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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的关键。
发布时间: 2021 - 08 - 02
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工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰,准确,直接地显示被检对象的内部结构和组成,而不会损坏被检对象。 ,材料和缺陷被称为当今最好的无损检测技术。X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源,旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。工业CT扫描的输出是零件的3D模型,在该模型上可以执行非常精确的测量,而无需任何形式的接触,切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷,例如空隙和裂缝。在检测复合材料时,CT也可以用于层识别。工业CT扫描的优点和常见问题与传统的测量技术相比,CT具有许多优势,包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。在产品测试中,这是最基本的,因为零件成本通常很高,并且不允许进行破坏性测试。 CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率,这取决于零件的尺寸和几何形状,零件的材料和壁厚。工业CT设备性能指标:1.检测范围:主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的最大壁厚,则可以检测出钢零件的最大车削直径,钢零件的最大高度或长度以及钢零件的最大重量...
发布时间: 2021 - 04 - 16
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X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线,实时,非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程,如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波,但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体,同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子,使某些物质发出荧光,也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷,会改变物体对光线的衰减,引起透射光线强度的变化。这样,利用一定的检测方法,就可以判断工件是否有缺陷,以及缺陷的位置和大小。随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。那么,X射线可以检测出那些问题呢?1. 连焊:相邻焊点之间的焊料连接在一起2. 虚焊:元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿3. 空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿4. 半焊:元器件引脚及焊盘已润湿,但插入孔仍有部分露出5. 多锡:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端6. 包焊:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚都得棱角都看...
发布时间: 2021 - 04 - 07
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X射线系统广泛用于工业制造,电子元件,集成电路,BGA,IC芯片等的无损检测,还可以用于机场,车站,码头和医院的远程咨询等领域。 检查密封产品并检查损坏的产品和包装。除了帮助保护消费者利益和保护品牌声誉外,X射线检查在帮助制造商遵守食品安全法规和零售商标准方面也变得越来越重要。尽管食品X射线检查有很多好处,但一些制造商仍对使用此技术作为产品检查方法有所保留。主要是因为他们的消费者和员工担心X射线辐射。如今,全球市场竞争日趋激烈,保持食品制造商与零售商之间的牢固关系从未像现在这样重要。随着消费者继续密切关注食品安全问题,零售商需要制造商提供优质食品。在食品到达超市货架或出售之前,制造商必须进行食品检查并清除任何潜在的污染物,例如玻璃,金属或矿石。因此,对于制造商来说,找到可靠的方法来确保食品安全,改善食品质量并最大程度地减少异物污染食品的风险,对制造商至关重要。X射线检查不会损害食物,并且通过X射线系统的食物在X射线束中所花费的时间不到一秒钟。在这短时间内,它收到的辐射剂量极低。科学证据还表明,X射线不会损害食物。世界卫生组织(WHO)1997年的一项研究证实,高达10,000灰度级的辐射水平不会影响食品的安全性或营养价值。该剂量比食品检查中使用的剂量强约一千万倍。经过X射线检查的食品在扫描前和扫描后一样美味。口味、质地或营养价值也没有明显变化。更重要的是,在食品行业中使用X射线系统...
发布时间: 2021 - 04 - 01
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为了确保PCB板的生产质量,制造商在生产过程中经历了多种检查方法,每种检查方法将针对不同的PCB板缺陷。它可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。PCB板常见的检查方法如下:1.手动目视检查:使用放大镜或已校准的显微镜目视检查操作员,以确定电路板是否合规并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检查方法。它的主要优点是初始成本低且没有测试设备,而主要缺点是主观人为错误,长期成本高,缺陷检测不连续以及数据收集困难。当前,由于PCB生产的增加以及PCB上的线间距和元件体积的缩小,这种方法变得越来越不可行。2.在线测试。识别制造缺陷并通过电气性能测试来测试模拟,数字和混合信号组件,以确保它们符合规格。测试方法有几种,例如针床测试仪和飞针测试仪。主要优点是每块板的测试成本低,强大的数字和功能测试功能,快速彻底的短路和开路测试,编程固件,高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具,编程和调试时间,夹具制造成本高以及使用困难。3.功能测试。功能系统测试使用生产线中部和末端的专用测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是最早的自动测试原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成。最终产品测试有很多类型,最新的物理模型和堆栈测试也是如此。功能测试通常不提供深入的数据(例如,引脚位置和组件级诊断)来改善过程,而是需要专门的设备和经过特殊设计的...
发布时间: 2021 - 03 - 24
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在电子高科技应用领域中,超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上,有密集的引线连接点。在这种情况下,每个连接点的质量很难被完善,并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷,这将严重影响集成电路的可靠性。目前,新的检测技术不断创新,检测技术种类繁多,例如X射线检测技术,手动目测MVI,自动光学检测AOI,在线检测ICT,功能检测等。这些检测技术具有自己的特征:1.由于人工目视检查是一种目视检查方法,因此存在检查不稳定,成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB,无法准确测量高密度和小型化的PCB。针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快,但使用成本高,测试周期长,不适合于手机的小型化测量。4.自动电子光学检查速度快,但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。5.功能测试检测速度快,使用简单,但由于不能自动诊断故障,因此不适合大量检测。相反,X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点,还可以智能分析检测结果,为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。因此,人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。对于无法通过外观检查的产品,请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构,以便可以观察到该对...
发布时间: 2021 - 03 - 18
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制,通信,军事和航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小,传统的检查方法(包括光学,超声和热成像)还不够,因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外,随着半导体元件封装的小型化的增加,在考虑X射线检查系统的同时,不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比,X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。所有X射线检查设备均包含以下三个要素:1. X射线管,产生X射线;2.操作平台随样品一起移动,以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。选择X射线管的类型时,必须考虑一些因素:首先,X射线管类型:开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高,用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规...
发布时间: 2021 - 03 - 13
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