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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的关键。由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。
发布时间: 2021 - 09 - 15
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X射线断层扫描技术作为一种具有独特的功能的无损检测技术,可以用来分析增材制造(AM)产品的缺陷。缺陷的类型包括气孔、表面粗糙不平、尺寸偏差等。其形成的原因由于样品的不同而有较大的差异。粉末性能、输送粉末时不均匀、制造过程中的变形、激光束变化时造成的工艺参数的偏离、光学部件和扫描系统的操作等均会造成未熔合气孔、冶金气孔、匙孔效应气孔的生成。这些不同类型的气孔具有不同的类型尺寸、形状和3D空间分布,所有类型的缺陷均会对最终产品的机械性能造成影响。采用X射线断层扫描技术在零件进行机械性能测试前进行无损观察,可以有助于我们更好地理解气孔缺陷对部件机械性能的影响(也称之为缺陷的影响)。这些可以为我们提前辨别出有危害的部件提供了可能。由此为我们使用AM产品建立了更大的信心。本文则综述了当前AM技术对缺陷的影响,并对最近的相关工作做了总结。增材制造技术,尤其是铺粉激光增材制造(LPBF),是一种发展非常迅速的制造技术,可以获得性能优异的制品、可以制造出的材料的种类比较广泛,尤其是可以制造形状复杂的零件和可以进行优化设计是其最大优点,是当今其他制造技术不能或不易实现的。AM技术在当今发展迅速和取得的应用成就为LPBF的应用打开了广阔的市场。由于AM技术更好的被人们所理解,其应用则在更多的工业场景中更好的得到了应用。个性化定制的人体植入骨如今就得到普遍应用。X射线断层扫描技术,更好的理解气孔缺陷对部...
发布时间: 2021 - 02 - 04
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工业CT即工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。  工业CT的基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以,利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线,在被检测物体中的衰减规律及分布情况,就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息,然后用计算机信息处理和图像重建技术,以图像形式显示出来。工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域,为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、大型武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。
发布时间: 2021 - 01 - 28
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CT(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描仪器。它利用精确准直的X线束、γ射线、超声波等,与灵敏度极高的探测器一同围绕人体的某一部位作一个接一个的断面扫描。 该仪器具有扫描时间快,图像清晰等特点,可用于多种疾病的检查;根据所采用的射线不同可分为:X射线CT(X-CT)、超声CT(UCT)以及γ射线CT(γ-CT)等。工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域,是一个技术密集型的高科技产品。工业CT广泛应用在汽车、材料、航天、航空、军工、国防等产业领域,为检测航天运载火箭及飞船航空发动机、大型武器的检测、地质结构的分析以及机械产品质量的重要检测手段。工业CT系统性能指标1.检测范围:主要说明该ICT的检测对象。如能透射钢的最大厚度,检测工件的最大回转直径,检测工件的最大高度或长度,检测工件的最大重量等。2.使用的射线源:X射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。3.ICT的扫描方式:具有哪几种扫描方式,有无数字射线检测或实时成像功能等。4.扫描检测时间:指扫取一个断层数据的采集时间。5.图...
发布时间: 2021 - 01 - 26
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人类智慧促使着科技不断发展,从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹,小到微观世界,我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔,也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐,今天,我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域,感受科学技术的力量!我们首先一起来简单了解一下,什么是扫描电子显微镜?它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的!扫描电子显微镜扫描电镜(Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描,与样品作用产生各种信号,这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号,最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像,且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统,浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子光学系统:主要包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。电子系统:主要包括电源系统和检测系统。电源系统主要是指各种部件的电源,如加速电压电源、透镜电源和光电倍增管电源等。检测系统主要由探测器、信号放大器和电信号处理器组成。显示部件:主要是显像管,将经处理后的信号通过显像管转换成图像显示。真空系统:真空系统为电子光学系统提供必需的高真空,保证了电子束的正常扫描,还可以防止样品受到污染。扫描电子显微镜的...
发布时间: 2021 - 01 - 21
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从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下,在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂,就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸,焊点凝固后就会形成空洞。BGA焊点中空洞的形成原因有哪些?1)第一种情况,被焊接面氧化严重如果被焊接面或焊粉颗粒表面有氧化膜存在,一方面会妨碍熔融焊料的润湿,另一方面会黏附助焊剂。实质上就是起到“空洞种子”的作用。2)第二种情况,焊膏助焊剂溶剂的沸点相对比较低易挥发性的助焊剂容易产生高黏性的助焊剂残留物,且难以从融熔焊料中排出这些焊剂残留物,容易形成空洞。溶剂的挥发性越强,助焊剂残留物就越容易被“残留”,焊点就越容易空洞。3)第三种情况,BGA焊点焊膏中助焊剂挥发物的逃逸通通不畅挥发气体的逃逸与焊点周围的逃逸通道或阻力有关。像QFN、LGA类封装,元器件封装与PCB的间距很小,通常被液态助焊剂残物堵死,不能彻底清除,助焊剂挥发气体难以逃出,容易形成空洞。这也是为什么QFN等焊点容易出现空洞的原因。如果排气通道不畅,就会形成焊剂残留物多,因此,排气通道对空洞的影响本质上是通过助焊剂残留的多少起作用的。
发布时间: 2021 - 01 - 18
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。(1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。(2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。(3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。(4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。偏移诊断:贴片不准,输送振动。偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。(5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。(6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。在pcba加工过程中,正确的诊断BGA焊接出现的问题,并及时处理。不仅能够减少操作不当带来的损失,也是对...
发布时间: 2021 - 01 - 15
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