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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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人类智慧促使着科技不断发展,从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹,小到微观世界,我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔,也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐,今天,我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域,感受科学技术的力量!我们首先一起来简单了解一下,什么是扫描电子显微镜?它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的!扫描电子显微镜扫描电镜(Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描,与样品作用产生各种信号,这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号,最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像,且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统,浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子光学系统:主要包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。电子系统:主要包括电源系统和检测系统。电源系统主要是指各种部件的电源,如加速电压电源、透镜电源和光电倍增管电源等。检测系统主要由探测器、信号放大器和电信号处理器组成。显示部件:主要是显像管,将经处理后的信号通过显像管转换成图像显示。真空系统:真空系统为电子光学系统提供必需的高真空,保证了电子束的正常扫描,还可以防止样品受到污染。扫描电子显微镜的特点1. 有较高的放大倍数,20倍-20万倍之间连续可调;2. 有很大的景深,视野大,图像的分辨率高,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构,还能获得与形貌相对应的多方面的信息;3. 对于导电材料,可直接放入样品室进行分析,对于导电性差或绝缘的样品则需要喷镀导电层;4. 制样简单,能够直接观察大尺寸试样的原始表面,同时辐照对样品表面的污染小;5. 在不牺牲扫描电子显微镜特性的情况...
发布时间: 2021 - 01 - 21
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在电子企业的生产中,经常会出现一些电路板问题,有些缺陷不能单凭肉眼判断。 PCB板的常见缺陷是虚焊,粘合和铜箔脱落。针对这些问题,市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用,其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关,X光的波长越短,光子的能量越大,穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。虚拟焊接的主要原因是:1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象,这会影响电路中组件的参数,导致多层板组件和内层线的导电不稳定,从而导致整个电路功能失效。2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲,并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。3.另外,电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。粘附的原因:烙铁的温度不宜过高,过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡,并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是:烙铁一次不能吃太多锡,过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊,粘连,铜箔脱落等缺陷。为了满足客户的需求,UFJ推出了一种新型的X射线检查系统,该系统具有大容量,高分辨率和高放大倍率。在BGA,CSP,倒装芯片检查,半导体,封装组件,电子连接器模块检...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使用合适的补焊方式进行缺陷铸件的返工。X射线无损探伤能够为铸件企业及时止损,在精加工之前确定铸件质量,不为浪费后续加工的人力物力,降低返工的成本,保证产品的质量。
发布时间: 2020 - 11 - 26
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随着X射线的发现、应用与发展,在各个行业领域,基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。X-ray检测设备又称X ray透视检测仪,X射线无损检测仪。x-ray检测仪是使用低能量X 光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的一种测试手段。X ray检测可以检测哪些产品呢?SMT,金属铸件零部件,航天航空配件,半导体芯片等。对于电子元器件,X ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,X ray可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行x ray的内部检测。此外,x ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。...
发布时间: 2020 - 11 - 24
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电动车新国标出来后,许多电动车都面临着被淘汰的命运。除了降速的原因,其中另一个重要原因就是超重,影响超重的往往就是电动车的铅酸蓄电池,铅酸蓄电池的缺点是体积大但容量低。所以现在有越来越多的新国标电动车都选择装置锂电池,锂离子蓄电池相比传统铅酸蓄电池容量大且体积小,十分符合新国标电动车对重量的要求。锂电池由于其具有比能量大、重量轻、循环寿命长、无记忆效应,无污染等特点,在各类电子、动力行业应用十分广泛,也已经成为未来电动自行车能源的新发展方向。但锂离子蓄电池也有着严重的缺陷问题,它的使用相比铅酸电池,有更高的要求:不能过充电、过放电、过电流,否则将降低电池寿命,严重时会导致电池爆炸。因此,电动车锂电池在生产过程中需要严格把控生产工艺,首先保证产品质量才可以保证使用安全。锂电池生产工艺检测最常使用的是专业的X射线检测设备,用来检测锂电池的正负极对齐程度、极耳的连接状态。X射线锂电池检测的最大优势是可以实时成像,将锂电池内部结构通过图像展现,再由软件自动判断、分拣不良品,在线式设备自动化程度高、对接生产线也可以极大的提高生产效率。未来几年锂电池的应用领域还会逐步增多,对锂电池的检测需求也会加大。锂电池从原件生产到整组电池销售的各个环节中都有对电池检测的需求,X射线锂电池缺陷检测把控的是生产工艺的第一关,为产品质量做足前期保障。
发布时间: 2020 - 11 - 24
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X光射是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目(Test items):1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。 4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。标准Standard: 1)IPC-A-610D...
发布时间: 2020 - 11 - 16
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铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造复杂结构大型件等优点,被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。铸件因其生产环境、加工方式会导致各种缺陷的产生。且铸件缺陷种类很多,分为多肉类缺陷、孔洞类缺陷、裂纹冷隔类缺陷、表面类缺陷、残缺类缺陷、形状及重量差错类缺陷、夹杂类缺陷、性能成分组织不合格等八大类。铸件会应用在各类工业零部件,一旦存在缺陷,其质量问题将会造成严重的损失和伤害。合格的铸件要求表面上不允许有冷隔、裂纹、缩孔和穿透性缺陷及严重的残缺类缺陷。不得有毛刺、飞边,非加工表面上的浇冒口应清理与铸件表面齐 平,铸字和标志应清晰可辨,位置和字体应符合图样要求。 铸件应清除浇冒口、飞刺等。非加工表面上的浇冒口残留量要铲平、磨光,达到表面质量要求。 铸件上的型砂、芯砂和芯骨应清除干净,不允许存在有损于使用的冷隔、裂纹、孔洞等铸造缺陷。浮于铸件表面的缺陷,人工目视检查修整即可解决,但其内部缺陷无法肉眼发现,只能通过X射线无损检测,进行内部成像,确定缺陷位置、尺寸大小,进而对不合格的铸件进行返工补焊。补焊件需要根据铸钢件缺陷情况,对焊接区缺陷可采用铲挖、磨削,炭弧气刨、气割或机械加工等方法清除。X射线无损探伤图像是作为补焊的主要依据,客观展现缺陷情况能够帮助焊工准确的找到缺陷位置、确定缺陷种类,最后使...
发布时间: 2020 - 11 - 14
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