜大多采用电磁透镜,由很稳定的直流励磁电流通过带极靴的线圈产生的强磁场使电子聚焦。  2) 真空系统  ...
发布时间: 2020 - 12 - 19
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x-ray无损检验技术作为一种先进的检测技术,已经运用到了社会各个行业当中。x-ray在无损探伤行业中的应用很多,很业品,也有重型机械,比如在重机械中的应用也非常重要。无损检验技术在起重机当中的运用,能够针对起重机细小零部件内容开展检测。在起重机械当中的主要零部件便是吊钩、钢丝绳、滑轮、卷筒与、制动器、金属结构本体等内容。起重机作为我国工程建设重要的机械内容,任何一个环节都不允许出现裂缝、形变等质量问题。此外,起重机在实际开展施工的过程中,一般会将承受巨大的应变力以及荷载冲击力,这往往会造成起重机本身力的作用加大缺陷和危险性裂缝,若无法及时发现起重机自身存在的缺陷、无法及时弥补起重机自身缺陷,不仅容易造成起重机零构件突然断裂的现象,甚至会造成重大的安全事故,直接影响到了人们的生命财产“安全”。x-ray无损探伤技术在起重机检测当中的融入,可以在不损害起重机运行质量的基础上,及时发现安全事故并解决安全事故,真正的做到防患于未然,确保起重机的运行安全。X射线在无损探伤中有着不可忽视的作用,X射线探伤最主要的应用是探测试件内部的宏观几何缺陷(探伤)。X射线能在无损检验技术中得到广泛应用的主要原因是:它能穿透可见光不能穿透的物质;它在物质中具有衰减作用和衰减规律;它能对某些物质发生光化学作用、电离作用和荧光现象。而且这些作用都将随着X射线强度的增加而增加。X射线探伤是利用材料厚度不同对X射...
发布时间: 2020 - 12 - 16
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常见的焊接缺陷主要包括以下几种:桥接,开路焊接,锡不足,锡过多,对准不良,空洞,焊珠,缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像,并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是:片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端,并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同,因此可以在X射线下完全穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线; X射线无法穿透材料,但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质,因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接,焊珠等。其他缺陷相对较少。通常,只要可以合理控制这些常见缺陷,它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关,基本上可以避免。2.翼形引线组件主要有两种类型:QFP和SOIC。除引线间距外,这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料,通常认为可以忽略不计,因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度,再评估焊点的质量。3. J引线组件主要有两种类型:PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同,并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于:由于J引线组件的结构特性,焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小,因此每个焊点图像的两...
发布时间: 2020 - 12 - 14
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X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚,但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致,圆形面积等于球面积或在10%~15%的范围内变化,则这种情况非常好,在回流焊中没有缺陷,称做“均匀一致”,在使用X光检查中,均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性,从垂直的角度检测,BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时,焊接良好的焊球由于会发生二次場塌,而不再是一...
发布时间: 2020 - 12 - 11
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