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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰,准确,直接地显示被检对象的内部结构和组成,而不会损坏被检对象。 ,材料和缺陷被称为当今最好的无损检测技术。X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源,旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。工业CT扫描的输出是零件的3D模型,在该模型上可以执行非常精确的测量,而无需任何形式的接触,切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷,例如空隙和裂缝。在检测复合材料时,CT也可以用于层识别。工业CT扫描的优点和常见问题与传统的测量技术相比,CT具有许多优势,包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。在产品测试中,这是最基本的,因为零件成本通常很高,并且不允许进行破坏性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零件的尺寸和几何形状,零件的材料和壁厚。
发布时间: 2021 - 12 - 21
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随着人们生活水平的提高,对健康的重视程度也前所未有的提高,因此当很多人听到辐射时,都会特别的警惕。在我们日常生活中有各种各样的辐射,那么X-RAY检测设备是否对人体有辐射呢?电磁辐射由于辐射强度低,对人体的危害比较小。比如说我们经常接触的电视辐射和手机辐射等等。X射线是属于一种电离辐射,因此对人体具有一定的危害。如果人体对x射线照射量大,那么x射线可以在体内聚集,就会对人体中的白细胞造成一定的杀伤。白细胞对人体的免疫力发挥着一定的作用,因此x射线对人体最大的危害就是造成机体免疫力下降。X-RAY检测设备是利用x射线穿透样品,对样品内部进行分析的光学检测仪器,由于采用了X射线无法穿透的铅钢板,因此工作人员在操作x射线检测仪器时,不必担心辐射问题。只不过在此期间一定要注意x射线检测仪没有泄露情况。因此x射线检测仪要经常不定期检查,以确保设备不会发生泄漏情况。当然如果人体有轻微的辐射反应,应该远离x射线检测仪,在平时生活中要注意多吃绿色蔬菜,这样就可以补充维生素来提高免疫力。
发布时间: 2021 - 06 - 22
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。所有X射线检查设备均包含以下三个要素:1. X射线管,产生X射线;2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。选择X射线管的类型时,必须考虑一些因素:首先,X射线管类型:开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高,用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规...
发布时间: 2021 - 06 - 16
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X射线断层扫描技术作为一种具有独特的功能的无损检测技术,可以用来分析增材制造(AM)产品的缺陷。缺陷的类型包括气孔、表面粗糙不平、尺寸偏差等。其形成的原因由于样品的不同而有较大的差异。粉末性能、输送粉末时不均匀、制造过程中的变形、激光束变化时造成的工艺参数的偏离、光学部件和扫描系统的操作等均会造成未熔合气孔、冶金气孔、匙孔效应气孔的生成。这些不同类型的气孔具有不同的类型尺寸、形状和3D空间分布,所有类型的缺陷均会对最终产品的机械性能造成影响。采用X射线断层扫描技术在零件进行机械性能测试前进行无损观察,可以有助于我们更好地理解气孔缺陷对部件机械性能的影响(也称之为缺陷的影响)。这些可以为我们提前辨别出有危害的部件提供了可能。由此为我们使用AM产品建立了更大的信心。本文则综述了当前AM技术对缺陷的影响,并对最近的相关工作做了总结。增材制造技术,尤其是铺粉激光增材制造(LPBF),是一种发展非常迅速的制造技术,可以获得性能优异的制品、可以制造出的材料的种类比较广泛,尤其是可以制造形状复杂的零件和可以进行优化设计是其最大优点,是当今其他制造技术不能或不易实现的。AM技术在当今发展迅速和取得的应用成就为LPBF的应用打开了广阔的市场。由于AM技术更好的被人们所理解,其应用则在更多的工业场景中更好的得到了应用。个性化定制的人体植入骨如今就得到普遍应用。
发布时间: 2021 - 06 - 07
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工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物件无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况,被称作如今最好无损检测技术。与传统的测量技术相比,CT具备多方面的优势,包括能够以非接触和非破坏的方式,通过高密度的信息对复杂和/或不可访问的样品特征进行组件测量。在产品检测中,这是最基本的,因为零部件的成本通常很高,不允许进行破坏性测试。CT还使工程师能够在进行高成本的加工之前快速评估零部件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零部件的尺寸和几何形状,零部件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:一、检测范围:主要说明该ICT的检测对象。如果能透射钢的最大壁厚,检测钢件的最大回转直径,检测钢件的最大高度或长度,检测钢件的最大重量等。二、使用的射线源:X射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。三、ICT的扫描方式:具备哪几种扫描方式,有无数字射线检测或实时成像功能等。四、扫描检测时间:指扫取一个断层数据的采集时间。也包括图像重建时间。工业CT设备的分辨能力:是工业CT设备的关键性能指标。包括:空间分辨率:是指从CT图像中能够辨别最小物件的能力。密度分辨率:它是利用图象的灰度去分辨被检物材质的基本方法(因为灰度是直接反映密度的)。空间分辨率与密度分辨率的关系。在辐射剂量一定的情况下,...
发布时间: 2021 - 06 - 02
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X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业领域具有广泛的应用。利用X射线密度吸收的原理,由于试件的密度和厚度的差异,在试件穿透期间吸收的X射线量不同。数字平板探测器接收剩余的X射线有用信息以获得黑白对比。对于不同水平的X射线图像,采集到的图像数据将通过专业的图像处理和算法进行处理,以显示清晰的图像。数字X射线无损检测是一种非接触,无损的检测方法。CT是通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影来模拟三维图像。因此,微焦点X-ray,移动射线管也具有CT三维成像的功能。在金属,非金属和复合材料的检测中,工业CT不仅可以直观,高效地检测关键铸件的气孔缺陷,而且三维CT扫描可以清晰地显示出铸件的三维状态、结构,显示出可能会影响结构完整性或牢固性的孔或间隙的存在。在汽车工业中,工业CT可以快速有效地检测车辆关键部件(例如汽车金属材料铸件,支撑和侧架)中的孔,沙眼,夹杂物,收缩,孔隙,冷绝缘,裂缝和其他铸件缺陷。在机械制造领域,工业CT可以准确地检测许多复杂零件的内部缺陷。在精密制造领域,CT还可以检测并确定精密零件的细小缺陷。在精密的电子领域,X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。X射线检测设备具有...
发布时间: 2021 - 05 - 27
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度,原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说,由较重元素制成的材料吸收更多的X射线,并且更易于成像,而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。所有X射线检查设备均包含以下三个要素:1. X射线管,产生X射线;2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;3.检测器通过...
发布时间: 2021 - 05 - 21
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