在PCB板生产过程中，经常会出现空焊、假焊、虚焊的问题。产生这些问题，会成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，从而会给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。虚焊检测是工业上常见的一种检测，虚焊和漏焊不同，我们要进行区分，漏焊是指材料部位间未连接，没有焊点，而虚焊是表面看上去焊接成功了，但实际上并没有焊牢。我们需要了解虚焊产生的原因，并清楚虚焊的相关检测方法。 虚焊产生原因： 1、焊盘设计有缺陷； 2、助焊剂的还原性不良或用量不够； 3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 5、焊接时间太长或太短，掌握得不好； 6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松； 7、元器件引脚氧化； 8、焊锡质量差。 虚焊检测方法： 1、直观检查法：一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。 2、电流检测法：检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 3、晃动法：就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。 4、震动法：当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺...
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x射线无损检测原理在伦琴发现X-Ray后不久，他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代，小（微）焦点X射线X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今微米焦点X-Ray检测已广泛应用于材料无损检测，并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。 这种检测方法不仅增加了检测的效率，还大幅提升了检测结果的准确性。因此，X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。x射线的基本原理是什么？ 在X-Ray检测的过程中， X-Ray穿过待检样品，然后在图像探测器(现在大多使用X-Ray图像增强器)上形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率(清晰度) 决定于X射线源焦斑的大小、X光路的几何放大率和探测器像素大小。微焦点X光管的焦斑可小到几个微米。X光路的几何放大率可达到10~2500倍，探测器像素可小到几十微米。成像系统的对比度决定于图像探测器的探测效率、电子学系统的信噪比和合适的X射线能量。目前一般的X射线成像技术可以获得好于1％的对比度。 在简单的X射线管中，电子从热阴极中出来，通过一个电场，向阳极加速。在撞到阳极时停止，同时释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，它以毫米为...
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X射线数字射线成像(Digital Radiograph, DR)和工业计算机断层扫描（Industrial Computed Tomography, ICT）是工业无损检测领域中的两个重要技术分支。DR检测技术，是20世纪90年代末出现的一种实时的X射线数字成像技术。相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相，DR检测最大的优点就是实时性强，可以在线实时地对生产工件结构介质不连续性、结构形态以及介质物理密度等质量缺陷进行无损检测，因此在快速无损检测领域里有广阔的发展前景。ICT技术是一种融合了射线光电子学、信息科学、微电子学、精密机械和计算机科学等领域知识的高新技术。它以X射线扫描、探测器采集的数字投影序列为基础，重建扫描区域内被检试件横截面的射线衰减系数分布映射图像。据此图像，可对被检试件的结构、密度、特征尺寸、成分变化等物理、化学性质进行判读和计量。其作为一种无损的非接触式测试技术，广泛应用于航空、航天、核能、兵器、汽车等领域产品和关键零部件的无损检测、无损评价以及逆向工程中。1 X射线数字成像技术相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相，DR技术在很大程度上避免了图像信息丢失的不利因素。DR成像技术检测速度快、探测效率高，X射线辐射剂量小，曝光条件易于掌握。DR系统也可以方便地对图像进行存储和后处理。因此DR技术被广泛地应用于无损检测领域中。1.1 X射线DR成像原理DR系统一般由射...
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超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。超声波检测是无损检测方法之一，无损检测是在不破坏前提下，检查工件宏观缺陷或测量工件特征的各种技术方法的统称。常规无损检测方法有：超声检测Ultrasonic Testing（缩写UT）；运用超声检测的方法来检测的仪器称之为。它的原理是：超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。X射线探伤是利用baiX射线可以穿透物质和在物质中du具有衰减的特性，发现缺zhi欠的一种无损dao检测方法。X射线的波长很短一般为0.001～0.1nm。X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影...
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X射线技术在医学领域生根发芽的同时，其他各个行业对X射线的探索也未曾停止。随着工业越来越发达，无损检测成为了工业上不可缺少的主要手段。X射线无损检测则是利用X射线穿透金属材料之后，呈现出的射线强度分布可以转变为电视图像，从而显示图像缺陷，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。这种检测方法不仅增加了检测的效率，还大幅提升了检测结果的准确性。因此，X射线无损检测技术在材料测试、食品检测、制造业、电器、电子、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都备受欢迎。随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行，但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。那么，X射线可以检测出那些问题呢？1. 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起2. 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿4. 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但插入孔仍有部分露出5. 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端6. 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚都得棱角都看不到7. 锡珠、锡渣：直径、长度过大的锡渣黏在底板表面8. 少锡、薄锡：焊料未完全润湿双面板的金属孔9. 锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形10. 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊...
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X-RAY无损检测X光射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。X-ray检测设备通过光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，成像系统的分辨率取决于X射线。1.基本概要x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。2.x射线管x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。3.x射线探测器x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。因为被检测的物品的密度和厚度存在着差异，因此x-ray检测设备释放的X射线穿透被检测物品的后，物体对于射线的吸收程度也不相同，最终达到荧光屏的X射线的数量也是不相同的，通过成像原理，在荧光屏上会形成各不相同...
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