X射线计算机断层扫描（CT）技术作为一种灵活的非接触式测量技术已成功进入坐标计量学领域，该技术可有效用于对工业零部件进行内部和外部尺寸测量。与传统的接触式和光学坐标测量仪（CMM）相比，CT具有诸多优点，以便于工程师们执行工作中各式相应无损测量任务，而这是其他任何测量技术通常都无法实现的。例如，检测具有高信息密度及需在非切割或破坏组件情况下的结构复杂且高净值的增材制造（3D 打印）产品。在航空航天领域，CT可用于检测从较小到中等尺寸的组件，例如涡轮叶片，铝铸件和管焊件。借助CT，可以在不同产品周期的多个阶段进行定量分析，从而优化产品和制造工艺，并评估产品规格的合格性。 工业ct的工作原理：X射线CT系统的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和探测器。同时含有不同的CT系统配置：例如，使用平板探测器（DDA）或线阵探测器（LDA）。对于LDA(线阵探测器)涉及的X射线散射现象，它与航空航天应用中扫描高密度材料的情况相关，不会影响扫描。但是，需要更长的扫描时间。X射线源到探测器的距离和X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率以及3D CT部件模型的体素大小。NSI X射线系统产品家族中提供的可变X射线源到探测器距离的运用，对于航空航天应用中获得精确数据至关重要。如今，工业ct技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 ...
发布时间:
2020
-
10
-
21
浏览次数：24
工业新型成像技术（又称工业锥束CT技术）是20世纪后期重大科研成果之一。其原理是通过由微焦点的锥形束光源、高分辨率的平板探测器和精密机电一体化物理平台获取原始数据，采用新的成像理论支撑的图像算法重建，形成高精度的三维结构信息，为无损快速精确地检测分析物体内部结构情况提供可靠的依据。与断层成像技术相比，工业新型成像技术能各向均匀地表达三维物体，成像精度高，能够更加完整地获取物体内部结构原始信息，以提高对检查部位内部结构的无损探测能力。最大的优势概括来说就是“无损、可视化”，可以在不破坏样品本来身结构的情况下实现对样品的可源视化分析。由于工业CT的原理都是一样的，那每种工业CT品牌的优势也就变成了成像效果的优势。如果想得到好的数据结果，就得需要较高设备性能。这里推荐景瀚实业检测中心，专业从事于工业CT检测机、XRAY无损检测机、AXI检测机的销售、租赁、代检测服务，拥有30余台无损检测机及专业的检测应用工程师团队，可为客户提供专业的产品质量分析结果。无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。工业CT扫描的优势有哪些：1，无损检测：工业CT扫描就是利用X射线穿过样品，从而在...
发布时间:
2020
-
10
-
19
浏览次数：32
x射线探伤机的应用原理，主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而X-RAY检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，实现无损检测的目的。X射线探伤机可以检测的部分有哪些？X射线探伤机可以检测金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。此外，X射线探伤机还在以下项目中有着精彩的表现：1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
发布时间:
2020
-
10
-
17
浏览次数：29
随着制造业的迅速发展，对产品质量检验的要求越来越高，需要对越来越多的关键、复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸精确测量。传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是，许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。x射线检查便是其中的一种。利用X射线的穿透能力，从骨头、塑料等硬质异物到各类金属异物都可以更加高灵敏度、高稳定地检测出来，帮助您更有效的提高成品质量。不仅能检测出食品（如各种肉类制品、水产、果蔬、添加剂、奶粉、巧克力等）中的异物，包括金属、玻璃、陶瓷、石块、骨头、塑料等；也能识别出产品瑕疵，如包装裂缝、气泡、内容缺损等，实现完全的成品检测。1.射线检测技术的应用射线检测技术是利用射线(X射线、射线、中子射线等)穿过材料或工件时的强度衰减,检测其内部结构不连续性的技术。穿过材料或工件的射线由于强度不同在X射线胶片上的感光程度也不同,由此生成内部不连续的图像。(1)早期使用在石油工业.分析钻井岩芯。(2)在航空工业用于检验与评价复合材料和复合结构。评价某些复合件的制造过程。也用于一系列情况下样件的评价;这种检测与评价过程,大大简化了取样破坏分析过程。(3)检测大型固体火箭发动机,这样的射线系统使用电子直线加速器X射线源,能量高迭25MeV,可检验直径达3m的大型同体火箭发动机。(4)检验小型、复杂、精密的铸件和锻件,进行缺陷检验和尺寸测量。...
发布时间:
2020
-
10
-
14
浏览次数：53
X射线检测技术可分为质量检测、厚度测量、物品检查、动态研究等四类应用。质量检测广泛应用于铸造、焊接工艺缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体领域。厚度测量可用于在线，实时，非接触式厚度测量。物品检查可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸的确定。动态研究可用于研究动态过程，如弹道、爆炸、核技术和铸造技术。X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质。穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射线穿透越容易。当X射线被物质吸收时，组成物质的分子被分解成正离子和负离子，这被称为电离。离子的数量与物质吸收的X射线的量成比例。可以通过空气或其他物质测量电离程度来计算X射线的量。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像，极大地提高了检测效率。X光和自然光之间没有本质的区别。它们都是电磁波，但X射线量子的能量远大于可见光。它能穿透可见光不能穿透的物体，同时与物质有复杂的物理化学相互作用。它能电离原子，使某些物质发出荧光，也能使某些物质产生光化学反应。如果工件局部有缺陷，会改变物体对光线的衰减，引起透射光线强度的变化。这样，利用一定的检测方法，就可以判断工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
发布时间:
2020
-
10
-
12
浏览次数：19
X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置，可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像，该图像可以显示待测物体的内部结构，并且可以当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensio...
发布时间:
2020
-
10
-
09
浏览次数：45