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2019 - 09 - 09
基恩士VR-3200 3D轮廓测量仪测量范围是以往的5倍从产品整体的形状测量乃至粗糙度测量,无论是大范围还是细微部位,均可由1台设备完成测量。3D-CAD比较测量功能可比较测量成品与设计之间的差异,并对测量数据进行CAD输出。型号VR-3200类型工作头适用控制器VR-3000K观察测量范围大视野模式15 英寸显示器上的倍率 12x横(H)24mm纵(V)18mm15 英寸显示器上的倍率 25x横...
2019 - 07 - 12
日本岛津SHIMADZU Inspecio smx-225CT PDF HR超高级别的画质与操作性InspeXio SMX-225CT采用了本公司生产的微焦点X射线发生器与高灵敏度X射线检测器,是高性能的微焦点X射线CT系统。用户界面更直观,使得任何人都可以很容易地对样品的内部结构进行3维观察。宽大的CT载物台,可以实现更大型样品检查。从不断微型化的电子元器件到汽车的铝压铸件, 此机型可对应多种检...
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X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的关键。由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。
发布时间: 2021 - 09 - 15
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随着科技水平的提高,X射线异物检测机被广泛应用在个各行业当中,例如食物、塑料、医药等。今天,我们来说说X-RAY检测机识别异物的方法。  通常都有许多种特征,抽取有效的特征识别是一个非常重要的问题,这不仅影响到X射线异物检测机识别的精度,也会直接影响识别的速度。原始图像中包含大量的信息,在大量信息中蕴含的就是众多的特征,选择的特征越多就可以越全面、越完整地描述某个目标。  但是特征过多会造成维数爆炸,使一个低维情况下易于分析计算的问题,在高维的情况下就变得完全不可能。因此选择图像的哪些特征,如何去度量这些特征的鉴别能力是决定能否成功完成识别的关键。  特征选择问题通常非常的复杂,若把区别不同类别的特征均从原始信息的分析中找到,需要处理大量数据,耗费大量的计算机,而某些重要特征往往在众多特征中显不出其相应的重要性来,不易于度量。 为了在实际的检测中更高效、快速分类、通常只需要保留对区分不同类别为重要的特征信息,舍去那些对分类并无多大贡献的特征信息,这就是X-RAY检测机特征筛选与压缩过程。对于产品的检测,X射线异物检测机会通过分析产品的位置、取向、尺寸、轮廓、灰度等特征进行识别,其中边缘和区域特征是常用的。
发布时间: 2021 - 08 - 14
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随着电子技术的进步,电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展,且功能更多更先进,经过几代升级,BGA(球栅阵列)已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。如何保证BGA封装焊接质量?如何检测BGA的质量?以及如何确定BGA存在缺陷的位置?是保证BGA SMT(表面贴装技术)质量的关键。BGA组件在焊接后可能会因组装设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准,松动焊接,开路,冷焊,桥接,短路和空腔等。此外,BGA焊球可能还存在缺失或掉落以及尺寸不均匀的问题。由于焊球低于芯片,因此在焊接后很难判断焊接质量,影响对于BGA的检测。传统的目视检查无法确定焊接接头内是否有缺陷或空洞,必须使用X射线实时成像检测设备来清楚地判断焊点的质量。在SMT组装中利用BGA组件后,通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和X射线检查。传统的电气测试能够扫描开路和短路缺陷,边界扫描技术取决于基于边界扫描设计的检查端口,可以访问边界连接器上的每个焊点,从而可以检查组件上的开路和短路。虽然边界扫描能够检查比电气测试更广泛的隐形焊点,但这两种方法仅测试电气性能而不会达到焊接质量检查。为了保证和提高制造工艺的质量,必须依靠X射线检测装备进行焊接质量检查,尤其是那些看不见的焊点。通过X射线检测可以有效地解决问题,并且实时成像,软件自动分析判断,数据存储记录,以确保生产过程中能够控制质...
发布时间: 2021 - 08 - 11
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常见的 BGA焊接检测方法有哪些?目前市场上出现的BGA封装类型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下、丢失,或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。   目前市场上出现的BGA封装类型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下、丢失,或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此,需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前,常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。 1 边界扫描测试     用这种方法首先查找开路与短路的缺陷点。具体方法是在电路板的预制点确定一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。进行实际电连接。如果印制电路板有足够的空间设定测试点。系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。这就要求在先期进行电路板设计时要预留一定的检测口。借助测试仪器,采用电测试法也可用来检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制,对一些常用元件,如在检测二极管、三极管时用直流电平测试仪器;检测电容、电感时用交流测试仪器;而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号测试仪...
发布时间: 2021 - 08 - 07
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电池作为一种动力能源,在市面上很常见,电池种类很多:锂电池、蓄电池、干电池、纽扣电池,但是作为危险品,针对电池质量检测的标准也是各种各样。我们经常能听到或是见到的电池质量检测很多,电池系统作为硬件本体和控制系统结合极为紧密的系统,其测试大致可以划分为两大部分:电池包本体(Pack)测试、电池管理系统(BMS)测试,下面分别介绍这两部分的测试情况。1、电池包本体(Pack)测试电池包本体测试一般在DV/PV(设计验证/生产验证)阶段进行,目的是为了验证电池包的设计/生产是否符合设计要求。其中包含温度测试、机械测试、外部环境模拟测试、低压电气测试、电磁兼容测试、电气安全测试、电池性能测试、滥用试验测试等等。因为大伙都比较关心电池安全问题,在这里主要介绍一下电池包滥用试验的测试方法:1) 针刺测试模拟电池遭到尖锐物体刺穿时的场景,因为异物刺入有可能导致内部短路,试验要求不起火不爆炸。2) 盐水浸泡5%盐水长时间浸没测试,电池功能正常。目前新能源汽车电池包防水防尘等级推荐是IP67(即1米深的水浸泡半小时无损坏,上汽、蔚来的电池包都是IP67)。汽车的使用环境恶劣,再怎么做防水防尘保护也不过分(上海有一年暴雨导致车库积水,传统车都淹挂了,而电动车完好无损)。3) 外部火烧590摄氏度火烧持续130秒电池无爆炸、起火、燃烧并且无火苗残留。4) 跌落1m高度自由落体在钢板上电池壳体完整功能正常...
发布时间: 2021 - 08 - 04
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由于铸件的生产过程很多,所以连续性很强,每个过程都是复杂多变的,如果任何环节出现问题,都会造成铸件缺陷,严重影响铸件质量。为了确保铸件的质量达到验收标准,多数企业需要严格注意铸件的质量,有些铸件的内部缺陷无法通过常规方法检测出来,因此可以使用X射线无损检测设备可准确检测铸件质量。是好是坏。根据铸件的质量检验结果,铸件通常分为三类:合格产品,维修产品和报废产品。合格产品是指铸件的外观和内部质量符合有关标准或交货和验收的技术要求;修理产品是指铸件的外观和内部质量不完全符合标准和验收条件,但允许修理。维修后,它们可以达到标准,并且可以交付铸件。验收技术条件要求的铸件;报废是指外观和内部质量不合格,不允许修理或不符合标准和铸件交付验收技术要求的铸件。废物分为内部废物和外部废物。内部废物是指铸造厂或铸造厂发现的废物铸件;外部废物是指铸件交付后发现的废物,与内部废物相比,造成的经济损失更大。为了减少外部浪费,大量生产的铸件在出厂前应进行测试,并在工厂中尽可能多地发现潜在的铸件缺陷,以便尽快采取必要的补救措施。X射线无损检测设备可以非常方便地进行铸造产品检测。检测的实时成像使许多缺陷一目了然。 X射线检测设备可以与制造商的生产线连接,以实现铸件的检测。严格关注铸件质量,不仅是企业提供优质生产服务的体现,而且是工业安全生产的有利保证。加强铸件质量检查,确保铸件生产质量,是确保我国铸造业可持续发展的...
发布时间: 2021 - 08 - 02
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X射线检查技术,通常称为自动X射线检查(AXI),是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检查已广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查,X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说,这是最重要的步骤之一。在线式X-RAY检测设备原理:  首先在线式X-RAY检测设备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。  简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。
发布时间: 2021 - 07 - 26
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