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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰,准确,直接地显示被检对象的内部结构和组成,而不会损坏被检对象。 ,材料和缺陷被称为当今最好的无损检测技术。X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源,旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。工业CT扫描的输出是零件的3D模型,在该模型上可以执行非常精确的测量,而无需任何形式的接触,切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷,例如空隙和裂缝。在检测复合材料时,CT也可以用于层识别。工业CT扫描的优点和常见问题与传统的测量技术相比,CT具有许多优势,包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。在产品测试中,这是最基本的,因为零件成本通常很高,并且不允许进行破坏性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零件的尺寸和几何形状,零件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:1.检测范围:主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的最大壁厚,则可以检测出钢零件的最大车削直径,钢零件的最大高度或长度以及钢零件的最大重量。2.所用射线源:X射线能量,工作电压,工作电流和焦距。3. ICT扫描方法:可以使用哪些扫描方法,是否具有数字射线照相检测或实时成像功能等。4.扫描检测时间:指扫描获取断层数据的采集时间。还包括图像重建时间。工业CT设备的分辨能力:它是工业CT设备的关键性能指标。包括:空间分辨率:指从CT图像中区分最小物体的能力。浓度分辨率:这是使用图像的灰度来区分被检物体的材质的基本方法(因为灰度直接反映了浓...
发布时间: 2021 - 04 - 16
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轮毂是汽车零部件中重要的安全零件之一,它分为钢制轮毂和铝制轮毂。轮毂承受着汽车本身和所载物体重量的压力,受车辆在起动、制动时动态扭矩的作用,还承受汽车在行驶过程中转弯、凹凸路面、路面障碍物冲击等来自不同方向动态载荷产生的不规则交变受力。轮毂的质量和可靠性不仅影响车辆的安全以及车辆上的人员和材料,而且还影响行驶过程中车辆的稳定性,可操纵性和舒适性。轮毂需要良好的动态平衡,高疲劳强度,铝轮毂的刚度、弹性、尺寸、形状、重量等方面具有良好的综合性能,可以满足上述要求。它们在安全性,舒适性和轻便性方面具有出色的性能,赢得了市场的青睐,正逐渐取代钢轮作为最佳选择。汽车铝轮毂最主要的生产工艺流程是:熔化→精炼→材料检验→低压铸造→X射线探伤→热处理→机械加工→动平衡检验→气密性检验→涂装。铸造汽车铝轮毂的成形工艺分为金属型重力铸造、低压铸造、挤压铸造、锻造工艺、旋压工艺,低压铸造具有生产效率高、铸件组织致密、自动化程度高等特点,可满足汽车铝轮毂的需要,成为了近年来国际上的主流工艺。在国内汽车铝轮毂成型技术中,低压铸造技术占总产量的85%以上,其余部分则通过金属模具重力铸造,挤压铸造和锻造技术生产。低压铸造机的关键在于炉压力的控制精度和设备的可靠性。国内厂商选择的低压铸造机主要采用保温炉作为熔池式,模具主要为四个开模形式。模具冷却是水蒸气结合使用,因为铝制轮毂是朝着大方向发展的,所以设备的刚性必须...
发布时间: 2020 - 12 - 11
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。运用超声检测的方法来检测的仪器称之为超声波探伤仪。它的原理是:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。穿透能力强,探测深度可达数米;  x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。在实际工作中,通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质),而以单位时间内通过x射线的电流(mA)与时间的乘积代表x射线的量。能测的最大厚度与 x射线强度有关,一般金属厚度在0.3米以下;  超声波探伤相比X射线探伤的优点:  有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高,对人体无害等;  超声波探伤相比X射线探伤的缺点:  对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性;  超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。
发布时间: 2020 - 12 - 08
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。脉冲反射法在垂直探伤时用纵波,在斜射探伤时用横波。脉冲反射法有纵波探伤和横波探伤。在超声波仪器示波屏上,以横坐标代表声波的传播时间,以纵坐标表示回波信号幅度。对于同一均匀介质,脉冲波的传播时间与声程成正比。因此可由缺陷回波信号的出现判断缺陷的存在;又可由回波信号出现的位置来确定缺陷距探测面的距离,实现缺陷定位;通过回波幅度来判断缺陷的当量大小。超声波检测也叫超声检测、超声波探伤,是无损检测的一种。无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验不见的表面和内部质量进行检查的一种检测手段,Nondestructive Testing(缩写NDT)。机械振动在介质中的传播过程叫做波,人耳能够感受到频率高于16赫兹,低于20000赫兹的弹性波,所以在这个频率范围内的弹性波又叫声波。频率小于10赫兹的弹性波又叫次声波,频率高于20000赫兹的弹性波叫做超声波。次声波和超声波人耳都不能感受。超声波的特点:1、超声波声束能集中在特定的方向上,在介质中沿直线传播,具有良好的指向性。2、超声波在介质中传播过程中,会发生衰减和散射。3、超声波在异种介质的界面上将产生反射、折射和波型转换。利用这些特性,可以获得从缺陷界面反射回来的反射波,从而达到探测缺陷的目的。4、超声波的能...
发布时间: 2020 - 12 - 05
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X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短,穿透力越大;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。当X射线被物质吸收时,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像,极大地提高了检测效率。
发布时间: 2020 - 12 - 03
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X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚,但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致,圆形面积等于球面积或在10%~15%的范围内变化,则这种情况非常好,在回流焊中没有缺陷,称做“均匀一致”,在使用X光检查中,均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性,从垂直的角度检测,BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时,焊接良好的焊球由于会发生二次場塌,而不再是一...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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在电子企业的生产中,经常会出现一些电路板问题,有些缺陷不能单凭肉眼判断。 PCB板的常见缺陷是虚焊,粘合和铜箔脱落。针对这些问题,市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用,其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关,X光的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。虚拟焊接的主要原因是:1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象,这会影响电路中组件的参数,导致多层板组件和内层线的导电不稳定,从而导致整个电路功能失效。2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲,并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。3.另外,电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。粘附的原因:烙铁的温度不宜过高,过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡,并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是:烙铁一次不能吃太多锡,过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。为了满足客户的需求,UFJ推出了一种新型的X射线检查系统,该系统具有大容量,高分辨率和高放大倍率。在BGA,CSP,倒装芯片检查,半导体,封装组件,电子连接器模块检...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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