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2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
2019 - 09 - 05
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会...
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x射线检测设备与探伤原理       X射线在检测的过程中,穿过待检验的样品,然后在图像上形成一个三维立体图像。就能够直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图。       X射线是一种人眼看不见、但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力,能够精准的探查到产品内部的缺陷,找到出现缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构,经过显像过程,荧屏或电视屏显示,就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。如图下所示: 手机锂电池实物,与工业CT三维检测图像:       然后在经过射线图像的分析,在对产品无损探伤的情况下,或原材料工作状态的前提下,对检验产品的表面和内部质量进行检查。从而找到产品缺陷的原因,解决生产所上带来的难题。                                         更多设备检测技术请点击查看
发布时间: 2019 - 12 - 12
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一些客户有接触过XRAY检测设备,但是其中也有部分的客户对XRAY检测设备了解不够那么的全面性,那么XRAY检测设备主要检测哪些工件呢?XRAY检测设备生产厂家景瀚实业将简单的为您梳理一下XRAY检测设备的使用范围,这里主要为您讲述工业XRAY检测设备的使用情况。  X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。所以在部分行业中,XRAY检测设备检测的这一过程也有被称为无损探伤检测。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。XRAY检测设备通常检测的项目有:1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测等。更多XRAY资讯请加微信13510801076了解!BGA芯片焊接分析BGA芯片焊接分析苹果摄像头模组二极管检测IC金线检测线速接头LED绑定线检测IC气泡检测USB接头检测LED码头灯气泡测试热敏感应器二极管电容烙铁头焊枪内部检测苹果手机主板芯片金...
发布时间: 2019 - 07 - 05
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相信一谈X射线,很多人第一联想到的就是辐射,都是避而远之,特别是长期使用X-RAY设备的人,都会担心甚至恐惧X射线对人体造成的伤害,今天就跟大家科普一下如何避免X射线对人体造成伤害。首先介绍人体能承受的辐射剂量,人体一年可承受最大辐射:1000微西弗,当短时辐射量低于100毫西弗时,对人体没有危害;如果超过100毫西弗,会对人体造成危害;100到500毫西弗时,人们不会有感觉,但血液中白细胞数会减少;1000到2000毫西弗时,可导致轻微的射线疾病,如疲劳、呕吐、食欲减退、暂时性脱发、红细胞减少等;2000到4000毫西弗时,人的骨髓和骨密度受到破坏,红细胞和白细胞数量大量减少,有内出血、呕吐等症状;大于4000毫西弗时能危及生命,但依然可以救治,成功率可达90%;那这些参数到底是什么概念,打个比方,我们在医院做一次CT,相当于要吸收6.6毫西弗的辐射量,一次医用DR相当于50微西弗的辐射量,而空气中的光照辐射是大概是0.017uSv/h左右。关于X-RAY检测设备的辐射量,我们国家环保部门也是有相关规定的,辐射量的标准是,只要不超过这个标准都是安全的。深圳市世纪远景电子设备有限公司提醒您,所以正确先择设备,能有效避免X射线对人体的伤害。我公司作为从业20年的资深行业专家,可为广大客户提供各种品牌型号的XRAY,知名品牌如:欧美品牌GE, ,DAGE,YXLON,诺信,日韩品牌:岛...
发布时间: 2019 - 04 - 10
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无损检测 x-ray检测设备 x射线检测设备无损检测就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态的所有技术手段的总称。一、什么是无损检测?无损检测是工业发展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性已得到公认。我国在1978年11月成立了全国性的无损检测学术组织——中国机械工程学会无损检测分会。此外,冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会;部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省(市)级、地市级无损检测学会或协会;东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损检测学会或协会。我国目前开设无损检测专业课程的高校有大连理科大学、西安工程大学、南昌航空大学等院校。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面,我国与世界先进国家之间仍有较大的差距,特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。无损检测的应用特点1.不损坏试件材质、结构无损检测的最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,所以实施无损检测后,产品的检查率可以达到100%。但是,并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测,无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验,因此,在目前无损检测还不能代替破坏性检测...
发布时间: 2019 - 11 - 16
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GE检测控制技术业务是一个行业领先创新者,业务涉及传感测量, 无损检测技术, 状态监测,与自动化优化控制领域, 帮客户实现精确、高效和安全。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天然气、电力、运输、医疗等行业。它在25个国家拥有超过40家企业,隶属于GE能源集团,为客户提供更环保,更智能,更高效的解决方案。GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer 是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,主要适用于焊点的可靠精确检测。phoenix x|aminer 的特点是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外, 强大的成像软件更具人性化设计,使用鼠标键盘操作,精确又简单。正如GE phoenix 电子检测行业的产品经理Tobias Neubrand所说,,“电子元件分装的可靠性主要依赖于焊点质量,而现在的制造技术中,许多焊点不可直接用肉眼看到。x|aminer 是电子元件分装检测的最新产品,提供可靠的缺陷识别,大型电路板组装的自动化检测等技术。”新系统一大重要的设计特点是ovhm(高放大率倾斜检测)模块,倾斜角度高达70°,总体放大倍率几乎没有任何下降,高于23,000x倍。这确保了在垂直方向上提供最佳质量的缺陷信息。开放式160kV的微焦点射线管易于维...
发布时间: 2019 - 11 - 13
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工业CT(industrial computerized tomography)是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以,利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线,在被检测物体中的衰减规律及分布情况,就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息,最后用计算机信息处理和图像重建技术,以图像形式显示出来。工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况,被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域,是一个技术密集型的高科技产品。工业CT广泛应用在汽车、材料、铁路、航天、航空、军工、国防等产业领域,为航天运载火箭及飞船与太空飞行器的成功发射、航空发动机的研制、大型武器系统检验与试验、地质结构分析、铁道车辆提速重载安全、石油储量预测、机械产品质量判定等提供了的重要技术手段。检测范围:主要说明该CT系统的检测对象。如能透射钢的最大厚度,检测工件的最大回转直径,检测工件的最大高度或长度,检测工件的最大重量等。使用的射线源:射线能量大小、工作电压、工作电流及焦...
发布时间: 2018 - 04 - 08
浏览次数:372
回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量,以及SMT每道工序的工艺参数,甚至与操作人员的操作都有密切的关系。SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有着直接和十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。1、PCB焊盘设计应掌握的关键要素:根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:(1)对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。(2)焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。(3)焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。(4)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本—致。2、回流焊过程易产生的缺陷:如果违反了设计要求,回流焊时就会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解...
发布时间: 2018 - 03 - 22
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