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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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人类智慧促使着科技不断发展,从而开始了我们对于现存空间的无限探索。大到宇宙苍穹,小到微观世界,我们沉醉于浩瀚星河的磅礴壮阔,也痴迷于微观材料世界的奇妙引力。没有什么能阻挡我们探秘的步伐,今天,我们就借用扫描电子显微镜来走进材料的微观领域,感受科学技术的力量!我们首先一起来简单了解一下,什么是扫描电子显微镜?它是凭借什么优势来带领我们探秘微观世界的!扫描电子显微镜扫描电镜(Scanning Electron Microscope ,简称SEM)利用电子束打在样品表面逐点扫描,与样品作用产生各种信号,这些信号经检测器接收、放大并转换成调制信号,最后在显示屏上反映样品表面各种特征的像,且有强烈的立体感。扫描电子显微镜的原理①扫描电子显微镜是一个复杂的系统,浓缩了电子光学技术、真空技术、精细机械结构以及现代计算机控制技术。结构: SEM 主要包括电子光学系统、电子系统、显示部件和真空系统组成。电子光学系统:主要包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。电子系统:主要包括电源系统和检测系统。电源系统主要是指各种部件的电源,如加速电压电源、透镜电源和光电倍增管电源等。检测系统主要由探测器、信号放大器和电信号处理器组成。显示部件:主要是显像管,将经处理后的信号通过显像管转换成图像显示。真空系统:真空系统为电子光学系统提供必需的高真空,保证了电子束的正常扫描,还可以防止样品受到污染。扫描电子显微镜的特点1. 有较高的放大倍数,20倍-20万倍之间连续可调;2. 有很大的景深,视野大,图像的分辨率高,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构,还能获得与形貌相对应的多方面的信息;3. 对于导电材料,可直接放入样品室进行分析,对于导电性差或绝缘的样品则需要喷镀导电层;4. 制样简单,能够直接观察大尺寸试样的原始表面,同时辐照对样品表面的污染小;5. 在不牺牲扫描电子显微镜特性的情况...
发布时间: 2021 - 01 - 21
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X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚,但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致,圆形面积等于球面积或在10%~15%的范围内变化,则这种情况非常好,在回流焊中没有缺陷,称做“均匀一致”,在使用X光检查中,均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性,从垂直的角度检测,BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时,焊接良好的焊球由于会发生二次場塌,而不再是一...
发布时间: 2020 - 12 - 11
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轮毂是汽车零部件中重要的安全零件之一,它分为钢制轮毂和铝制轮毂。轮毂承受着汽车本身和所载物体重量的压力,受车辆在起动、制动时动态扭矩的作用,还承受汽车在行驶过程中转弯、凹凸路面、路面障碍物冲击等来自不同方向动态载荷产生的不规则交变受力。轮毂的质量和可靠性不仅影响车辆的安全以及车辆上的人员和材料,而且还影响行驶过程中车辆的稳定性,可操纵性和舒适性。轮毂需要良好的动态平衡,高疲劳强度,铝轮毂的刚度、弹性、尺寸、形状、重量等方面具有良好的综合性能,可以满足上述要求。它们在安全性,舒适性和轻便性方面具有出色的性能,赢得了市场的青睐,正逐渐取代钢轮作为最佳选择。汽车铝轮毂最主要的生产工艺流程是:熔化→精炼→材料检验→低压铸造→X射线探伤→热处理→机械加工→动平衡检验→气密性检验→涂装。铸造汽车铝轮毂的成形工艺分为金属型重力铸造、低压铸造、挤压铸造、锻造工艺、旋压工艺,低压铸造具有生产效率高、铸件组织致密、自动化程度高等特点,可满足汽车铝轮毂的需要,成为了近年来国际上的主流工艺。在国内汽车铝轮毂成型技术中,低压铸造技术占总产量的85%以上,其余部分则通过金属模具重力铸造,挤压铸造和锻造技术生产。低压铸造机的关键在于炉压力的控制精度和设备的可靠性。国内厂商选择的低压铸造机主要采用保温炉作为熔池式,模具主要为四个开模形式。模具冷却是水蒸气结合使用,因为铝制轮毂是朝着大方向发展的,所以设备的刚性必须...
发布时间: 2020 - 12 - 11
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。运用超声检测的方法来检测的仪器称之为超声波探伤仪。它的原理是:超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响,通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。穿透能力强,探测深度可达数米;  x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。在实际工作中,通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即x射线的质),而以单位时间内通过x射线的电流(mA)与时间的乘积代表x射线的量。能测的最大厚度与 x射线强度有关,一般金属厚度在0.3米以下;  超声波探伤相比X射线探伤的优点:  有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高,对人体无害等;  超声波探伤相比X射线探伤的缺点:  对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性;  超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。
发布时间: 2020 - 12 - 08
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超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。脉冲反射法在垂直探伤时用纵波,在斜射探伤时用横波。脉冲反射法有纵波探伤和横波探伤。在超声波仪器示波屏上,以横坐标代表声波的传播时间,以纵坐标表示回波信号幅度。对于同一均匀介质,脉冲波的传播时间与声程成正比。因此可由缺陷回波信号的出现判断缺陷的存在;又可由回波信号出现的位置来确定缺陷距探测面的距离,实现缺陷定位;通过回波幅度来判断缺陷的当量大小。超声波检测也叫超声检测、超声波探伤,是无损检测的一种。无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验不见的表面和内部质量进行检查的一种检测手段,Nondestructive Testing(缩写NDT)。机械振动在介质中的传播过程叫做波,人耳能够感受到频率高于16赫兹,低于20000赫兹的弹性波,所以在这个频率范围内的弹性波又叫声波。频率小于10赫兹的弹性波又叫次声波,频率高于20000赫兹的弹性波叫做超声波。次声波和超声波人耳都不能感受。超声波的特点:1、超声波声束能集中在特定的方向上,在介质中沿直线传播,具有良好的指向性。2、超声波在介质中传播过程中,会发生衰减和散射。3、超声波在异种介质的界面上将产生反射、折射和波型转换。利用这些特性,可以获得从缺陷界面反射回来的反射波,从而达到探测缺陷的目的。4、超声波的能...
发布时间: 2020 - 12 - 05
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X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短,穿透力越大;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。当X射线被物质吸收时,组成物质的分子被分解成正离子和负离子,这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像,极大地提高了检测效率。
发布时间: 2020 - 12 - 03
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X射线检测对简单和明显的缺陷,如桥接、短路、缺球等的定义已经很清楚,但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式。可以从不同角度进行检测,但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷,有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如,根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段焊球直径的变化和X-光图像的均匀性来判断某些焊接缺陷。理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以下原因造成,回流温度低,PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形,还有可能是由于SMT加工印刷缺陷造成的。如果所有球的X光图像均匀一致,圆形面积等于球面积或在10%~15%的范围内变化,则这种情况非常好,在回流焊中没有缺陷,称做“均匀一致”,在使用X光检查中,均匀性对于迅速判定BGA焊接质量提供了最首要的特性,从垂直的角度检测,BGA焊球是有规则的黑色圆点。桥接、不充分焊接或者过度焊接、焊料溅散、没有对正和气泡都能够很快地检查出来。虚焊的检查是通过一定的原理分析出来的。当X射线倾斜一定角度观察BGA时,焊接良好的焊球由于会发生二次場塌,而不再是一...
发布时间: 2020 - 11 - 30
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